一文了解國內(nèi)“集成電路，科研院所”發(fā)展史

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2023-04-22 04:06:41 729

一、中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院

中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院（CCID）簡稱“賽迪研究院”，是直屬于*工業(yè)和信息化部的科研事業(yè)單位。成立二十多年來，一直致力于面向政府、面向企業(yè)、面向社會提供研究咨詢、評測認證、媒體傳播與技術(shù)研發(fā)等專業(yè)服務(wù)，形成了政府決策與軟科學研究、傳媒與網(wǎng)絡(luò)服務(wù)、咨詢與外包服務(wù)、評測與認證服務(wù)、軟件開發(fā)與信息技術(shù)服務(wù)五業(yè)并舉發(fā)展的業(yè)務(wù)格局。

賽迪研究院下屬的賽迪顧問股份有限公司是中國首家在香港創(chuàng)業(yè)板上市(股票代碼:HK08235)，并在業(yè)內(nèi)率先通過ISO 9001標準認證的現(xiàn)代咨詢企業(yè)。公司擁有500余名專業(yè)咨詢?nèi)藛T，業(yè)務(wù)網(wǎng)絡(luò)覆蓋全國200多個大中型城市。公司憑借強大的*部委資源支撐、豐富的行業(yè)資源和高端專業(yè)化人才等競爭優(yōu)勢,面向政府、園區(qū)和企業(yè)，提供發(fā)展戰(zhàn)略與規(guī)劃、政策研究、轉(zhuǎn)型升級規(guī)劃、招商引資策略研究、信息化咨詢、智慧城市規(guī)劃、市場投資機會與策略分析、投資可行性研究、運營模式研究、企業(yè)兼并重組、企業(yè)戰(zhàn)略咨詢、人力資源管理等現(xiàn)代咨詢服務(wù)。

半導體產(chǎn)業(yè)是賽迪顧問的重點研究及業(yè)務(wù)方向，主要聚焦集成電路、光電子及行業(yè)電子三大領(lǐng)域開展行業(yè)研究及咨詢業(yè)務(wù)，成果涉及產(chǎn)業(yè)市場趨勢、企業(yè)投資決策、政府園區(qū)規(guī)劃、政策解讀輔導、企業(yè)兼并重組等多個方面。在集成電路領(lǐng)域，縱向圍繞集成電路設(shè)計、制造、封測、設(shè)備及材料等產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)，橫向聚焦存儲器、MCU、MEMS、功率器件、電源管理IC等重點產(chǎn)品，并不斷向智能終端芯片、智能卡、工控芯片、傳感器等應(yīng)用環(huán)節(jié)拓展，積極開展多領(lǐng)域、多層次的行業(yè)研究和咨詢;在光電子領(lǐng)域，瞄準LED及半導體照明、新型平板顯示、太陽能光伏、激光、光通信等光電器件，積極拓展光電器件在新工業(yè)、新能源、新消費等下游領(lǐng)域的應(yīng)用研究，包括智能照明、智能家居、能源互聯(lián)網(wǎng)、智能工業(yè)等;在行業(yè)電子領(lǐng)域，研究范圍涵蓋汽車電子、健康電子、安全電子、金融電子、電力電子、能源電子、教育電子、通信電子、裝備電子等多個領(lǐng)域,同時緊跟新一代信息技術(shù)發(fā)展趨勢，不斷強化互聯(lián)網(wǎng)+、物聯(lián)網(wǎng)等新興領(lǐng)域研究，并在智能工業(yè)、智慧城市等領(lǐng)域有較深入的研究積累。

二、中國電子科技集團公司集成電路研發(fā)機構(gòu)

中國電子科技集團公司（CETC）簡稱“中國電科”，是經(jīng)*批準，在原電子工業(yè)部直屬電子研究院所和高科技企業(yè)基礎(chǔ)上組建而成的由中央直接管理的國有重要骨干企業(yè)，2002年3月1日正式掛牌運營。

中國電科主要從事*重要軍民用大型電子信息系統(tǒng)的工程建設(shè)、重大裝備、通信與電子設(shè)備、軟件和關(guān)鍵元器件的研制生產(chǎn)，以及電子信息及相關(guān)領(lǐng)域的國際經(jīng)濟技術(shù)交流與合作、進出口貿(mào)易、國內(nèi)外投融資業(yè)務(wù)、電子商務(wù)等信息服務(wù)及其他相關(guān)業(yè)務(wù)。

