內循環(huán)為主體，內外循環(huán)互促，這是中國發(fā)展新格局。之所以內循環(huán)為主體，就是因為外部環(huán)境發(fā)生了變化。決定外部環(huán)境變化的一個關鍵因素是中美關系，中美關系可以說是發(fā)生了質變。
外部環(huán)境變化的一個直接后果就是關鍵核心技術被卡脖子。9月11日，總書記在科學家座談會上列舉了工業(yè)、農業(yè)、能源等等幾個受制于人的方面。工業(yè)當中最為典型的就是芯片，這是最依賴別人，也是最容易受制于人的。
中國制造業(yè)和信息產業(yè)要打通內循環(huán)，必須攻下芯片這一關。
一、中國芯片先天不足
這一輪信息技術革命發(fā)源于美國。1947年，美國人發(fā)明了晶體管，九年之后，一位美國工程師杰克·基爾比和另一位美國物理學家共同發(fā)明了集成電路，把眾多縮小的晶體管集中布置到一個半導體硅片上，叫大型集成電路，也叫芯片。硅介于導體和絕緣體之間，所以叫半導體，硅經過提純成為高性能半導體材料，是芯片的母體。以研究生產硅為半導體母體芯片的地方，也叫硅谷。所以芯片也叫半導體產業(yè)，也叫大型集成電路產業(yè)。
發(fā)明芯片的基爾比于2000年獲諾貝爾物理學獎。作為運算處理中樞，芯片奠定了現(xiàn)代工業(yè)文明的基礎，也揭開了二十世紀信息革命的序幕。可能當時人們并沒意識到這些，因為芯片還比較初級，直到現(xiàn)在，芯片越做越小，性能越來越強大。芯片二字的中文翻譯真是神來之筆，寓意心臟、引擎。未來，即使進入云時代，進入量子時代，芯片還是少不了。
芯片之后，美國又有進一步的相關發(fā)明，如電腦、因特網(wǎng)、移動電話、智能手機等等，這些共同構成了信息技術革命。所以，這一輪信息技術革命，美國是先驅者，是領導者，如今美國處處主動，處處在上游，因為是技術源發(fā)地。在這條縱向產業(yè)鏈上，處在下游，必然受制于人。
1958年芯片出現(xiàn)之后的第五年，也就是1963年，日本人從美國引進了集成電路。那時日本是二戰(zhàn)后恢復時期，美國對日本采取扶持政策，技術援助。結果，做精微芯片，日本的工匠精神，青出于藍。由此，日本半導體產業(yè)后來居上，而且大規(guī)模推向了民用消費領域。所以六七十年代，日本是半導體產業(yè)的領頭羊。
1965年，日韓實現(xiàn)了邦交正?；毡鹃_始在韓國設廠，日本和韓國的心態(tài)也因為日本有歷史欠賬，睜一只眼閉只眼，結果韓國把日本從美國引進的技術全盤掌握，某些方面還優(yōu)于日本。美日韓三國在六七十年代，像浪潮一樣，你追我趕，形成了國際性的芯片產業(yè)鏈。
1965年，中國就意識到發(fā)展大型集成電路是非常重要的一件事，但在冷戰(zhàn)時期，中國盡管以研究兩彈一星的體制搞芯片，但直到80年代初，閉關鎖國，高新技術與發(fā)達*處在斷絕狀態(tài)，芯片產業(yè)沒有大的進展。
改革開放以后，1982年在*層面成立了電子計算機及大型集成電路領導工作小組辦公室。這個辦公室從1982年到現(xiàn)在已經將近40年，現(xiàn)在還在，簡稱“大辦”。應該說，近40年來，對芯片不可謂不重視。但國產芯片仍然在全球處在相對落后的狀態(tài)，尤其是高性能芯片，缺口巨大，全*四分之三的芯片市場在中國，但百分八十左右還得依賴進口。芯片進口額花費外匯超過了石油一倍多。石油進口一千四百億美金，芯片進口三千多億美金。也有一些低端芯片在出口，大概一千多億，但是逆差還有兩千多億美金。
在全球芯片產業(yè)鏈上，我們處在中下游。上游的高端技術、核心技術，關鍵零部件，關鍵專利都不在我們手里。全球芯片產業(yè)鏈條上的龍頭企業(yè)，目前我們還沒有一個。芯片里面最典型的內存芯片，目前美國占全球市場一半，韓國占24%左右，日本占10%，歐洲占8%，中國占3%。市場地位非常邊緣化。
