走進晶圓廠，深入了解芯片制造流程

技術交流|Technology Exchange|

2022-04-15 06:54:05 3

有些晶體管的尺寸超過500億個，這些晶體管比人類頭發(fā)絲的寬度還小1萬倍。它們是在巨大的超潔凈廠房地板上制作的，可達七層樓高，長度相當于四個足球場。

微芯片在許多方面都是現(xiàn)代經(jīng)濟的命脈。它們?yōu)殡娔X、智能手機、汽車、電器和其他許多電子產(chǎn)品提供動力。但自疫情以來，*對它們的需求激增，這也導致供應鏈中斷，導致全球短缺。

這反過來又加劇了通貨膨脹，并在美國引起了人們的警覺:美國正變得過于依賴海外制造的芯片。美國僅占全球半導體制造產(chǎn)能的12%左右;超過90%的最先進的芯片來自臺灣。

硅谷巨頭英特爾(Intel)正試圖恢復其在芯片制造技術方面的長期*地位，該公司正押注200億美元，希望能幫助緩解芯片短缺的局面。該公司正在其位于亞利桑那州錢德勒的芯片制造中心建造兩家工廠，這將需要三年時間才能完成。最近，該公司宣布了可能更大規(guī)模的擴張計劃，將在俄亥俄州的新奧爾巴尼和德國的馬格德堡建立新工廠。

為什么制造數(shù)以百萬計的這些微小部件意味著建造和花費如此之大?看看位于俄勒岡州錢德勒和希爾斯伯勒的英特爾生產(chǎn)工廠，就能找到一些答案。

芯片有什么作用？

芯片或集成電路在20世紀50年代末開始取代體積龐大的單個晶體管。許多這些微小的部件是在一塊硅上生產(chǎn)的，并連接在一起工作。產(chǎn)生的芯片存儲數(shù)據(jù)、放大無線電信號和執(zhí)行其他操作;英特爾以各種微處理器而聞名，它們執(zhí)行計算機的大部分計算功能。

英特爾公司已經(jīng)成功地將其微處理器上的晶體管縮小到令人難以置信的尺寸。但競爭對手臺積電可以生產(chǎn)更小的元件，這是蘋果選擇臺積電為其最新款iphone制造芯片的一個關鍵原因。

芯片是如何制造的

成排排列的專用機器接收裝滿芯片的容器，這些芯片被移入和移出這些系統(tǒng)進行處理。

其中一臺機器用于在制造芯片時從硅晶片上蝕刻材料。

芯片制造商將越來越多的晶體管封裝到每一塊硅上，這就是為什么技術每年都在增加。這也是為什么新的芯片工廠要花費數(shù)十億美元，而很少有公司能負擔得起。

除了建造廠房和購置機器外，公司還必須花費巨資開發(fā)復雜的加工步驟，用平板大小的硅片來制造芯片——這就是為什么這些工廠被稱為“晶圓廠”。

巨大的機器在每個晶圓上設計芯片，然后沉積和蝕刻材料層來制造晶體管并將它們連接起來。在這些系統(tǒng)中，在自動高架軌道上的特殊吊艙中，一次最多可運送25片晶圓。

加工一塊晶圓需要數(shù)千個步驟，長達兩個月。近年來，臺積電已經(jīng)為產(chǎn)量設定了節(jié)奏，運營著擁有四條或四條以上生產(chǎn)線的“千兆工廠”(gigafabs)。市場研究公司TechInsights的副董事長Dan Hutcheson估計，每個工廠每月可以加工10萬片以上的晶圓。他估計，英特爾在亞利桑那州的兩家計劃投資100億美元的工廠每個月的生產(chǎn)能力約為4萬個晶圓。

芯片如何封裝

使用新技術堆疊芯片，然后進行封裝。

單個芯片在包裝前存儲在磁帶和卷軸上。

芯片將附著在封裝基板上。

在封裝過程中，小型“小芯片”將直接鍵合到晶圓上。

加工后，晶圓被切成單獨的薄片。這些被測試和包裹在塑料包裝連接到電路板或系統(tǒng)的一部分。

這一步已經(jīng)成為一個新的戰(zhàn)場，因為要把晶體管做得更小更加困難?，F(xiàn)在，各家公司正在將多個芯片堆疊起來，或者將它們并排放置在一個包裝中，將它們連接起來，就像一塊硅片一樣。

如今，將少量芯片封裝在一起已成為一種常規(guī)做法，而英特爾(Intel)已經(jīng)開發(fā)出一種先進的產(chǎn)品，利用新技術將47個獨立芯片捆綁在一起，其中包括一些由臺積電(TSMC)和其他公司制造的芯片，以及在英特爾工廠生產(chǎn)的芯片。