中國電科2015年2月開始建立董事會制度，現(xiàn)有二級單位66家，三級及以下單位543家，上市公司8家，分布在全國26個省、市、區(qū);擁有*級重點實驗室18個，*級研究中心和創(chuàng)新中心10個，省部級和集團公司重點實驗室14個，博士后科研工作站20個;現(xiàn)有在職職工15*，其中專業(yè)技術(shù)人員占56%，45歲以下中青年科技人員占專業(yè)技術(shù)人員85%;現(xiàn)有中國工程院院士11人，有突出貢獻的中青年技術(shù)專家36人，享受*特殊津貼574人。自成立以來，中國電科共申請專利18619項（其中發(fā)明專利12972項)，授權(quán)專利9010項，年均增長率35%以上。“空警2000”預(yù)警機獲得2010年*科技進步特等獎，王小謨院士獲得2012年*最高科學技術(shù)獎。

2015年，中國電科實現(xiàn)主營業(yè)務(wù)收入1651億元，利潤總額163億元，經(jīng)濟增加值129億元;自成立以來連續(xù)保持雙20%增長，在*考核中連續(xù)12年獲得A級，連續(xù)4個任期A級，連續(xù)2次獲得科技創(chuàng)新優(yōu)秀企業(yè)。2016年7月,中國電科進入財富*500強,排名第408位。

中國電科擁有集成電路相關(guān)單位13家，其中集成電路及相關(guān)半導體器件研究所8家、專用設(shè)備研究所4家、半導體材料1家，擁有齊全的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，產(chǎn)品覆蓋數(shù)字集成電路、模擬集成電路、SoC、混合集成電路、功率器件、分立器件等各領(lǐng)域;專業(yè)集成電路研究單位9家。中國電科還擁有若干系統(tǒng)整機單位。中國電科產(chǎn)業(yè)門類完整，整體研發(fā)能力處于國內(nèi)*地位。

中國電子科技集團公司第十三研究所，產(chǎn)品涉及微電子、光電子、MEMS及專用設(shè)備材料支撐四大領(lǐng)域，主要產(chǎn)品為微波毫米波半導體器件、微波毫米波模擬集成電路、微波混合集成電路、微波毫米波集成模塊和組件、光電子器件和光集成電路、MEMS、高功率脈沖器件及其組件、量子器件及其集成電路、特種高可靠半導體器件與電路等。

重慶聲光電有限公司（原中國電子科技集團公司第二十四研究所、第二十六研究所、第四十四研究所)，產(chǎn)品以模擬集成電路、微聲器件、光電器件為主，在A/D轉(zhuǎn)換器、D/A轉(zhuǎn)換器及RF射頻電路、聲表面波器件、振動慣性CCD器件等方面國內(nèi)*。

中國電子科技集團公司第四十三研究所，主要從事厚膜/薄膜混合集成技術(shù)、多芯片組件（MCM）組裝技術(shù)及其相關(guān)電路、金屬封裝外殼、電子材料、專用設(shè)備的研制，主要產(chǎn)品涉及DC/DC電源、軸角轉(zhuǎn)換器、脈寬調(diào)制放大器、電流/電壓基準源、金屬封裝外殼等。

中國電子科技集團公司第四十七研究所，主要從事數(shù)字集成電路和功率器件的研制，主要產(chǎn)品有微機系列電路、標準系列數(shù)字集成電路、ASIC、存儲器及多芯片組件電路等。

中國電子科技集團公司第五十五研究所，主要從事微電子、光電子、真空電子和 MEMS等的研制，主要產(chǎn)品有微波、毫米波單片集成電路及多芯片組件,微波、毫米波器件、電路和組件，微機電系統(tǒng)（MEMS)，半導體外延材料，聲表面波器件及模塊，電子信息系統(tǒng)等。

中科芯集成電路股份有限公司(原中國電子科技集團公司第五十八研究所)，擁有集成電路設(shè)計、掩模制版、工藝制造、測試、封裝、可靠性和應(yīng)用等完整的產(chǎn)業(yè)鏈，主要產(chǎn)品有DSP、FPGA、存儲器、電源管理、ASIC和接口等，以自主的核心集成電路為基礎(chǔ)，大力發(fā)展模塊、微系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)等集成產(chǎn)品，為客戶提供整體解決方案。

中電科電子裝備集團有限公司（原中國電子科技集團公司第二研究所、第四十五研究所、第四十八研究所)，以集成電路制造設(shè)備、新型平板顯示設(shè)備、光伏新能源設(shè)備以及太陽能光伏產(chǎn)業(yè)為主，產(chǎn)品有以光刻機、平坦化設(shè)備、離子注入機、電化學沉積設(shè)備等為代表的微電子工藝設(shè)備，涵蓋材料加工、芯片制造、先進封裝和測試檢測等領(lǐng)域。

中國電子科技集團公司第四十一研究所是專業(yè)的電子測量儀器研究所，主要從事微波/毫米波、光電通信、數(shù)字通信、基礎(chǔ)通用類測量儀器以及自動測試系統(tǒng)、微波毫米波部件等產(chǎn)品的研制、開發(fā)和批量生產(chǎn)，并為軍用電子元器件、民用電子元器件、整機和系統(tǒng)的研制、生產(chǎn)提供檢測手段。

