過去三四年間，以“中興事件”為引，波詭云譎的駭浪里，從產經(jīng)一線到資本市場，一并拐入特定時空之中。硬科技，由此成為時代關鍵詞。其中，尤以芯片為核心的半導體產業(yè)最受矚目。

時至2021年最后一個季度，再做復盤，筆記記錄如下：

（一）中國半導體行業(yè)概況

1、關于基本面的客觀事實

2、中國半導體大事記

3、供需差+投資加碼+國產替代+工程師紅利=高增長

（二）產業(yè)鏈總覽與核心細分環(huán)節(jié)

1、總覽：產業(yè)鏈三環(huán)與兩大支撐性行業(yè)

2、值得投資者重點關注的幾個細分環(huán)節(jié)

（三）芯片設計

1、行業(yè)地位、概述與國產化情況

2、龍頭公司簡析

（四）晶圓制造

1、行業(yè)地位、概述與國產化情況

2、龍頭公司簡析

（五）封裝測試

1、行業(yè)地位、概述與國產化情況

2、龍頭公司簡析

（六）半導體材料

1、行業(yè)地位、概述與國產化情況

2、龍頭公司簡析

（七）半導體設備

1、行業(yè)地位、概述與國產化情況

2、龍頭公司簡析

01

中國半導體行業(yè)概況

【1】關于基本面的客觀事實

兩個月前，股市三劍客之一的半導體如日中天，而一張“你算老幾？”的微信截圖流出，引發(fā)市場一片嘩然。

事件原委不再贅述。不管怎么說，這又是資本市場的一次鬧劇。從中我們還能汲取到的，就是在5G成功案例背后，“高端產業(yè)國產化”似乎成為賣方針對投資者把脈下藥的良方。

給一個行業(yè)套上“卡脖子”、“國產替代”的標簽，就覺得自己站在倫理制高點，情緒開始變得主觀、自負、激昂起來，用這個市場最喜愛情感邏輯肆意耍起棍棒，揮向一切空頭勢力，全然不顧對與錯。

那么我們普通投資者能做的，首先一定是搞清我國半導體的客觀情況，尊重事實，盲目自信不可取。

我國半導體實力究竟如何呢？總的來說，由于起步晚、投資混亂、需求大、人才制度不完善、海外局勢等問題，導致目前我國半導體行業(yè)存在人才缺乏、技術受限、高端產業(yè)鏈顯著落后、依賴進口的事實。

美國半導體從上世紀四五十年代就開始發(fā)展，“晶體管之父”肖克利在1955年便回到家鄉(xiāng)硅谷創(chuàng)業(yè)半導體公司，半導體行業(yè)的“黃埔軍?！毕赏雽w也在1957年成立。中國半導體在臨近新世紀才有明顯起步，如中芯國際成立于2000年4月，海思半導體成立于2004年10月，而對我國高端半導體產業(yè)具有重大推動作用的《國家中長期科學和技術發(fā)展規(guī)劃綱要（2006-2020年）》則在2005年12月才發(fā)布。

起步晚就失去了先發(fā)制人的機會，而國內代工路徑依賴、投資混亂、人才待遇等問題也讓我國在半導體技術方面受到限制，尤其是高端芯片設計能力和制造能力失配、核心技術缺失，預計相當長一段時期內都得不到明顯改善。

最典型的莫過于晶圓制造工藝，現(xiàn)在中國只可以完成14nm級產品制造，同期國外已經(jīng)實現(xiàn)7nm甚至5nm產品制造，整整落后2-3代。

從實際需求來看，中國和美國各自約占全球半導體器件消耗量的四分之一，十分龐大。而供給方面，我國半導體產業(yè)鏈的自給率只有17.5%，高度依賴進口，2020年中國一共花了2.4萬億元買芯片，約占國內進口總額的18%，是[敏感詞]大進口品類，遠超石油。

