全球缺芯潮下，半導(dǎo)體值得投資嗎？

芯師爺|Core master|

2022-03-07 03:30:45 2

去年下半年以來，全球芯片供應(yīng)短缺問題愈演愈烈，主要原因是芯片制造公司在去年疫情中的 “ 錯(cuò)判 ” ，在減少芯片供應(yīng)的同時(shí) ，卻沒有意識(shí)到全球主要經(jīng)濟(jì)體居家辦公潮流所帶來的芯片需求爆發(fā)式增長。

據(jù)推測，緩解芯片供應(yīng)短缺問題至少要等到明年第二季度。芯源微公司高管則預(yù)計(jì) ，當(dāng)前是歷史上中國半導(dǎo)體市場的最好時(shí)期， “ 至少會(huì)持續(xù)三到五年 ” 。

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面對(duì)這種形勢(shì) ， A股公司芯片設(shè)計(jì)和制造龍頭們紛紛提價(jià)或擴(kuò)產(chǎn) ， 以捕捉機(jī)會(huì) 。 產(chǎn)業(yè)鏈下游的一些龍頭公司有些以提價(jià)應(yīng)對(duì)原材料* ， 有些則在謀求分得芯片行業(yè)的一杯羹 。

與此同時(shí) ，按照*的目標(biāo) ， 2025年芯片自給率要提升到70% ，而據(jù)外媒測算， 2020年中國芯片自給率或在15.9%左右，芯片市場規(guī)模遠(yuǎn)超萬億。當(dāng)下的半導(dǎo)體行業(yè)值得投資嗎？

半導(dǎo)體有多重要 ？

芯片，簡單來說就是用半導(dǎo)體材料制成的集成電路。

芯片是信息產(chǎn)業(yè)最重要的部件，手機(jī) 、電腦、汽車、高鐵、電網(wǎng) …… 這些領(lǐng)域都需要用到大量的芯片，可以說只要涉及到信息的地方就需要芯片。比如電腦里處理信息的CPU ，內(nèi)存里的儲(chǔ)存芯片，手機(jī)里處理信號(hào)的射頻芯片和基帶芯片、手機(jī)里攝像單元的信號(hào)處理芯片。

人類迄今為止經(jīng)歷了三次技術(shù)浪潮，每一次都有對(duì)應(yīng)的核心資源。

如果說煤是*次工業(yè)革命的核心資源；

石油是第二次工業(yè)革命的核心資源；

那芯片就是第三次信息革命的核心資源；

同時(shí)芯片將和數(shù)據(jù)一起，成為即將到來的第四次智能革命的核心資源，在未來5G+AI的萬物互聯(lián)+智能時(shí)代，芯片的需求會(huì)被繼續(xù)放大。

行業(yè)背景和發(fā)展現(xiàn)狀

我國目前芯片消費(fèi)量大，集成電路關(guān)鍵材料的進(jìn)口依賴程度高。芯片制作生產(chǎn)線非常復(fù)雜，涉及五十個(gè)行業(yè) 、 2000-5000個(gè)工序。從進(jìn)口量來看， 2019年我國進(jìn)口集成電路2.67億塊，產(chǎn)量1.19億塊，出口1.34億塊，因此計(jì)算得到表觀消費(fèi)量2.52億塊，對(duì)外依賴度非常高。

目前我國核心集成電路的國產(chǎn)芯片占有率整體較低，除了移動(dòng)通信終端和核心網(wǎng)絡(luò)設(shè)備有部分集成電路產(chǎn)品占有率超過10%外，包括計(jì)算機(jī)系統(tǒng) 、通用電子系統(tǒng) 、顯示及視頻系統(tǒng)中的核心集成電路國產(chǎn)芯片占有率都是0 。

芯片產(chǎn)業(yè)鏈包括裝備、材料、設(shè)計(jì) 、制造、封裝測試五個(gè)環(huán)節(jié) 。在裝備與材料方面，中國與國際*水平差距較大。而封測領(lǐng)域，中國芯片封裝企業(yè)長電科技已經(jīng)躋身*第三。因此， 加大力度+投入在芯片設(shè)計(jì)與制造兩大環(huán)節(jié)可以帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈的前后兩端 。設(shè)計(jì)與制造環(huán)節(jié)目前也是中國芯片產(chǎn)業(yè)投資和政府扶持的重點(diǎn) 。

隨著中國產(chǎn)業(yè)升級(jí)的浪潮，以及貿(mào)易爭端帶來的進(jìn)口限制，芯片開始成為*大力扶持的產(chǎn)業(yè) ，國產(chǎn)芯片行業(yè)將迎來進(jìn)口替代導(dǎo)致的需求暴增。

變局和前景

1.國產(chǎn)替代 ， 自主可控

自主可控，就是要減少進(jìn)口依賴，實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代。以美國為例，美國長期以來一直都是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)頭羊，僅2018年，美國半導(dǎo)體企業(yè)全球營收總額為2260億美元，全球市場份額占比達(dá)48% 。 同年中國公司占全球半導(dǎo)體需求的23% ， 但自身半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)僅能滿足國內(nèi)需求的14% 。

“ 中國制造2025 ” 的戰(zhàn)略目標(biāo) ，計(jì)劃到2025年，半導(dǎo)體自給率提升至70% ，而目前的自給率則不到20% 。在歐美等國采取半導(dǎo)體核心技術(shù)出口限制的背景下，要想打破當(dāng)前的格局，擺脫進(jìn)口依賴、實(shí)現(xiàn)自主可控，國產(chǎn)替代是必由之路，而半導(dǎo)體就是實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代的關(guān)鍵。