回頭看，60年來中國芯片的發(fā)展，錯過了兩次機遇。*次是在芯片發(fā)明和發(fā)展的黃金階段，美日韓歐基本同步，形成全球產業(yè)鏈，而我們那時候閉關鎖國；第二次是90年代后，市場換技術的路線遇到了1996年瓦森納協(xié)議阻礙，耽誤了我們的追趕步伐。1996年，西方42個發(fā)達*簽署瓦森納協(xié)議，向中國封鎖先進技術，重點就是半導體芯片。
最近十年中國芯片產業(yè)增長迅速。已有超過兩千家芯片廠商，可以量產14納米的芯片，產業(yè)鏈逐步從中下游向中上游移動，*對芯片的產業(yè)政策更加密集，力度也在加大。
目前，中國和*陣營美日韓芯片技術迭代，相差兩到三代，目標是2025年與*陣營縮小到兩代或者一代半。什么意思呢？從現(xiàn)在的14納米量產，到2025年可以量產7納米、5納米。最近有報道，臺積電未來一年將開始3納米量產。當然，芯片不會無限小下去，按科學家推算，芯片的極限是2納米，這是由硅的分子直徑決定的。
二、芯片為什么這么難
芯片產業(yè)有其獨特的內部結構和產業(yè)特性。芯片產業(yè)鏈分為五個子鏈，或者說芯片產業(yè)分為五大行業(yè)。
*，設計。數(shù)億的線路如何集成在一起，首先需要設計。芯片設計全球最大的公司是英國ARM，而設計軟件，美國EDA居于壟斷地位。最近芯片產業(yè)最大的新聞是美國英偉達要從英國手里收購ARM，屆時美國在芯片產業(yè)上將更加強勢壟斷。華為的海思，設計能力可以達到7納米。我曾經問華為的副總董明，中國為什么不收購？回答：美歐此類公司，中國永遠都不會有收購機會。
第二，制造，包括成品制作和半成品制作。半成品是晶圓，高純度晶圓基本由日本人壟斷，硅的冶煉，日本人可以冶煉到百分之九十點九后面十一個九，然后做成的晶圓是最好的。在晶圓的基礎上再做芯片，大家知道這個行業(yè)臺積電最大，中國的中芯國際目前是全球第五。當然只是產量全球第五，芯片等級較低，利潤率也不高，因為許多專利技術不在自己手里，還受到美國嚴厲監(jiān)管。
第三，封裝測試。將芯片壓縮到一個板子上，進行合格測試。因為芯片的線路和觸點太多，一個地方有萬分之零點幾的差錯，最終結果也是相當大的差錯，所以必須逐個測試。封裝測試基本屬于勞動密集型，在這個行業(yè)，中國與國際差距不大，甚至處于*地位。
第四，設備。生產芯片的設備大家都知道，最精密的EUV光刻機是荷蘭ASML。生產晶圓的設備，在日本，主要是三菱、索尼等企業(yè)占優(yōu)勢。7納米工藝光刻機目前只有荷蘭ASML能夠提供，售價1億美元以上，有錢還不一定能買到。上海微電子已經能夠生產制作28納米芯片的設備。
第五，輔助材料。包括光刻膠、掩膜版、靶材、封裝基板等等，這些材料目前國內仍是瓶頸。
芯片制造是如此之難，卻又如此重要。它的特點就是在整個國民經濟中的基礎性、戰(zhàn)略性地位，不管是民生、國防、工業(yè)、裝備、航天等等，芯片出問題，就等于人的心臟出問題。
芯片又是一個全球充分競爭的行業(yè)，但進入的門檻高，周期長，資金密集、技術密集、人才密集。投資動輒數(shù)百億美元，研發(fā)人員成千上萬，基本是全球有限寡頭間的競爭，是跨越國界的國際市場競爭。
但芯片的競爭，由于其重要的戰(zhàn)略價值，不僅是市場競爭，它還是*競爭，乃至成為國際貿易戰(zhàn)的有力武器，成為競爭對手之間限制和制裁的重點產業(yè)。*競爭與市場競爭有著不一樣的競爭規(guī)則。
三、中美競爭背景下的芯片
中美貿易戰(zhàn)以來，芯片成為熱詞，成為焦點。9月15日，迫于美國技術壟斷壓力，臺積電正式停止為華為麒麟芯片代工。華為花了六百*民幣從臺灣包機拉回了最后一批芯片，據(jù)說是全體華為高管們集資的錢，臺積電也算照顧同胞，把能給的貨都給了華為。但華為儲存的芯片也只夠支撐2021年半年的手機出貨量。
