除了虞仁榮，還有哪些參加座談會(huì)的大佬與芯片相關(guān)？

芯師爺|Core master|

2025-02-19 13:32:23 766

據(jù)新華社報(bào)道，2月17日上午，民營(yíng)企業(yè)座談會(huì)在北京召開(kāi)。

根據(jù)央視新聞視頻報(bào)道畫(huà)面及其他權(quán)威媒體報(bào)道，出席座談會(huì)的*企業(yè)家包括華為創(chuàng)始人任正非、比亞迪董事長(zhǎng)王傳福等。

值得一提的是，若是將主業(yè)限定為集成電路行業(yè)，那目前看到與會(huì)嘉賓中只有韋爾股份董事長(zhǎng)虞仁榮在圈定范圍當(dāng)中，若是將范圍放寬為公司業(yè)務(wù)囊括或觸及集成電路行業(yè)，那名單中的企業(yè)家除了前述三位之外，還包括阿里巴巴創(chuàng)始人馬云、小米董事長(zhǎng)雷軍、騰訊科技創(chuàng)始人馬化騰等人。

來(lái)源網(wǎng)絡(luò)

韋爾股份虞仁榮

虞仁榮曾是我國(guó)芯片行業(yè)首富，不過(guò)去年下半年開(kāi)始，這個(gè)首富的位置已經(jīng)是寒武紀(jì)創(chuàng)始人陳天石的了。

從考上清華大學(xué)無(wú)線通信系開(kāi)始，虞仁榮正式與集成電路行業(yè)結(jié)緣。其大學(xué)畢業(yè)后在浪潮集團(tuán)干過(guò)工程師，也去主營(yíng)代理分銷(xiāo)電子元器件的公司做過(guò)銷(xiāo)售，在1998年自立門(mén)戶創(chuàng)立北京華清興昌公司，也是做芯片代理。2007年成立韋爾股份，開(kāi)始正是涉足半導(dǎo)體產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計(jì)，此后一步步做大，在2019年成功收購(gòu)豪威科技一戰(zhàn)成名。2020年，虞仁榮以550億元的財(cái)富規(guī)模登上胡潤(rùn)百富榜第75位。

1月22日晚，韋爾股份發(fā)布2024年業(yè)績(jī)預(yù)告。數(shù)據(jù)顯示，韋爾股份預(yù)計(jì)2024年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收254.08億-258.08億元之間，較2023年增長(zhǎng)20.87%-22.78%；公司預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)區(qū)間為31.55億-33.55億元，同比增加25.996億-27.996億，增幅為467.88%-503.88%。

華為任正非

作為我國(guó)科技行業(yè)的泰山北斗，任正非的故事相比不用過(guò)多介紹，這里簡(jiǎn)單說(shuō)一下華為的“造芯”歷程。

華為成立于1984年，剛開(kāi)始也只是個(gè)交換機(jī)的貿(mào)易商，經(jīng)過(guò)幾年的代理生涯，逐漸意識(shí)到想要更多的利潤(rùn)還是得將核心產(chǎn)品及技術(shù)抓在自己手里。1991年，華為成立了集成電路設(shè)計(jì)中心，招攬來(lái)了大將徐文偉，同年其*顆自有知識(shí)產(chǎn)權(quán)的ASIC芯片面世。兩年后，華為*顆通過(guò)自己的EDA設(shè)計(jì)的ASIC芯片問(wèn)世。1994年，華為已成功設(shè)計(jì)出30多個(gè)芯片。至2003年，華為已經(jīng)坐上*窄帶數(shù)字程控交換機(jī)領(lǐng)域的頭把交椅，也帶動(dòng)著其芯片事業(yè)的一步步前進(jìn)。2004年，華為將ASIC設(shè)計(jì)中心獨(dú)立出來(lái)，成立全資子公司海思半導(dǎo)體。

此后，海思先后推出的SIM卡芯片、機(jī)頂盒芯片、手機(jī)芯片——K3V1和K3V2、基帶芯片巴龍系列。2014年，海思麒麟925芯片大獲成功，此后幾年的發(fā)展越來(lái)越順。2020年，麒麟9000亮相，全球*5nm 5G SoC。2020年9月起，華為海思因外部壓力沉寂三年，于2023年8月底推出麒麟 9000s 芯片，浴火重生。

比亞迪王傳福

比亞迪成立于1995年，剛開(kāi)始還是生產(chǎn)手機(jī)電池，后面進(jìn)入到鋰離子電池領(lǐng)域，一步步做大做強(qiáng)，在2002年成功在港股上市。

根據(jù)官網(wǎng)信息，2002年，比亞迪公司內(nèi)部成立芯片設(shè)計(jì)部，主要還是為自己的電池業(yè)務(wù)服務(wù)；2005年，成立微電子項(xiàng)目部及光電子項(xiàng)目部，2017年完成兩年部門(mén)的整合；2020年，公司更名為比亞迪半導(dǎo)體有限公司。

2003年，比亞迪以收購(gòu)秦川汽車(chē)為起點(diǎn)正式進(jìn)入汽車(chē)行業(yè)，在2024年實(shí)現(xiàn)對(duì)上汽集團(tuán)的超越，成為我國(guó)銷(xiāo)量*的車(chē)企。在這21年時(shí)間里，比亞迪半導(dǎo)體的業(yè)務(wù)重心也必然跟隨比亞迪而動(dòng)。據(jù)了解，比亞迪半導(dǎo)體以車(chē)規(guī)級(jí)半導(dǎo)體為核心，產(chǎn)品已基本覆蓋新能源汽車(chē)核心應(yīng)用領(lǐng)域，已量產(chǎn)IGBT、SiC器件、IPM、MCU、CMOS圖像傳感器、電磁傳感器、LED光源及顯示等產(chǎn)品。

