據(jù)臺灣媒體報(bào)道，繼上一輪的集體*之后，晶圓代工廠正在準(zhǔn)備醞釀新一輪的*。
消息稱，臺積電近日已開始暫停對客戶報(bào)價(jià)，聯(lián)電、*先進(jìn)、力積電等臺灣晶圓代工指標(biāo)廠，預(yù)計(jì)將在第二季調(diào)漲代工價(jià)格，*幅度將會在15％～30％不等，甚至有部份客戶需先繳付30％預(yù)付款。
值得注意的是，全球*大半導(dǎo)體硅片廠商——信越化學(xué)于3月3日在官網(wǎng)發(fā)布公告，宣布從4月起對其所有硅產(chǎn)品的銷售價(jià)格提高10%～20%。此舉將進(jìn)一步提高晶圓制造的成本，這也或?qū)⑹峭苿泳A代工廠進(jìn)一步*的一大因素。
另外，有消息稱，臺灣前三大IC設(shè)計(jì)商聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、瑞昱為提前鎖定產(chǎn)能，竟然現(xiàn)在就提前下了明年一季度的投片訂單。這似乎也預(yù)示著晶圓代工產(chǎn)能緊缺、芯片缺貨問題恐將延續(xù)到2022年。
晶圓代工產(chǎn)能更吃緊，臺積電、聯(lián)電等預(yù)示調(diào)漲報(bào)價(jià)
自去年下半年以來，全球晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)緊缺。而去年底至今年初部分芯片制造廠商發(fā)生的火災(zāi)、疫情導(dǎo)致的停工，以及近期的日本地震、美國德州的冬季風(fēng)暴導(dǎo)致的多家芯片制造廠的停工等因素，更是加劇了全球晶圓產(chǎn)能的緊缺。
目前，全球晶圓代工龍頭臺積電的產(chǎn)能現(xiàn)階段已經(jīng)爆滿，其他幾家臺系晶圓代工廠也同樣是產(chǎn)能滿載，因此不評估晶圓代工市場報(bào)價(jià)，價(jià)格走勢相當(dāng)紊亂。而近期傳出晶圓代工廠已暫停對客戶端報(bào)價(jià)后，已清楚顯示，供給端目前已沒有產(chǎn)能可提供給客戶，向客戶報(bào)價(jià)行為實(shí)屬多此一舉。
消息顯示，聯(lián)電、*先進(jìn)、力積電等晶圓代工臺廠，已計(jì)劃對于未簽約的下單客戶，代工廠第二季將繼續(xù)調(diào)*格，*時(shí)間點(diǎn)、漲幅，則視客戶、產(chǎn)品別不同狀況而定。不少IC設(shè)計(jì)業(yè)者并未預(yù)料到，晶圓代工產(chǎn)能的本波缺乏情況，竟會如此吃緊，因此幾乎都來不及與代工廠簽約預(yù)訂產(chǎn)能。
聯(lián)電表示，已經(jīng)簽約的客戶，代工報(bào)價(jià)不會有變，但新需求的代工產(chǎn)能，將會以新價(jià)格向客戶報(bào)價(jià)，以反映即時(shí)市況供需變化；聯(lián)電表示：「目前市況，對晶圓代工價(jià)格是有利的」。
部分投片數(shù)少、急需產(chǎn)能客戶，需先繳30％預(yù)付款
負(fù)責(zé)向晶圓代工廠投產(chǎn)的產(chǎn)業(yè)界人士表示，依據(jù)下單代工量片數(shù)的多寡、大小不同，晶圓代工廠給予不同類型客戶，有不同的*調(diào)幅。
除了具相當(dāng)規(guī)模大廠、長期合作客戶，現(xiàn)階段較有可能不會受到晶圓代工廠排擠產(chǎn)能、調(diào)漲報(bào)價(jià)之外，目前，一般中小型IC設(shè)計(jì)公司，則大多飽受無法取得產(chǎn)能、被調(diào)漲代工價(jià)格之苦，而且第二季還可能會被持續(xù)調(diào)漲。長期往來型客戶，以最吃緊的8吋廠產(chǎn)能而言，*幅度約15％至20％，下單投片數(shù)量較少的散戶，或是急需產(chǎn)能支應(yīng)的客戶，報(bào)價(jià)調(diào)漲幅度則高達(dá)30％，甚至有部份代工廠，客戶要外加產(chǎn)能時(shí)，更需先繳交30％預(yù)付款。
為了保有晶圓代工產(chǎn)能，客戶也只能夠先接受*事實(shí)，之后再自行想辦法向自己客戶反映成本*。
由于受惠去年度8吋晶圓代工產(chǎn)能吃緊盛況，聯(lián)電全年稅后盈余高達(dá)291.9億新臺幣，年增高達(dá)二倍幅度，每股稅后盈余(EPS)2.4元，一舉創(chuàng)下近20年來新高。
臺灣IC設(shè)計(jì)三強(qiáng)已提前下單，鎖定明年一季度產(chǎn)能