最近美國商務部放話，中芯國際要上美國的實體名單。中芯國際在中國剛剛上市，募了二百多億。如果說中芯國際在上游的設備和技術上出問題，高性能芯片生產將再生變數(shù)，前景不妙。
在芯片領域，中國基本上沒法反制美方制裁，供求和技術極端非對稱，英特爾、高通、蘋果、微軟，我們都是強依賴，而其對中國則是弱依賴。就和現(xiàn)在的抖音微信一樣，美國要遏制，我們也是沒法反制，因為谷歌早已離開中國，臉書壓根就沒到過中國。
美國*安全戰(zhàn)略和美國對華戰(zhàn)略，都將中國作為頭號競爭對手，*遏制中國已是國策。芯片，非對稱*打擊，對美機會成本最低，對我傷害最大。以關稅為標的的貿易戰(zhàn)，上升為以芯片為武器的科技戰(zhàn)、產業(yè)戰(zhàn)，華為成為犧牲品。接班人被羈押，芯片斷供，操作程序年底到期，美國商務部對華300多家實體清單，華為獨占60余家。當然，美國對華為恐懼也是有原因的，信息技術革命，主要是由美國的通信企業(yè)發(fā)起。華為是有通信產業(yè)基因的公司，不光是有移動終端，還有**的5G技術。如同當年美蘇之間的太空競爭，爭奪太空主動權，即將到來的數(shù)字時代、智能時代，如何能爭奪到主導權？芯片成為關鍵產業(yè)的關鍵環(huán)節(jié)。
美國并不是簡單的反全球化，美國要在全球化中“去中化”。美國鷹派鼓動與中國*脫鉤雖是癡人說夢，但科技脫鉤已經開始實施。怎么辦？*個想到的辦法就是*人，數(shù)倍的工資挖人。臺積電的保安對來自中國大陸的獵頭嚴防死守，據(jù)說最后把保安都挖來了。
任正非7月底在東南沿海一些高校去發(fā)現(xiàn)人才，因為華為需要增加三萬名工程師充實研發(fā)隊伍。現(xiàn)在最缺的就是人才,芯片之戰(zhàn)，成為人才之戰(zhàn)。高端制造業(yè)的一個特性就是與科學和教育連在一起，其競爭也是*間教育和科學力量的角逐。中國教育系統(tǒng)至今一個諾獎都沒有，也就是說, 缺少從0到1的顛覆式創(chuàng)新。華為的5G是哪兒來的？是土耳其的一位科學家的假設，最后被華為發(fā)現(xiàn)并變成了產品。先進技術先由科學家假設、實驗室發(fā)明，最后由企業(yè)家和科學家共同將其產業(yè)化。中國工業(yè)化快速追趕西方，中間勢必缺失了很多東西，少了很多環(huán)節(jié)。由于基礎研究差，導致了底層的硬件、軟件都要依賴別人，這是根本差距。
應該說，我們還在追趕當中。只是國際環(huán)境變化，我們才提出內循環(huán)為主體，這是無奈之舉和底線思維。提出發(fā)展新格局，并不意味者問題已經解決，而是為了應對復雜嚴峻的國際環(huán)境，做出必要的思想準備和工作準備。內循環(huán)為主體，內外循環(huán)互促，說起來容易，做起來難！
林毅夫先生一直強調發(fā)揮比較優(yōu)勢，但現(xiàn)在已經沒有比較優(yōu)勢了。如果還繼續(xù)堅持比較優(yōu)勢，那永遠是低質低價的“made in China”， 永遠是產業(yè)鏈的中下游，高端的東西永遠在別人手里，一卡脖子就卡死。后發(fā)優(yōu)勢也不靈了，市場換技術、模仿式創(chuàng)新，總想跟隨在別人后面，現(xiàn)在別人不讓你跟了，跟不住了。
但高科技和高端制造領域，與美國的脫鉤已不可避免。在別人“去中化”的同時，自己必須要有“去美化”的思想準備。芯片等高端制造業(yè)，國內有巨大市場，自己不發(fā)展卻受制于人，不是長久之計。一個產業(yè)的發(fā)展，除了資金、技術、人才等，首先市場要大，市場需求能拉動足夠投入。華為已有鴻蒙，下一步可以把海思做大。華為一年芯片需求量八百億，這就是撬動產業(yè)的支點。據(jù)說華為已有“南泥灣計劃”。沒有比面對死亡更難的事，背水一戰(zhàn)，別無選擇。