從上圖看中國在全球市場的份額更加具體。在芯片設計方面，EDA/IP領域中國僅占3%，DAO領域占7%，邏輯芯片與存儲器芯片領域更是少得可憐，與美國云泥之別；在晶圓制造方面，中國占比16%，但基本是中低端產品；在半導體產業(yè)鏈三環(huán)節(jié)中非核心的封裝測試方面，中國占比38%；在半導體材料方面，中國占比13%，但是在SiC、GaN等第三代半導體材料發(fā)展上仍落后1-2代；在半導體設備方面，占比微乎其微。

再看我國半導體公司2020年市場份額排名，[敏感詞]名海思半導體也只分到1.75%的全球蛋糕，而且在眾所周知的事件下，今年出現(xiàn)大幅度下滑。除了海思，其他所有大陸半導體公司加起來一共占比全球4.94%，無一可稱為國際巨頭。

綜上，我國半導體行業(yè)相比美日歐等發(fā)達國家呈現(xiàn)顯著落后的客觀事實，技術、產能、人才等詬病諸多。也因此，發(fā)展我國半導體產業(yè)、進行國產替代維護供應鏈安全早已刻不容緩。

【2】中國半導體大事記

了解了我國行業(yè)現(xiàn)狀，我們先來細致的探究一下中國半導體過去究竟做了哪些事情，以求對我國半導體進程有一定脈絡認知。

1990年11月17日，為促進中國半導體行業(yè)發(fā)展，中國半導體行業(yè)協(xié)會成立。在成立30年之際，協(xié)會結合網(wǎng)絡投票情況和業(yè)內專家意見，推選出中國半導體行業(yè)30年的30件大事。我以時間為線，在此基礎上進行精簡，過濾“象征型”事件，列出個人認為對國內半導體發(fā)展[敏感詞]實際意義的17件事。

（1）1990年8月，“908”工程啟動

1990年8月，原機械電子工業(yè)部提出“908”工程建設計劃?！?08”工程是我國“八五”期間發(fā)展集成電路的重點建設工程，目標是建成我國[敏感詞]條月產6英寸、1.2萬片、1.2～0.8微米集成電路生產線。1993年，“908”工程主體承擔企業(yè)華晶公司試制成功我國[敏感詞]塊256K DRAM。

（2）1992年，熊貓ICCAD系統(tǒng)研制成功

1992年，北京集成電路設計中心等單位成功研制熊貓ICCAD系統(tǒng)。這是我國[敏感詞]個采用軟件工程方法自行開發(fā)集成，具有完全自主知識產權、功能齊全的大型ICCAD系統(tǒng)，為促進我國集成電路設計業(yè)發(fā)展奠定了工程技術基礎。

（3）2000年4月，中芯國際成立

2000年4月，中芯國際集成電路制造有限公司在開曼群島注冊成立，總部設在中國上海。2004年9月，中芯國際在中國大陸的[敏感詞]座12英寸芯片廠于北京成功投產并進入正式運營階段。2008年12月，中芯國際宣布[敏感詞]批45納米產品成功通過良率測試。2015年8月，中芯國際28納米產品實現(xiàn)量產。2019年8月，中芯國際宣布14納米FinFET制程已進入客戶風險量產階段。

（4）2000年6月，國務院印發(fā)《鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展的若干政策》

2000年6月24日，國務院發(fā)布《國務院關于印發(fā)鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展若干政策的通知》（國發(fā)18號文件）。國發(fā)18號文件從投融資政策、稅收政策、產業(yè)技術政策、出口政策等方面給予支持，鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展。

（5）2003年起，外資半導體領軍企業(yè)紛紛在中國大陸建廠

2003年，臺積電（上海）有限公司落戶上海松江科技園，從事8英寸芯片生產。2005年，SK海力士在無錫建設半導體制造工廠SK海力士半導體（中國）有限公司，主要生產12英寸芯片。2007年，英特爾大連工廠開工建設，2010年10月正式投產。2012年9月，三星電子在西安正式開工建設存儲芯片項目，主要進行10納米級的 NAND Flash量產，于2014年5月竣工投產。2016年7月，位于南京江北新區(qū)的臺積電項目開工，2018年5月實現(xiàn)首批16納米晶圓量產出貨。

（6）2004年4月，展訊通信推出首顆TD/GSM雙?；鶐涡酒?