根據(jù)NE時(shí)代數(shù)據(jù)顯示，2024年前三個(gè)季度，比亞迪半導(dǎo)體功率模塊裝機(jī)量373萬(wàn)套，市場(chǎng)份額達(dá)34.5%，力壓中國(guó)中車(chē)和英飛凌；同期，其碳化硅模塊裝機(jī)量為22.88萬(wàn)套，市場(chǎng)份額17.4%，僅次于ST。

根據(jù)公開(kāi)信息，2019年至2021年，其營(yíng)收分別為10.96億元、14.41億元、31.66億元；對(duì)應(yīng)凈利潤(rùn)分別為8511.49萬(wàn)元、5863.24萬(wàn)元、3.95億元。

小米雷軍

“You have to own your own silicon. You have to control and own it。（你必須對(duì)芯片有著*控制權(quán)。）”這話是喬布斯說(shuō)的，它激勵(lì)著蘋(píng)果芯片從無(wú)到有，從弱小到*之巔。

雷軍少時(shí)崇拜喬布斯，自然也知道芯片對(duì)于一家硬件企業(yè)的重要性。

2010年，早已是科技大佬的雷軍再創(chuàng)業(yè)，小米橫空出世。2014年，小米手機(jī)銷(xiāo)量超過(guò)6000萬(wàn)臺(tái)，國(guó)內(nèi)年度*。趁著大好勢(shì)頭，小米與聯(lián)芯成立松果電子，走上自研芯片的道路。對(duì)于這個(gè)決定，雷軍后來(lái)解釋過(guò)，“芯片是手機(jī)科技的制高點(diǎn)，小米想成為一家偉大的公司，必須要掌握芯片的核心技術(shù)。我覺(jué)得夢(mèng)想還是要有的，萬(wàn)一實(shí)現(xiàn)了呢？”

經(jīng)過(guò)三年的努力，小米*手機(jī)SoC澎湃S1于2017年問(wèn)世。這款芯片為8核64位處理器，采用28納米工藝制程，最高主頻達(dá)2.2吉赫茲。不過(guò)，這款芯片沒(méi)能達(dá)到小米的預(yù)期，實(shí)際上機(jī)體驗(yàn)也難盡如人意。2019年，小米研發(fā)了一款I(lǐng)SP芯片澎湃C1，與2021年3月發(fā)布的小米折疊屏手機(jī)MIX FOLD同時(shí)亮相。2024年，市場(chǎng)有傳聞，小米基于先進(jìn)制程的手機(jī)系統(tǒng)級(jí)芯片取得階段性成果，不過(guò)此消息未能得到企業(yè)官方信息印證。

除了自研芯片之外，小米在半導(dǎo)體領(lǐng)域積極布局，投資了數(shù)十家半導(dǎo)體公司，涉及MCU、FPGA、RF、GaN 和 IP 等多個(gè)領(lǐng)域，逐漸實(shí)現(xiàn)了從半導(dǎo)體材料、電子元器件到 IC 設(shè)計(jì)等全產(chǎn)業(yè)鏈覆蓋。

阿里巴巴馬云

阿里巴巴謀劃涉足芯片行業(yè)的時(shí)間點(diǎn)比較早。

早在2014年的時(shí)候，阿里巴巴創(chuàng)始人馬云便想過(guò)，要不要做芯片，如果要做的話該怎么做。2017年，達(dá)摩院成立，并將芯片列為重點(diǎn)研究方向。2018年，達(dá)摩院院長(zhǎng)張建鋒在云棲大會(huì)上宣布，將此前收購(gòu)的中天微與達(dá)摩院自研芯片業(yè)務(wù)整合為平頭哥半導(dǎo)體有限公司。

2019年7月，平頭哥發(fā)布*個(gè)成果——RISC-V的處理器IP核玄鐵910；同年9月，含光800AI芯片正式問(wèn)世。2021年10月，發(fā)布羽陣600（低功耗、超高頻RFID電子標(biāo)簽芯片）和倚天710（*128核自研云服務(wù)器CPU芯片）。2023年11月，發(fā)布旗下首顆SSD主控芯片鎮(zhèn)岳510。

和小米一樣，阿里巴巴在投資芯片公司這一方面也下了不少功夫。據(jù)了解，其投資過(guò)的芯片公司包括寒武紀(jì)、恒玄科技、翱捷科技、深鑒、耐能、Barefoot Networks等。

騰訊馬化騰

作為目前我國(guó)市值最高的科技公司，騰訊在芯片方面也投入了不少精力。

早在2015年，騰訊就開(kāi)始自研圖片編碼FPGA。2020年，該公司成立了專注芯片研發(fā)的蓬萊實(shí)驗(yàn)室，旨在實(shí)現(xiàn)芯片端到端設(shè)計(jì)、驗(yàn)證全覆蓋。在2021年11月的數(shù)字生態(tài)大會(huì)上，騰訊方面稱在三款自研芯片上取得進(jìn)展，分別是AI推理芯片“紫霄”、視頻轉(zhuǎn)碼芯片“滄?！焙椭悄芫W(wǎng)卡芯片“玄靈”。2023年4月，騰訊云方面稱，“滄?！币蚜慨a(chǎn)并投用數(shù)萬(wàn)片。

在投資芯片公司方面，騰訊也有不少動(dòng)作。自2018年開(kāi)始，其先后投資了燧原科技、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)、云豹智能、愛(ài)芯元智、芯瞳半導(dǎo)體等企業(yè)。

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