從現(xiàn)在的情況來看 ：

一方面， 中國在全球半導(dǎo)體市場份額提升 ， 國產(chǎn)替代進(jìn)程加快 。舉個(gè)例子，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì) ，全球?qū)⒃?017-2020年間投產(chǎn)62座半導(dǎo)體晶圓廠，其中26座設(shè)于中國大陸，占全球總數(shù)的42% ，可見我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展在迎頭追趕。

另一方面，半導(dǎo)體上游除了美國設(shè)備外，荷蘭ASML的光刻機(jī) ，日本的檢測設(shè)備與原物料，在先進(jìn)制程也具有行業(yè)壟斷地位。 半導(dǎo)體國產(chǎn)化領(lǐng)域在外部環(huán)境催化下 ， 預(yù)計(jì)仍是政策扶持與二級(jí)市場投入的重點(diǎn) ，制造環(huán)節(jié)也將持續(xù)提升先進(jìn)制程能力；與此同時(shí) ，目前中國半導(dǎo)體材料與設(shè)備國產(chǎn)化率平均不足20% ，將是行業(yè)發(fā)展的重中之重，未來的空間還很大。

另外， 隨著5G手機(jī) 、 5G基站以及AI等產(chǎn)品的陸續(xù)推出 ， 半導(dǎo)體下游終端設(shè)備需求有望帶來新一輪增長 。 同時(shí) ，貿(mào)易問題持續(xù)不確定加速了國產(chǎn)替代化的步伐，進(jìn)而帶動(dòng)國內(nèi)芯片設(shè)計(jì) 、封裝和制造的需求，半導(dǎo)體下游景氣度持續(xù)提升。

2.第三代半導(dǎo)體納入十四五規(guī)劃

在半導(dǎo)體得到廣泛應(yīng)用以前，計(jì)算機(jī)系統(tǒng)依靠的是笨重的電子管。直到半導(dǎo)體材料的出現(xiàn) ，才讓電子產(chǎn)品小型化、電子功能復(fù)雜化成為可能，也才有了我們現(xiàn)在的電腦、手機(jī)等一系列高度復(fù)雜的產(chǎn)品。

此前*代半導(dǎo)體材料以硅為代表，使得集成電路成為可能，但硅材料在光電子領(lǐng)域和高頻高功率器件方面的應(yīng)用受到諸多限制。

第二代半導(dǎo)體材料以砷化鎵、磷化銦為代表，突破了硅材料的瓶頸，是制作高性能微波、毫米波器件及發(fā)光器件的優(yōu)良材料。

第三代半導(dǎo)體以碳化硅、氮化鎵為代表，可應(yīng)用在更高階的高壓功率元件以及高頻通訊元件領(lǐng)域。

從長期來看，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展具有產(chǎn)業(yè)集群優(yōu)勢(shì) 、成本優(yōu)勢(shì) 、市場規(guī)模等優(yōu)勢(shì) ，在進(jìn)口替代和產(chǎn)業(yè)升級(jí)的驅(qū)動(dòng)下，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的前景是光明的。因?yàn)榘l(fā)展高科技產(chǎn)業(yè)既是中國產(chǎn)業(yè)升級(jí)的方向，也是中國人民追求美好生活的必經(jīng)之路，而半導(dǎo)體是發(fā)展科技產(chǎn)業(yè)無法邁過的基礎(chǔ)性行業(yè) 。

3. 芯片行業(yè)歷史級(jí)別景氣來襲 ， 產(chǎn)業(yè)鏈話語權(quán)迎來較大變化 。

芯片行業(yè)綜合數(shù)據(jù) 21Q1 表現(xiàn)亮眼，行業(yè)話語權(quán)提升顯著。芯片行業(yè)已經(jīng)明確看到了產(chǎn)業(yè)龍頭氣象，即使遇到外部打壓和疫情影響的大環(huán)境下，芯片行業(yè)依然成為了21Q1表現(xiàn)十分亮眼板塊，目前半導(dǎo)體三大細(xì)分板塊庫存均處于歷史底部。

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一方面，芯片的話語權(quán)更多從下游終端以及中游模組代工廠商向上游芯片轉(zhuǎn)移；下游缺貨、 *情況會(huì)愈演愈烈，從汽車到手機(jī) 、電視、家電等各方面，所謂的重復(fù)下單不過是芯片話語權(quán)在產(chǎn)業(yè)鏈提升的微觀體驗(yàn)之一。

另一方面，芯片行業(yè)本身的話語權(quán)更加趨于向大公司的集中，大者恒大、強(qiáng)者越強(qiáng)的情況更為顯著，大而強(qiáng)公司的競爭環(huán)境將在未來更加優(yōu)秀。小公司無論是新品研發(fā) （流片等），還是產(chǎn)能保證都很難得到滿足，大而強(qiáng)的核心產(chǎn)業(yè)鏈包括設(shè)計(jì) 、制造、封測、設(shè)備與材料將更加凸顯。代工整體高景氣，龍頭資本開支大幕啟動(dòng) ，核心龍頭持續(xù)放量。

半導(dǎo)體行業(yè)龍頭有哪些 ？

通過查詢中證全指半導(dǎo)體產(chǎn)品與設(shè)備指數(shù)的權(quán)重股，我們了解到當(dāng)下國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè) 。

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長電科技集成電路封測龍頭 。重點(diǎn)發(fā)展系統(tǒng)級(jí) 、晶圓級(jí)和2.5D/3D等先進(jìn)封裝技術(shù) ，并實(shí)現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn) 。中國集成電路行業(yè)規(guī)模最大的芯片成品制造企業(yè) ，支撐相關(guān)封測設(shè)備/材料/軟件的產(chǎn)業(yè)鏈合作。

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