關(guān)鍵結(jié)論先說：

• 2024 年泰凌微營收 8.44 億元，同比增長 32.69%；歸母凈利 0.97 億元，同比增長 95.71%；研發(fā)費(fèi)率 26.06%。

• 主營 BLE、Zigbee、Thread、Matter、Wi-Fi、2.4G 私有協(xié)議等多協(xié)議物聯(lián)網(wǎng)/音頻芯片，F(xiàn)abless 模式，晶圓主要委托臺積電等代工。

• 代表產(chǎn)品 TLSR9 系列（如 TLSR9518/TLSR9528），支持 BLE5.x、Zigbee、Thread、Matter 等；并推出 TLEdgeAI-DK 平臺，把邊緣 AI 引入無線芯片。

• 客戶覆蓋亞馬遜、小米、羅技、聯(lián)想、JBL、Sony 等國內(nèi)外一線品牌，應(yīng)用場景從電腦外設(shè)、智能家居到電子價簽、可穿戴、語音/音頻設(shè)備。

1. 公司畫像：它是誰，靠什么賺錢

• 成立與定位：泰凌微電子（上海）股份有限公司，科創(chuàng)板代碼 688591，專注低功耗無線物聯(lián)網(wǎng)芯片；典型 Fabless 模式，自研設(shè)計+外包制造/封測。

• 商業(yè)模式：賣芯片+配套 SDK/開發(fā)板，幫助客戶快速做出智能家居、音頻、可穿戴等產(chǎn)品。對工程師而言，買芯片就送整套軟件例程，這是它的“粘性策略”。

• 財務(wù)概況（2024）：營收 8.44 億元，歸母凈利 0.97 億元，扣非凈利 0.91 億元；四季度收入 2.57 億元，為全年[敏感詞]單季；研發(fā)費(fèi)率保持 26% 左右。

• 股利政策：擬每 10 股派現(xiàn) 2.05 元，分紅占?xì)w母凈利約 49.6%。

2. 技術(shù)與產(chǎn)品線：一顆芯片“多協(xié)議、多場景”

2.1 協(xié)議覆蓋

• 藍(lán)牙低功耗（BLE）/經(jīng)典藍(lán)牙（BR/EDR）：無線耳機(jī)、鍵鼠、遙控器、智能門鎖標(biāo)配。

• Zigbee / Thread / Matter：智能家居互聯(lián)的主流組合，2024 年公司明確把 Matter 當(dāng)成下一代家居標(biāo)準(zhǔn)重點(diǎn)布局。

• 2.4GHz 私有協(xié)議：在電子價簽、無線音頻等對成本/時延極敏感的場景，Telink 自家協(xié)議更好調(diào)度資源。

• Wi-Fi：報告期已布局 Wi-Fi 方向，形成多協(xié)議組合（并非主攻高吞吐，而是與 BLE/Zigbee 組合滿足家居互聯(lián)）。

2.2 代表系列

• TLSR9 系列（“9 字頭”）：RISC-V 架構(gòu)，高主頻 M33/自研核混合，支持 BLE5.3/5.4、Zigbee、Thread、Matter（部分型號），單芯片搞定多協(xié)議。

• 音頻/語音芯片：面向 LE Audio、TWS、智能音箱，強(qiáng)調(diào)低延時、低功耗和編解碼（LC3）支持。

• Edge AI 工具鏈：TLEdgeAI-DK 讓客戶把輕量 ML 模型跑在芯片上，實現(xiàn)“無線+AI”一體化（如本地語音喚醒、姿態(tài)識別）。

3. 軟件與生態(tài)：SDK 才是粘住客戶的“膠水”

• Telink SDK & Dev Docs：提供完整驅(qū)動、協(xié)議棧、示例工程（包括 Matter 開發(fā)指南）。

• 開源/聯(lián)盟參與：深度使用 Zephyr 生態(tài)的不多，Telink更多用自家 SDK，但在 CSA（原 Zigbee 聯(lián)盟）等標(biāo)準(zhǔn)組織積極跟進(jìn) Matter/Thread。