在全球晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)緊缺的背景之下，市場上芯片缺貨問題已十分嚴(yán)重。臺灣前三大IC設(shè)計(jì)商聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、瑞昱傳出被客戶追著跑。而為了滿足客戶需求，三大廠更是同步打破慣例，破天荒現(xiàn)在就和晶圓代工廠下明年首季的投片訂單，凸顯現(xiàn)階段市場需求強(qiáng)勁之余，也透露三大廠訂單已經(jīng)一路看到明年第1季無虞。
對于現(xiàn)在就在敲定一年后、也就是明年首季晶圓代工投片量，相關(guān)IC設(shè)計(jì)業(yè)者均不予回應(yīng)。
聯(lián)發(fā)科是臺灣IC設(shè)計(jì)龍頭，去年第3季一度超過高通，躍居全球最大智能手機(jī)芯片供應(yīng)商，市占率達(dá)31%。聯(lián)詠是臺灣第二大IC設(shè)計(jì)商，以驅(qū)動IC為主要業(yè)務(wù)，其觸控與驅(qū)動整合IC（TDDI）去年出貨高達(dá)近7.3億顆，今年持續(xù)看增，市占率可望上看四成。瑞昱以網(wǎng)通芯片為最大宗業(yè)務(wù)，是臺灣第三大IC設(shè)計(jì)商，其在大陸平板市場WiFi芯片市占率超過六成。
業(yè)界指出，聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、瑞昱分別在手機(jī)、面板相關(guān)，及網(wǎng)通這三大領(lǐng)域占有一席之地，三大廠不約而同提前下單，且是「預(yù)約」一年后產(chǎn)能，凸顯手機(jī)、面板、網(wǎng)通等主要電子業(yè)終端應(yīng)用動能強(qiáng)勁。
供應(yīng)鏈透露，去年以來，聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、瑞昱出貨動能強(qiáng)勁，過往逐季和晶圓廠談投片量的慣例，因客戶需求太強(qiáng)而有改變，近期開始與聯(lián)電談明年首季晶圓代工訂單，主要是投片于8吋的0.11微米產(chǎn)能嚴(yán)重不足，包括驅(qū)動IC、電源管理IC等，不僅和聯(lián)電共同商討如何提升產(chǎn)能，更包下明年首季產(chǎn)能。
聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、瑞昱都對后市看好，聯(lián)發(fā)科董事長蔡力行先前即表示，即便新臺幣持續(xù)升值，今年仍將是聯(lián)發(fā)科營收強(qiáng)勁成長的一年，各領(lǐng)域產(chǎn)品將繳出優(yōu)于市場的成績。在積極拓展市場并提升市占率之際，今年毛利率能維持在43％至44％，營業(yè)凈利金額與營業(yè)凈利率則可望再強(qiáng)勁增長。
全球晶圓代工產(chǎn)能不足，車用半導(dǎo)體產(chǎn)能明顯遭排擠
去年初以來，伴隨新冠肺炎疫情帶動遠(yuǎn)距商機(jī)、宅經(jīng)濟(jì)發(fā)酵，造成筆記本電腦、網(wǎng)通設(shè)備廠對零組件／元件的強(qiáng)勁拉貨需求，因而將半導(dǎo)體IC芯片制造、封測廠產(chǎn)能一掃而空，加上5G智能手機(jī)進(jìn)入出貨爆發(fā)期，也因此造成晶圓代工廠(八吋、十二吋廠)、封測廠產(chǎn)能日益吃緊，接單近乎全數(shù)滿載情況，訂單能見度因此原本即直透達(dá)今年第二季。
知名研調(diào)機(jī)構(gòu)集邦科技表示，全球晶圓代工產(chǎn)能不足的情況下，車用半導(dǎo)體因此受產(chǎn)能排擠影響結(jié)果顯著，例如：8吋廠代工生產(chǎn)面板驅(qū)動IC、電源管理IC、分離式元件、車用微機(jī)電麥克風(fēng)(MEMS)等，12吋廠產(chǎn)制車用微控制器(MCU)、CMOS影像感測器(CIS)等車用芯片。
引發(fā)全球車用芯片此波大缺貨困境的最關(guān)鍵導(dǎo)火線，主要因?yàn)?020年由于受肺炎疫情影響，各大車用半導(dǎo)體IDM廠同步縮減、降低芯片及元件的庫存水位，但全球車市自去年第三季起，快速回穩(wěn)、復(fù)蘇后，各大IDM廠卻并未同時(shí)間積極回補(bǔ)半導(dǎo)體車用芯片、元件庫存，加以大多數(shù)晶圓代工廠將主要產(chǎn)能，移轉(zhuǎn)至以生產(chǎn)消費(fèi)型電子產(chǎn)品所需芯片為主，因而排擠了車用芯片的供給量能。