新冠疫情導致全球產業(yè)鏈重構，重構的趨勢就是產業(yè)鏈從長變短，由細變粗，變成區(qū)域化、本土化。原來的產業(yè)鏈是跟著成本走，哪里成本低往哪里布置。現(xiàn)在不是，現(xiàn)在是哪里安全往哪里走。
當然，效率和利潤原則仍然在起作用。美國政府倡導脫鉤，在企業(yè)巨大的經濟利益面前，也可能妥協(xié)。所謂的實體清單就是要美國企業(yè)報批，經過審批之后仍然可以做生意。現(xiàn)在，美國大批企業(yè)已經開始向美國商務部申請，脫鉤不可能一刀兩斷。但反復博弈，逐步脫鉤應是大趨勢。中國科技界、企業(yè)界對此一前景應做出最壞打算。
四、中國芯片還有戲嗎
中國1982年即成立計算機和大型集成電路領導小組辦公室，簡稱“大辦”?！按筠k”上一屆主任是馬凱，現(xiàn)在是劉鶴。*層面設立一個產業(yè)的領導組織，政策力度已經夠大了。針對芯片發(fā)展，1990年有908工程，1999年又有909工程，2000年*專門發(fā)了關于芯片發(fā)展的18號文件。
863計劃向芯片重點傾斜。十大專項基金設立之后，01號、02號項目都給了芯片。2014年，幾十個院士又向*領導人寫信，成立了專門扶持半導體產業(yè)的“大基金”，即大型集成電路發(fā)展基金，基金*期募了一千三百億，當時的工信部財務司王占甫司長做董事長，今年又開始第二期，兩千一百億，股份制，包括財政部、煙草總公司等二十幾家股東，工信部辦公廳主任樓宇光擔任董事長。無疑，正在起草的十四五規(guī)劃，芯片仍將是重中之重，許多地方，也把芯片列為重點發(fā)展產業(yè)。
產業(yè)政策很重要，但政策不是*的。問題有三。其一，政策自上而下，*撒網(wǎng)，沒有專注于細分領域突破。而細分領域由誰來突破？只能是離市場最近的企業(yè)家。所謂細分領域，實際上是由企業(yè)來定義的，企業(yè)做大了，一個細分領域就成立了，但做規(guī)劃的人并不知道哪一個細分領域可以做大；其二，基金到了企業(yè)，尤其大型國企、央企，很可能都搞了基建，因為企業(yè)領導人都是一屆、兩屆，能看到的效果就是蓋房子。如果搞基礎研發(fā)，搞人才投入，任期內很難看到效果，寧愿買技術賺快錢；其三，所有相關政策和項目的制定者以及評審專家，大都是從央企、大學抽調，委員專家不可能完全中立，既是裁判員，又是運動員，無人為項目負最終責任。
比如說1982年時，“大辦”確立了兩基一點的芯片產業(yè)選址布局，兩基是江浙滬和京津沈，一點就是西安，哪里能想到卻是深圳、成都異軍突起。舉國體制有其優(yōu)勢，但技術創(chuàng)新的主體，永遠是企業(yè)。舉國體制和市場主體之間是一對難以協(xié)調的矛盾。事實上，中國政府在芯片產業(yè)上投的錢是全*最多的，甚于美日韓，也甚于歐洲，至于效果怎樣，別人一制裁就知道了。
我對政府主導的“新基建”，也不看好。道理是，“新基建”主要是數(shù)字基建、數(shù)字經濟，這些都是風險投資干的，是投資家企業(yè)家干的活，政府主導必然出問題。請問，拼多多、抖音、微信、釘釘、美團、順豐、滴滴，這些改變我們社會經濟生活底層基礎的新建構，是政府砸錢能投資出來的嗎？
各地引進投資，芯片已成香餑餑。芯片項目滿天飛，但很可能又是一地雞毛。據(jù)有關統(tǒng)計，2020年前8個月中國有近萬家企業(yè)轉投芯片行業(yè)，包括廣西、甘肅都有近百家企業(yè)投產芯片。堪稱芯片大躍進。資本市場上，VC/PE都在找芯片項目，芯片投資咨詢機構遍地開花，專家、企業(yè)家、投資家、中介，相互利用、相互壯膽，又相互帶偏。砸錢、講故事、套現(xiàn)、撤退，中小投資者見芯片如韭菜之見鐮刀。做芯片是與時間交朋友，但市場上募資的全是新公司，PPT個個漂亮，但沒有產品，有的弄出一個樣品就說開始量產。多數(shù)企業(yè)沒有上下游產業(yè)鏈，銷售額低，沒有利潤，甚至沒有真正做芯片的研究團隊。