2004年4月，展訊通信（現(xiàn)已合并為紫光展銳）成功研制并推出全球首顆TD/GSM雙?；鶐涡酒琒C8800A，實現(xiàn)了移動通信終端核心技術的全面突破，為我國[敏感詞]個國際通信標準 TD-SCDMA 走向世界奠定了基礎。

（7）2004年10月，海思半導體公司成立

2004年10月18日，深圳市海思半導體有限公司成立，前身為華為集成電路設計中心。海思公司陸續(xù)推出業(yè)界[敏感詞]支持LTE Cat.4的終端芯片巴龍710、全球[敏感詞]7nm旗艦SoC麒麟980、全球[敏感詞]全套WiFi6+芯片方案凌霄650、業(yè)界[敏感詞]旗艦5G SoC芯片麒麟990 5G等處理器產品，成為中國大陸[敏感詞]的芯片設計公司。

（8）2005年12月，國家集成電路科技重大專項實施

2005年12月，國務院發(fā)布了《國家中長期科學和技術發(fā)展規(guī)劃綱要（2006-2020年）》，部署了核心電子器件、高端通用芯片及基礎軟件產品重大專項與極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝重大專項。專項的實施極大地推動了我國高端通用芯片設計和集成電路裝備、晶圓制造、封裝測試、設備材料產業(yè)的發(fā)展。

（9）2008年，杭州中天微推出國產嵌入式CPU C-SKY系列

2008年，杭州中天微系統(tǒng)有限公司推出國產嵌入式CPU C-SKY系列。C-SKY系列實現(xiàn)了指令集、處理器架構及配套工具鏈的創(chuàng)新突破并規(guī)?；慨a，累計授權芯片出貨量達20億顆。2018年，中天微被阿里巴巴收購并成立平頭哥半導體。

（10）2014年6月，國務院印發(fā)《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》

2014年6月，國務院印發(fā)《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》（以下簡稱《綱要》）?！毒V要》明確了“需求牽引、創(chuàng)新驅動、軟硬結合、重點突破、開放發(fā)展”五項基本原則，提出到2030年，集成電路產業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達到國際先進水平，一批企業(yè)進入國際[敏感詞]梯隊。

（11）2014年10月，國家集成電路產業(yè)投資基金正式成立

2014年10月，國家集成電路產業(yè)投資基金正式成立。該基金重點投資集成電路芯片制造業(yè)，兼顧芯片設計、封裝測試、設備和材料等產業(yè)，實施市場化運作、專業(yè)化管理。

（12）2014年起，國內封測企業(yè)開啟大宗海外并購

2014年12月，長電科技發(fā)布公告，收購全球第四大半導體封裝測試企業(yè)——星科金朋。此次收購后，長電科技成為全球第三大封測廠。2016年，通富微電收購了AMD位于蘇州和馬來西亞檳城的兩大高端封測基地，獲得了CPU、GPU、服務器等產品的高端封測技術和大規(guī)模量產平臺。

（13）2019年7月，6家半導體企業(yè)在科創(chuàng)板首批上市

2019年7月22日上午，科創(chuàng)板正式開市，首批25家科創(chuàng)板企業(yè)正式上市交易。其中，半導體企業(yè)數(shù)量達6家，包括安集科技、中微公司、瀾起科技、華興源創(chuàng)、睿創(chuàng)微納、樂鑫科技等。數(shù)據(jù)顯示，截至2020年底，科創(chuàng)板共有42家半導體企業(yè)上市。

