氣派科技成功登陸科創(chuàng)板！梁大鐘表示要在IC領(lǐng)域做出“氣派”

電子創(chuàng)新網(wǎng)|Electronic innovation network|

2022-03-10 13:48:53 43

深耕封裝領(lǐng)域15年的氣派科技股份有限公司(股票簡稱：氣派科技，股票代碼：688216)今日在上交所科創(chuàng)成功上市！截至今日收盤，氣派科技報72.12元，上漲386.64%，成交額13.32億元，換手率85.68%，總市值76.64億元。I氣派科技的名稱中的“氣派”二字，源自封裝測試的英文發(fā)音“chippacking”，同時也是也是勉勵團隊將公司在業(yè)內(nèi)做出“氣派”。氣派科技成立于2006年，誕生于中國改革開放的先行地深圳，主要生產(chǎn)經(jīng)營地址位于廣東省東莞市，以集成電路封裝測試技術(shù)的研發(fā)與應(yīng)用為基礎(chǔ)，從事集成電路封裝與測試、提供封裝技術(shù)解決方案的*級高新技術(shù)企業(yè)。據(jù)了解，氣派科技自成立以來始終堅持以自主創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展，注重集成電路封裝測試技術(shù)的研發(fā)升級，通過產(chǎn)品迭代更新構(gòu)筑市場競爭優(yōu)勢。氣派科技掌握了5G MIMO基站GaN 微波射頻功放塑封封裝技術(shù)、高密度大矩陣集成電路封裝技術(shù)、小型化有引腳自主設(shè)計的封裝方案等多項核心技術(shù)，形成了自身在集成電路封裝測試領(lǐng)域的競爭優(yōu)勢，在集成電路封裝測試領(lǐng)域具有較強的競爭實力。氣派科技始終專注于向客戶提供更有競爭力的封裝測試產(chǎn)品，通過持續(xù)不斷的研發(fā)投入，憑借自身對DIP、SOP、SOT、DFN/QFN 等封裝形式的深入理解，對DIP、SOP、SOT、DFN/QFN 等封裝形式進行了再解析。經(jīng)過多年的沉淀和積累，氣派科技已發(fā)展成為華南地區(qū)規(guī)模最大的內(nèi)資集成電路封裝測試企業(yè)之一，是我國內(nèi)資集成電路封裝測試服務(wù)商中少數(shù)具備較強的質(zhì)量管理體系、工藝創(chuàng)新能力的技術(shù)應(yīng)用型企業(yè)之一。目前公司封裝技術(shù)主要產(chǎn)品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、LQFP、QFN/DFN、DIP等七大系列，共計超過140個品種。氣派科技于2020年11月9日*過會。氣派科技本次在上交所科創(chuàng)板公開發(fā)行新股2657.00萬股，占發(fā)行后總股本的25.00%，每股發(fā)行價格14.82元，募集資金總額為3.94億元，募集資金凈額為3.38億元，較原擬募資少1.48億元。氣派科技此前披露的招股書顯示，公司擬募資4.86億元，分別用于“高密度大矩陣小型化先進集成電路封裝測試擴產(chǎn)項目”、“研發(fā)中心(擴建)建設(shè)項目”。 d25d0d8f6cc79709b2ec3d4771e56d14

一位半導(dǎo)體老兵的奮斗史l 氣派科技的創(chuàng)始人梁大鐘是一位有37年集成電流從業(yè)經(jīng)驗的老兵，從1984年入行至今，梁大鐘已在集成電路領(lǐng)域從業(yè)37年。從業(yè)的上半程，梁大鐘先后進入華越微電子有限公司、深圳市天光微電子有限公司等，從一名工程師一步步做到了企業(yè)高管，在業(yè)務(wù)上歷經(jīng)集成電路的制造、銷售等產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)。
梁大鐘從業(yè)的下半程，始于創(chuàng)立氣派科技的前身深圳市氣派科技有限公司(下稱“氣派有限”)。 2006年11月，梁大鐘、白瑛夫婦設(shè)立氣派有限，注冊資本1000萬元。彼時，氣派有限的經(jīng)營方向便選擇了集成電路的封裝測試。 91f9a5aed70868559f55ab4911a70f02

相對于長電科技、華天科技、通富微電等競爭對手，那氣派科技的競爭優(yōu)勢是什么？“氣派科技在封裝測試領(lǐng)域做了很多創(chuàng)新。 ”他指出。以高密度大矩陣集成電路封裝技術(shù)為例，氣派科技2011年正式在自主開發(fā)的ipai封裝系列上應(yīng)用了更先進的高密度大矩陣技術(shù)，大幅提升引線框架及封裝耗材利用率，相應(yīng)地提升了生產(chǎn)效率、降低了生產(chǎn)成本。
高密度大矩陣集成電路封裝技術(shù)的成熟使用，也為氣派科技后續(xù)自主定義封裝形式進行研發(fā)設(shè)計打下堅實基礎(chǔ)。梁大鐘說： “我們一直嘗試生產(chǎn)品質(zhì)更好、效率更高、成本更低、材料更省的產(chǎn)品，這就需要對原有產(chǎn)品進行新的定義。 ” 隨著后摩爾時代的到來，封裝技術(shù)日益受到重視，氣派科技此次在科創(chuàng)板上市，擬將募集資金投資于高密度大矩陣小型化先進集成電路封裝測試擴產(chǎn)項目(下稱“高密度大矩陣項目”)、研發(fā)中心(擴建)建設(shè)項目。其中，研發(fā)中心(擴建)建設(shè)項目將引進先進研發(fā)設(shè)備、招募高素質(zhì)研發(fā)人才，以公司現(xiàn)有核心技術(shù)為基礎(chǔ)，盡快實現(xiàn)TSV、FC、CSP、SiP等先進封裝形式，以及第三代半導(dǎo)體技術(shù)方面的重大突破。 75b0ef542b140158adedcdcd1fca264e