如此一來，當(dāng)車用芯片IDM廠積極回補(bǔ)半導(dǎo)體車用芯片、元件庫存時(shí)，大缺貨窘?jīng)r也就因此發(fā)生。數(shù)據(jù)顯示，近期伴隨全球車用IC芯片因受半導(dǎo)體整體產(chǎn)能排擠，使得車用IC芯片交期已因此拉長達(dá)六～九個(gè)月，甚至更久。
另一方面，目前全球車用半導(dǎo)體市場供給端，主要以IDM廠、輕晶圓廠(Fab-lite)生產(chǎn)供貨為主，例如：英飛凌、恩智浦、意法半導(dǎo)體、安森美、瑞薩電子、德州儀器等廠商。數(shù)據(jù)顯示，全球有超過65％的車用半導(dǎo)體芯片、元件，主要掌握在以上這些全球前十大車用半導(dǎo)體廠商手中。
由于車用半導(dǎo)體IC、元件，需于高溫、高壓環(huán)境下正常運(yùn)作，產(chǎn)品生命周期持續(xù)較長期間，因此對產(chǎn)品可靠度(Reliability)、長期供貨(Longevity)等特性高度要求，因此，車用電子芯片、元件的生產(chǎn)、需求廠商，通常不會輕易轉(zhuǎn)換產(chǎn)線與更換供應(yīng)鏈。
就車用半導(dǎo)體芯片、元件應(yīng)用類型來看，以功率半導(dǎo)體(MOSFET、IGBT等)、微控制器(MCU)、影像感測器(CIS)等類別，為半導(dǎo)體車用電子芯片應(yīng)用大宗。傳統(tǒng)燃油動力汽車市場，MCU應(yīng)用占比最高，達(dá)23％比重；電動車市場方面，MCU占比則僅次于功率半導(dǎo)體，亦達(dá)11％的比重。
伴隨配備電動化、ADAS(自動駕駛輔助系統(tǒng))、自動駕駛等應(yīng)用的市場滲透率不斷拉高，連帶推升MCU、功率元件、CIS等車用半導(dǎo)體芯片、元件，占每臺車輛制造成本的比重跟著同步升高。
另外，由于全球車用電子關(guān)鍵半導(dǎo)體IC芯片、元件，大多采用「八吋」晶圓代工產(chǎn)線生產(chǎn)，但因目前全球八吋IC晶圓生產(chǎn)設(shè)備供應(yīng)不足、缺口持續(xù)無法獲得回補(bǔ)，連帶因此影響晶圓代工廠，不易于短期三個(gè)月至半年期間，完成擴(kuò)張八吋產(chǎn)能計(jì)劃、滿足客戶代工需求。因此，短期間內(nèi)，要完全滿足市場客戶下單車用半導(dǎo)體晶圓代工需求，難度可以說相當(dāng)高。
因此，在國際車用半導(dǎo)體IDM大廠、主要晶圓制造代工、封裝測試廠，目前仍持續(xù)不易擴(kuò)充、擠出多余產(chǎn)能，以滿足客戶拉貨需求之下，車用半導(dǎo)體芯片三大應(yīng)用系統(tǒng)，車載電腦系統(tǒng)、ADAS系統(tǒng)、車載通訊系統(tǒng)，后續(xù)也將連帶繼續(xù)受到間接影響，因此被迫持續(xù)面對車用芯片供貨不足窘境。
所以在今年年初，我們看到，全球大部分的汽車廠商都因?yàn)椤叭毙尽北黄葴p產(chǎn)或停產(chǎn)。隨后，歐、美、日等*紛紛向中國臺灣尋求援助，希望臺積電、聯(lián)電等晶圓代工廠，可以協(xié)助產(chǎn)出更多量車用芯片，以有效緩解國際品牌車廠車用芯片斷炊危機(jī)。
雖然在1月底，臺積積極回應(yīng)，“正重新調(diào)配產(chǎn)能以增加對全球產(chǎn)業(yè)的支持，以緩解車用芯片供應(yīng)挑戰(zhàn)對汽車產(chǎn)業(yè)造成的影響，是臺積公司的當(dāng)務(wù)之急”。并向汽車芯片廠商開放“超級急件”，允許臨時(shí)插單生產(chǎn)。不過，據(jù)業(yè)內(nèi)人士預(yù)計(jì)，即便是“超級急件”，最快可能要三個(gè)月后才能開始交貨，甚至更久。這也意味著，車用芯片危機(jī)的緩解并不會那么快。
更為嚴(yán)重的是，在今年2月中旬美國德州爆發(fā)冬季暴風(fēng)雪，造成全州大規(guī)模停電，造成位于德州的三星電子晶圓廠，以及英飛凌、恩智浦等汽車芯片大廠在當(dāng)?shù)氐木A廠也相繼停產(chǎn)。而三星位于德州奧斯汀的晶圓廠也有為特斯拉代工相關(guān)芯片。
根據(jù)最新的報(bào)道，美國德州相關(guān)晶圓廠因?yàn)槿彪娂昂罄m(xù)缺水的影響，可能要到4月中旬才恢復(fù)正常。顯然，這將進(jìn)一步加劇了全球汽車芯片缺貨的問題。
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