（14）2019年起，中國大陸存儲器企業(yè)不斷取得突破

2019年9月，長鑫存儲推出與國際主流產品同步的10納米級[敏感詞]代8Gb DDR4芯片，一期設計產能每月12萬片晶圓，標志著我國在內存芯片領域實現(xiàn)量產技術突破，填補了中國大陸DRAM的空白。2020年4月，長江存儲發(fā)布兩款128層3D NAND閃存，分別為128層QLC 3D NAND閃存和128層512Gb TLC（3 bit/cell）規(guī)格閃存芯片，在3D NAND閃存領域基本與國際先進水平保持同步。

（15）2020年7月，國務院印發(fā)《新時期促進集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)高質量發(fā)展的若干政策》

2020年7月，國務院發(fā)布《國務院關于印發(fā)新時期促進集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)高質量發(fā)展若干政策的通知》（國發(fā)〔2020〕8號，以下簡稱《若干政策》）?！度舾烧摺窂呢敹?、投融資、研發(fā)、進出口、人才、知識產權、市場應用、國際合作八個方面支持集成電路和軟件產業(yè)高質量發(fā)展。

（16）2020年11月，北斗星通發(fā)布22nm北斗高精度定位芯片

2012年12月，我國正式公布北斗衛(wèi)星導航系統(tǒng)空間信號接口控制文件(也稱ICD文件)，北斗的產業(yè)化、全球化正式拉開帷幕。2020年11月，北斗星通發(fā)布新一代22nm北斗高精度定位芯片，并首次在單顆芯片上實現(xiàn)了“基帶+射頻+高精度算法”的一體化。

（17）2020年12月，國務院學位委員會、教育部設置集成電路一級學科

2020年12月30日，國務院學位委員會、教育部印發(fā)了《國務院學位委員會教育部關于設置“交叉學科”門類、“集成電路科學與工程”和“國家安全學”一級學科的通知》，決定設置“集成電路科學與工程”一級學科（學科代碼為“1401”）。這對構建支撐集成電路產業(yè)高速發(fā)展的創(chuàng)新人才培養(yǎng)體系意義重大，將推動集成電路在學科建設、人才培養(yǎng)方案上具備更多自主性。

【3】供需差+投資加碼+國產替代+工程師紅利=高增長

討論完過去和現(xiàn)在，我們來研究投資者最為關心的未來。

雖然我國半導體行業(yè)起步較晚，歷經(jīng)坎坷，落后明顯，但對于投資來說，現(xiàn)況差不意味著不能投資，甚至還很可能孕育著非常良好的投資機會。

實際上，過去的二十年間，我國半導體整體發(fā)展很快，年復合增速大約20%，已經(jīng)遠超全球平均水平。未來幾年，私以為在供需差、投資加碼、國產替代、工程師紅利等多方面因素催化下預計將以更快增速成長。

（1）首先是供需差因素。疫情以后，隨著各行各業(yè)復工，5G普及加快，新能源汽車持續(xù)火爆，半導體產業(yè)鏈整體供需情況也逐步失衡，景氣度迅速上行，缺芯情況愈演愈烈，已持續(xù)近一年之久。

在此條件下，國內不少半導體公司量價齊增，今年業(yè)績增長亮麗。國外亦是如此，高通預計5G手機出貨量同比至少翻倍，美光DRAM、NAND的Bit需求增長預計在20%-30%之間，英飛凌預計電動車領域營收增長40%，CREE、日月光、ASML等產能供應仍十分緊張。

Gartner機構預計，缺芯情況會延遲到2022年的第二季度。而細究供需失衡的內在原因，Gartner研究副總裁盛陵海認為，造成當前全球芯片缺貨的原因，既包含偶然因素，也有必然因素。

