標題要聞1：英特爾先進工藝重大進展，18A今年量產(chǎn)14A進入早期測試
今天，2025英特爾代工大會（Intel Foundry Direct Connect）開幕，英特爾分享了多代核心制程和先進封裝技術(shù)的最新進展，并宣布了全新的生態(tài)系統(tǒng)項目和合作關(guān)系。此外，行業(yè)領(lǐng)域齊聚一堂，探討英特爾的系統(tǒng)級代工模式如何促進與合作伙伴的協(xié)同，幫助客戶推進創(chuàng)新。
英特爾公司首席執(zhí)行官陳立武（Lip-Bu Tan）在開幕演講中分享了英特爾代工的進展和未來發(fā)展重點，強調(diào)公司正在推動其代工戰(zhàn)略進入下一階段。英特爾代工首席技術(shù)與運營官Naga Chandrasekaran以及代工服務(wù)總經(jīng)理Kevin O’Buckley也分別發(fā)表了主題演講，展示了制程和先進封裝的最新進展，并重點介紹了英特爾代工遍布全球的多元化制造和供應(yīng)鏈布局，以及生態(tài)系統(tǒng)的支持。
Synopsys、Cadence、Siemens EDA和PDF Solutions等生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴加入了陳立武的開幕演講，強調(diào)在服務(wù)代工客戶方面的合作。來自聯(lián)發(fā)科、微軟和高通公司的高管也加入了O'Buckley的演講。
英特爾公司首席執(zhí)行官陳立武表示：“英特爾致力于打造**的代工廠，以滿足日益增長的對前沿制程技術(shù)、先進封裝和制造的需求。我們的首要任務(wù)是傾聽客戶的聲音，提供有助于其成功的解決方案，以贏得客戶的信任。我們在英特爾全公司范圍內(nèi)推動以工程至上為核心的文化，同時加強與整個代工生態(tài)系統(tǒng)的合作關(guān)系，這將有助于我們推進戰(zhàn)略，提高執(zhí)行力，在市場上取得長期成功?！?/span>
制程技術(shù)方面，英特爾代工已與主要客戶就Intel 14A 制程工藝展開合作，發(fā)送了Intel 14A PDK（制程工藝設(shè)計工具包）的早期版本。這些客戶已經(jīng)表示有意基于該節(jié)點制造測試芯片。相對于Intel 18A所采用的PowerVia背面供電技術(shù)，Intel 14A將采用PowerDirect直接觸點供電技術(shù)。
同時，Intel 18A制程節(jié)點已進入風險試產(chǎn)階段（in risk production），并將于今年內(nèi)實現(xiàn)正式量產(chǎn)（volume manufacturing）。英特爾代工的生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴為Intel 18A提供了EDA支持，參考流程和知識產(chǎn)權(quán)許可，讓客戶可以基于該節(jié)點開始產(chǎn)品設(shè)計。
Intel 18A制程節(jié)點的演進版本Intel 18A-P，將為更大范圍的代工客戶帶來更*的性能。Intel 18A-P的早期試驗晶圓（early wafers）目前已經(jīng)開始生產(chǎn)。由于Intel 18A-P與Intel 18A的設(shè)計規(guī)則兼容，IP和EDA合作伙伴已經(jīng)開始為該演進節(jié)點提供相應(yīng)的支持。
Intel 18A-PT是在Intel 18A-P的性能和能效進步基礎(chǔ)上推出的另一種Intel 18A演進版本。Intel 18A-PT可通過Foveros Direct 3D先進封裝技術(shù)與頂層芯片連接，混合鍵合互連間距小于5微米。
此外，英特爾代工流片的首批基于16納米制程的產(chǎn)品已經(jīng)進入晶圓廠生產(chǎn)。英特爾代工也正在與主要客戶洽談與UMC合作開發(fā)的12納米節(jié)點及其演進版本。
針對先進封裝需求，英特爾代工提供系統(tǒng)級集成服務(wù)，使用Intel 14A和Intel 18A-P制程節(jié)點，通過Foveros Direct（3D堆疊）和EMIB（2.5D橋接）技術(shù)實現(xiàn)連接。英特爾還將向客戶提供新的先進封裝技術(shù)，包括面向未來高帶寬內(nèi)存需求的EMIB-T；在Foveros 3D先進封裝技術(shù)方面，F(xiàn)overos-R和Foveros-B也將為客戶提供更多高效靈活的選擇。
此外，與Amkor Technology的全新合作，進一步提升了客戶在選擇適合其需求的先進封裝技術(shù)方面的靈活性。
在制造領(lǐng)域，英特爾亞利桑那州的 Fab 52 工廠 已成功完成 Intel 18A的流片（run the lot），標志著該廠首批晶圓（wafer）順利試產(chǎn)成功，展現(xiàn)了英特爾在先進制程制造方面的進展。Intel 18A 節(jié)點的大規(guī)模量產(chǎn)（volume production）將率先在俄勒岡州的晶圓廠實現(xiàn)，而在亞利桑那州的制造預(yù)計將于今年晚些時候進入量產(chǎn)爬坡階段（ramp up）。
英特爾代工的生態(tài)系統(tǒng)也正在日益完善。值得*且歷經(jīng)驗證的生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴，為英特爾代工提供了*的IP、EDA和設(shè)計服務(wù)解決方案組合，支持英特爾代工的發(fā)展，推動技術(shù)進步。英特爾代工加速聯(lián)盟（Intel Foundry’s Accelerator Alliance）新增了多個項目，包括英特爾代工芯粒聯(lián)盟（Intel Foundry Chiplet Alliance）和價值鏈聯(lián)盟（Value Chain Alliance）。其中，英特爾代工芯粒聯(lián)盟在成立初期的重點是定義并推動先進技術(shù)在基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)方面發(fā)揮作用，將為客戶提供可靠且可擴展的方式，基于可互用、安全的芯粒解決方案進行產(chǎn)品設(shè)計，滿足特定應(yīng)用和市場的需求。
要聞2：封堵中國科技無用！英偉達、AMD等美芯片巨頭連夜適配全球最強開源模型千問3
昨天阿里發(fā)布了新一代通義千問開源模型Qwen3（簡稱千問3），其憑借*實力登頂全球最強開源模型。
在這樣的大背景下，英偉達、高通、AMD等美國芯片巨頭們連夜干活適配千問3。
據(jù)國內(nèi)媒體報道稱，阿里巴巴千問3開源后，上下游供應(yīng)鏈連夜進行適配和調(diào)用，NVIDIA、高通、聯(lián)發(fā)科、AMD等多家頭部芯片廠商已成功適配千問3。
據(jù)悉，千問3旗艦?zāi)Ｐ蚎wen3-235B-A22B是一款混合專家（MoE）模型，該模型創(chuàng)下所有國產(chǎn)模型及全球開源模型的性能新高；
而Qwen3-32B是一款稠密（Dense）模型，部署成本低、穩(wěn)定高效，是企業(yè)部署*。
目前，上述兩款模型均已在通義App和通義網(wǎng)頁版中的“千問大模型”智能體上線。同時，在通義App與網(wǎng)頁版的主對話頁面中，用戶可以在邏輯推理、編程、翻譯等垂類場景下體驗到千問3的*智能能力。
出處：快科技