前些年某大學微電子學院院長，從美國買回芯片，然后讓臨時工把上面的商標銼掉，又刻上漢芯二字，騙了十一個億，最為糟糕是是耽誤許多*項目，敗壞了產業(yè)生態(tài)。前些天又爆出，武漢弘芯，一千三百多億投資，項目暫停，破產在即，國內*的七納米光刻機已被銀行抵押。政府和企業(yè)，無視芯片企業(yè)的研究基礎、團隊基礎，好大喜功，慘烈翻車，令人唏噓。
五、打通內循環(huán)的卡點
中國必須發(fā)展自己的芯片產業(yè)，這一點毋庸置疑。最壞的情形是，未來全球存在兩條芯片供應鏈，中國獨一鏈，美國等西方*另一鏈。至于能不能成功？在多大程度上成功？先干起來再說。
自2010年，中國成為**制造大國，但十年后，小小芯片仍是*制造大國不可承受之重。必須承認，中國是制造大國，但遠不是制造強國。*制造強國分三大陣營，美國*，德國、日本居第二，中國處在第三陣營。*制造業(yè)巨人，美國是頭腦，日本、德國是心臟，中國是四肢，是干粗活、干力氣活的。
中美貿易戰(zhàn)和新冠疫情使我們發(fā)現(xiàn)，我們處在全球價值鏈的中低端，*對我們的依賴不可以替代，但我們對*的依賴也無法替代。中國制造，有品種優(yōu)勢，無品質優(yōu)勢；有成本優(yōu)勢，無技術優(yōu)勢；有速度優(yōu)勢，無質量優(yōu)勢；有產品優(yōu)勢，無品牌優(yōu)勢。十四五開局之前，全國開始排查各行業(yè)卡脖子技術，制造業(yè)最為集中。
芯片制造，操作系統(tǒng)，新材料系統(tǒng)，精密設備系統(tǒng)，三大系統(tǒng)均受制于人。與芯片類似的受制于人關鍵技術和核心零部件，還有航空發(fā)動機，傳感器，離子隔膜，高壓柱塞泵，環(huán)氧樹脂，等等，《中國制造2025》提出未來要追趕的十大領域，多數(shù)都受制于人。
所以，如果真的要把外循環(huán)斷了，中國的內循環(huán)也可能將是一句空話。內循環(huán)為主體，外循環(huán)仍然必不可少。而且，即使內循環(huán)為主體，也要防止國外出現(xiàn)的新興產業(yè)，因外循環(huán)不暢，而再次形成新的差距。尤其，一旦美國形成*性聯(lián)盟，國內高新技術制造、先進制造、高端制造的卡點將會越來越多。
還須提防，經濟長時段下行，財政越來越困難，舉國體制的政策效應會逐步遞減，也會受到國際市場質疑。尤其要提防，類似芯片這樣的競爭陷阱，成為中國國力的消耗戰(zhàn)。什么是競爭陷阱？就是當我們利用舉國之力不惜代價把產業(yè)水平和西方追趕差不多的時候，西方突然放開市場，那么所有不惜代價的投資豈不打了水漂。芯片是這樣，上面列舉的所有卡脖子的行業(yè)都如法泡制一遍，整個中國國力將是巨大的消耗。當年美蘇競賽就是這樣將蘇聯(lián)國力耗干耗盡，油盡燈枯，*解體。競爭陷阱，不可不防。
外部循環(huán)仍然至關重要。對外開放的大門永遠不能關上，只能越開越大。沒有一個*自力更生造光刻機，也沒有必要。總書記9月11號科學家座談會，講了六條加快科技創(chuàng)新的意見，其中一條“加強國際科技合作”。當前，需要的仍然是“加強”，而不是“減弱”。加入，而不是脫離全球分工協(xié)作系統(tǒng)，仍然非常重要。芯片產業(yè)，兩條供應鏈可以，但千萬不能脫離全球創(chuàng)新鏈。
內循環(huán)所有卡脖子的關鍵技術，本質上都是基礎科學問題，這些問題，沒有十年以上時間解決不了。
結論兩條：繼續(xù)加大開放力度；內省科教體制機制。
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