是什么讓芯片工廠與眾不同

英特爾員工在俄勒岡州希爾斯伯勒的英特爾園區(qū)潔凈室內(nèi)等待移動工具零件。

工人在潔凈室內(nèi)安裝自動化物料搬運系統(tǒng)。

大型管道將氣體從英特爾希爾斯伯勒園區(qū)的處理機器中排出。

英特爾芯片通常售價為數(shù)百至數(shù)千美元。例如，英特爾今年3月發(fā)布了其最快的臺式電腦微處理器，起價為739美元。一塊肉眼看不見的灰塵可以毀掉一個人。因此，晶圓廠必須比醫(yī)院手術室更清潔，需要復雜的系統(tǒng)來過濾空氣、調(diào)節(jié)溫度和濕度。

晶圓廠還必須不受任何可能導致昂貴設備故障的振動的影響。因此，*的潔凈室建在巨大的混凝土板上，安裝在特殊的減震器上。

同樣重要的是移動大量液體和氣體的能力。英特爾的*工廠大約有70英尺(21米)高，有巨大的風扇幫助空氣循環(huán)到正下方的潔凈室。在潔凈室的下面是成千上萬的泵、變壓器、動力柜、公用事業(yè)管道和與生產(chǎn)設備連接的冷水機。

對水的需求

希爾斯伯勒的水處理廠。芯片制造每天需要數(shù)百萬加侖的水。

英特爾希望與環(huán)保組織和其他組織合作，到 2030 年增加亞利桑那州的供水。

英特爾希爾斯伯勒工廠的一座塔從水中去除氣體。

晶圓廠是水密集型業(yè)務。這是因為在生產(chǎn)過程的許多階段都需要水來清潔晶圓。

英特爾公司在錢德勒的兩個站點每天從當?shù)毓檬聵I(yè)單位共抽取約1100萬加侖(約4200萬升)的水。英特爾未來的擴張將需要更多的資金，這對于像亞利桑那州這樣飽受干旱困擾的州來說似乎是一個挑戰(zhàn)，該州已經(jīng)削減了對農(nóng)民的用水分配。但農(nóng)業(yè)實際消耗的水比一個芯片廠多得多。

英特爾表示，它在錢德勒的站點依靠三條河流和一口井的供應，通過過濾系統(tǒng)、沉淀池和其他設備回收了約82%的淡水。這些水被送回該市，該市運營英特爾資助的處理設施，并重新分配用于灌溉和其他非飲用水用途。

英特爾希望通過與環(huán)保組織和其他組織合作，在當?shù)厣鐓^(qū)節(jié)約和恢復水資源的項目上，到2030年促進亞利桑那州和其他州的供水。

如何建造晶圓廠

希爾斯伯勒的工人搬運建筑材料。

英特爾未來在錢德勒的工廠之一。為了建造其設施，英特爾將需要大約 5,000 名熟練的建筑工人，為期三年。

挖掘錢德勒的兩個新工廠的地基預計將清除 890,000 立方碼的泥土

Chandler 挖掘的泥土將以每分鐘一輛自卸卡車的速度運走。

起重機在錢德勒工地搬運建筑材料。除其他外，這些起重機將為新晶圓廠吊裝 55 噸冷水機。

為了建造未來的工廠，英特爾將在三年內(nèi)需要大約5000名熟練的建筑工人。

他們有很多事要做。英特爾建筑主管丹?多倫(Dan Doron)說，挖掘地基預計將清除89萬立方碼(約合68萬立方米)的泥土，這些泥土以每分鐘一輛自卸卡車的速度運走。

該公司預計將澆筑超過44.5萬立方碼的混凝土，并使用10萬噸鋼筋作為地基，這比建造*最高建筑迪拜哈利法塔的鋼筋還要多。

多倫說，一些施工用的起重機非常大，需要100多輛卡車才能把零件組裝起來。這些起重機將為新晶圓廠吊起55噸的冷卻器。

一年前成為英特爾首席執(zhí)行官的帕特里克?蓋爾辛格正在游說美國國會為芯片廠建設提供撥款，并為設備投資提供稅收抵免。為了管理英特爾的支出風險，他計劃重點建設晶圓廠“外殼”，這些外殼可以配備相應的設備，以應對市場變化。

為了解決芯片短缺的問題，蓋爾辛格將不得不執(zhí)行他的計劃，生產(chǎn)由其他公司設計的芯片。但一家公司能做的也就這么多了;像手機和汽車這樣的產(chǎn)品需要來自許多供應商的零部件，以及舊芯片。在半導體領域，也沒有哪個*能夠獨善其身。盡管推動國內(nèi)制造業(yè)可以在一定程度上降低供應風險，但芯片行業(yè)將繼續(xù)依賴一個復雜的全球企業(yè)網(wǎng)絡來提供原材料、生產(chǎn)設備、設計軟件、人才和專業(yè)制造。

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