• 工程師體驗：文檔+工具鏈+例程齊全，典型需求（配網(wǎng)、Mesh、OTA、音頻鏈路）基本都有模板，降低小團(tuán)隊開發(fā)門檻。

4. 市場與客戶：在哪些產(chǎn)品里見到它

• 應(yīng)用域：電腦外設(shè)（鍵鼠、手柄）、智能家居（燈、鎖、窗簾、傳感器）、消費(fèi)音頻、電子價簽、可穿戴、醫(yī)療/工業(yè)傳感等。

• 典型客戶：亞馬遜、小米、羅技、聯(lián)想、創(chuàng)維、海爾、JBL、Sony、歐瑞博、綠米等。

• 競爭地位：在國內(nèi)“低功耗無線+多協(xié)議”這個細(xì)分里，Telink 算是較早出海且客戶結(jié)構(gòu)優(yōu)質(zhì)的一批；但國際上要對標(biāo) Nordic、Silicon Labs、TI、Espressif 等。

5. 運(yùn)營與供應(yīng)鏈：國產(chǎn)設(shè)計 + 國際代工

• 制造鏈條：Fabless；晶圓制造、封測外包。報告定義中明確“臺積電”作為主要合作代工方之一。

• 庫存與應(yīng)收：2024 年末存貨 1.62 億元，應(yīng)收賬款 2.04 億元，管理層做了跌價準(zhǔn)備，說明訂單恢復(fù)但仍需警惕下游波動。

• 關(guān)聯(lián)交易：與兆易創(chuàng)新有存儲器/控制器等配套采購，2024 H1 實際金額 1573 萬元，未超額度。

6. 戰(zhàn)略關(guān)鍵詞：多協(xié)議、AI 化、本土化客戶深耕

1. 多協(xié)議融合：藍(lán)牙+Zigbee/Thread/Matter+私有 2.4G，把“協(xié)議選擇”變成“軟件配置”，提升復(fù)用度與 BOM 競爭力。

2. AI on Device：借 TLEdgeAI-DK，把輕量 AI 模型前移到端側(cè)，強(qiáng)調(diào)差異化。

3. 國產(chǎn)替代窗口：在智能家居、電子價簽等“卷價格也要卷協(xié)議”的市場，本土支持+交付速度是加分項。

7. 風(fēng)險與“坑點(diǎn)”

8. 給中國芯片工程師/產(chǎn)品經(jīng)理的啟示

1. 把協(xié)議當(dāng)“軟件功能”而非“芯片型號”：Telink 的思路是“一顆芯片搞定多協(xié)議”，通過 SDK 選擇，減少型號碎片。

2. 重視開發(fā)者體驗：文檔+Demo+參考設(shè)計是鎖定客戶的關(guān)鍵，而不僅僅是“芯片性能參數(shù)”。

3. AI/連接融合是趨勢：即使是“連接芯片”，也在強(qiáng)調(diào)邊緣 AI 能力（音頻、傳感數(shù)據(jù)本地預(yù)處理）。

4. 財務(wù)韌性來自研發(fā)投入的持續(xù)：26% 的研發(fā)費(fèi)率在國內(nèi)上市 IC 設(shè)計公司里不算低，但換來的是多協(xié)議、AI 平臺等后續(xù)護(hù)城河。

5. 風(fēng)險管理：庫存+應(yīng)收+標(biāo)準(zhǔn)迭代：芯片公司別只盯毛利率，周期波動時現(xiàn)金流與庫存管理同樣重要。

總結(jié)
泰凌微不是“講故事”的公司，而是一家把“低功耗無線連接”做深、再用軟件和生態(tài)把客戶粘住的硬核型企業(yè)。它的打法（多協(xié)議融合、SDK 一體化、邊緣 AI 試水）對國內(nèi)很多做 IoT 連接的公司都有參考價值：先在細(xì)分點(diǎn)上做到[敏感詞]，再橫向擴(kuò)展協(xié)議/場景，用工具鏈降低客戶遷移成本。做到這幾點(diǎn)，比一味拼價格更能撐住長期增長。

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