偶然因素，是過去發(fā)生的中美貿易摩擦、華為囤貨和一些工廠的關閉，其中中美貿易糾紛導致一些國內企業(yè)進行了備貨。市場出現(xiàn)缺貨后，很多大型公司也提升了庫存需求，從而造成整體需求量大大超過可以提供的產能。

而必然因素，是在整個半導體的周期中，大約三四年會產生一個周期，目前正處于一個供不應求的高峰周期?？瓷弦徊?，2017年半導體景氣，一眾公司進行了大量投資，2019年產能釋放，供過于求，企業(yè)又縮緊投資，造成了當下產能的不足。

（2）說到企業(yè)投資，就引到了我想表達的第二個因素，即投資加碼。

在三十年大事記里可以看出，我國政府和企業(yè)對半導體行業(yè)已經(jīng)做了很多投資布局，而目前這個周期節(jié)點和國際局勢，投資必然加大，這有利于我國半導體一、二級市場的壯大和追趕。

從歷史上看，臺積電基本每10年出現(xiàn)一次資本開支躍升，19年其已經(jīng)開啟大幅資本投資，而在供應緊張的第二重影響下，今年臺積電于1月、4月分別宣布將支出250億至280億美元、三年內1000億美元的投資擴產。

再看國外。今年2月，歐盟19國推出了“芯片戰(zhàn)略”，計劃為歐洲芯片產業(yè)投資約500億歐元（3860億人民幣），打造歐洲自己的半導體生態(tài)系統(tǒng)，為減少對非歐洲技術的依賴，歐盟還推出了“2030數(shù)字羅盤”計劃，希望到21世紀20年代末，能生產全球20%的半導體[敏感詞]半導體；

5月11日，美國64家企業(yè)共同宣布成立美國半導體聯(lián)盟（SIAC），以敦促美國國會通過520億美元的“半導體激勵計劃”，同月13號，美國參議院正式批準了此項“半導體激勵計劃”；

美國批準的同一天，韓國政府發(fā)布了“K-半導體戰(zhàn)略”，將在京畿道和忠清道規(guī)劃半導體產業(yè)集群，集半導體設計、原材料、生產、零部件、[敏感詞]設備等為一體，旨在主導全球半導體供應鏈，到2030年，韓國政府和153家企業(yè)也會向半導體領域投資510萬億韓元。

（3）可以看出，以上說的兩個因素不僅適用中國，也是世界半導體的趨勢。而回到文章最初的“你算老幾？”事件，無論二人如何爭論，無論現(xiàn)在我國情況多么悲觀，國產替代這一因素都確實是我國獨有的，也正在發(fā)生的重大機遇。

面對自給率僅17.5%的困境，面對一年花2.4萬億元買芯片的巨大損失，面對技術幾乎全面落后的不堪事實，面對以華為被輕易卡脖子為標志的供應鏈風險，我國半導體行業(yè)理所應當成為國產替代大背景下機遇[敏感詞]、邏輯最清晰的受益者。

2020年國務院印發(fā)的《新時期促進集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)高質量發(fā)展的若干政策》指出，中國芯片自給率要在2025年達到70%，高增速不言而喻。而Gartner則預測，中國半導體公司在國內市場的份額將有機會突破30%。

（4）從人才上來說，工程師紅利因素是我國半導體企業(yè)擴大利潤的關鍵支柱。

據(jù)中新網(wǎng)報道，當前中國每年工學類普通本科畢業(yè)生超過140萬人，成為推動中國經(jīng)濟高質量發(fā)展的重要力量，另據(jù)教育部統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，我國每年的本/碩/博畢業(yè)生數(shù)量呈逐年攀升之勢，人才眾多，而且便宜。

2020年12月30日，國務院學位委員會、教育部印發(fā)的《國務院學位委員會教育部關于設置“交叉學科”門類、“集成電路科學與工程”和“國家安全學”一級學科的通知》，決定設置“集成電路科學與工程”一級學科（學科代碼為“1401”），這對構建支撐集成電路產業(yè)高速發(fā)展的創(chuàng)新人才培養(yǎng)體系意義重大，將推動集成電路在學科建設、人才培養(yǎng)方案上具備更多自主性。

留學生人才上，歸國留學生占比較2004年的21.56%增長至近年來的80%左右，越來越多海外留學生人才回流。

02

產業(yè)鏈總覽與核心細分環(huán)節(jié)

【1】總覽：產業(yè)鏈三環(huán)與兩大支撐性行業(yè)

半導體產業(yè)鏈分為三個環(huán)節(jié)，芯片設計、晶圓制造、封裝測試。芯片設計可理解為將密密麻麻的晶體管設計成集成電路，晶圓制造是將設計好的集成電路制造出來，封裝測試則是把制作出來的晶圓集成電路封裝成型并進行測試。

半導體的制造過程極其復雜艱難，技術壁壘極高，需要硅片、光刻膠、特種氣體、濺射靶材等多種材料，和光刻機、單晶爐等高端半導體設備的支持。

產業(yè)鏈的這三個環(huán)節(jié)和材料、設備兩大支撐性行業(yè)的具體情況、地位、細分龍頭公司等我們將在后文分五部分逐一研究。

另外，眾所周知，半導體的市場規(guī)模和資金容量在所有行業(yè)中都是名列前茅，下游應用格外廣泛，包括計算機、手機、消費電子、工業(yè)電子、汽車、通信、[敏感詞]、航空航天等等，觸及人類各項社會生活。

【2】值得投資者重點關注的幾個細分環(huán)節(jié)

中國半導體產業(yè)鏈如此之大，如何甄別哪些細分環(huán)節(jié)是最值得關注的點，從而對我們的投資起到真實的幫助呢？

這件事情交給國家最合適，制定政策的專家們不僅深入了解行業(yè)亟待解決的問題，更是國家意志的助推者。從我國半導體發(fā)展大事記中可以知道，政府已經(jīng)推出包括908、909工程、國發(fā)18號文、《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》、十三五規(guī)劃在內的一系列政策支持，而最值得我們關注的，應當是十四五規(guī)劃里對半導體產業(yè)重點支持的幾個細分環(huán)節(jié)。

（1）晶圓制造方面，要加快先進制程的發(fā)展速度，推進14nm、7nm甚至更先進制造工藝實現(xiàn)規(guī)?；慨a。

（2）芯片設計和封裝測試方面，十四五計劃將會針對存儲芯片、嵌入式 MPU、DSP、AP領域、模擬芯片和高端功率器件進行重點支持和引導，并致力于解決這幾個關鍵領域卡脖子問題。另外，邏輯芯片的先進封裝和功率器件的封裝將是發(fā)力的重點。

（3）關鍵設備和材料方面，十四五規(guī)劃將會針對一些關鍵“卡脖子”設備和材料進行專項扶持，比如光刻機、大硅片、光刻膠等。

（4）第三代半導體國內外差距相對其他領域沒有那么大，有實現(xiàn)彎道超車的機會，且國內產業(yè)鏈從上游到下游都已經(jīng)涌現(xiàn)出一些優(yōu)秀的公司，第三代半導體寫入十四五規(guī)劃，預期這一領域的國產廠商未來五年會是一個蓬勃發(fā)展的狀態(tài)。

下接A股半導體全景再復盤（二）

免責聲明：本文轉載自“是說芯語”，本文僅代表作者個人觀點，不代表薩科微及行業(yè)觀點，只為轉載與分享，支持保護知識產權，轉載請注明原出處及作者，如有侵權請聯(lián)系我們刪除。

公司電話：+86-0755-83044319
傳真/FAX：+86-0755-83975897
郵箱：[email protected]
QQ：3518641314 李經(jīng)理  

QQ：332496225   丘經(jīng)理

地址：深圳市龍華新區(qū)民治大道1079號展滔科技大廈C座809室