中國電子科技集團公司第四十六研究所是主要從事半導體材料和光纖研究與生產(chǎn)的單位之一，目前業(yè)務(wù)涉及半導體材料、特種光纖及器件、電子專用材料質(zhì)量監(jiān)督檢測理化分析、電子工業(yè)儀表及電子專用設(shè)備等領(lǐng)域。

三、中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團有限公司，集成電路研發(fā)機構(gòu)

中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團有限公司（CEC）簡稱“中國電子”，成立于1989年5月，是中央管理的國有重要骨干企業(yè)，經(jīng)過多年的資產(chǎn)重組、業(yè)務(wù)整合、結(jié)構(gòu)優(yōu)化，目前中國電子擁有二級企業(yè)23家、控股上市公司15家，員工總數(shù)13*。

2015年，中國電子實現(xiàn)營業(yè)收入1981.9億元，資產(chǎn)總額達2477.8億元，位列電子百強三甲。中國電子連續(xù)6年入選《財富》*500強，2016年排名第329位。

在集成電路領(lǐng)域，中國電子擁有完整產(chǎn)業(yè)鏈和配套設(shè)計、生產(chǎn)、封裝及測試能力。“十二五”期間，中國電子采取超前布局、聯(lián)合創(chuàng)新、軍民融合、系統(tǒng)推進的發(fā)展策略，通過重組集團公司相關(guān)集成電路企業(yè)，收購瀾起科技、沛頓科技，集成電路業(yè)務(wù)保持快速發(fā)展態(tài)勢，自主創(chuàng)新能力明顯增強;開發(fā)完成了16核FT-1500A和64核FT-2000兩款基于64位ARM 架構(gòu)的CPU芯片產(chǎn)品、萬兆位以太網(wǎng)交換芯片CTC8096、千萬門級 FPGA、雙界面金融IC卡芯片、超低功耗工控MCU、55nm北斗導航SoC芯片、有源矩陣有機發(fā)光二極管( ActiveMatrix Organic Light Emitting Diode，AMOLED)）顯示驅(qū)動器芯片、144KB/228KB電信卡閃存芯片和低功耗DDR4內(nèi)存緩沖控制器。

目前，中國電子擁有多家集成電路板塊重要企業(yè),現(xiàn)介紹如下：

（1）在集成電路設(shè)計方面:成員企業(yè)中國華大集成電路設(shè)計集團有限公司和上海華虹集成電路有限責任公司，是國內(nèi)智能IC卡綜合實力強、產(chǎn)業(yè)鏈完善、應(yīng)用領(lǐng)域廣泛的產(chǎn)品及解決方案提供商;上海貝嶺股份有限公司是中國微電子行業(yè)*家上市公司，在通信、電能計量、電源管理、音頻功放等模擬集成電路領(lǐng)域處于國內(nèi)*水平;北京中電華大電子設(shè)計有限責任公司是專業(yè)從事智能卡和WLAN ( Wireless Local Area Network）芯片設(shè)計的公司;國民技術(shù)股份有限公司以信息安全、SoC、射頻芯片為核心技術(shù)發(fā)展方向，是國內(nèi)安全存儲和移動支付解決方案的主要提供商;晶門科技股份有限公司在移動顯示、OLED顯示、新型顯示以及顯示系統(tǒng)方案等領(lǐng)域具有國際*的競爭實力;北京華大九天軟件有限公司是國內(nèi)*自主開發(fā)EDA工具的集成電路企業(yè)。

（2）在集成電路制造方面:中國電子擁有4in、150mm、200mm生產(chǎn)線共5條，加工能力為月產(chǎn)圓片9萬片，工藝涵蓋CMOS、Bipolar、BiCMOS 等。

（3）在集成電路封裝與測試業(yè)務(wù)方面:作為國內(nèi)最大的IC卡模塊和IC卡生產(chǎn)企業(yè)，中電智能卡有限責任公司的IC卡、IC卡模塊、射頻識別(Radio FrequencyIdentification，RFID)卡片封裝制造及測試處于國內(nèi)*水平。

2015年，中國電子的集成電路板塊整體銷售收入達230億元（含集成電路相關(guān)產(chǎn)品、關(guān)鍵器件與組件)，其中，集成電路設(shè)計業(yè)務(wù)收入36.8億元，集成電路制造業(yè)務(wù)收入 64.2億元，集成電路封裝測試業(yè)務(wù)收入6.6億元。

中國電子所屬企業(yè)注重科技基礎(chǔ)條件平臺的建設(shè)工作，通過外聯(lián)內(nèi)協(xié)，構(gòu)建了“*級、區(qū)域級、企業(yè)級”三級科技創(chuàng)新平臺。各級科技創(chuàng)新平臺靈活運用“聯(lián)合創(chuàng)新、自主創(chuàng)新、大眾創(chuàng)新”三類模式，打造了形式多樣、充滿活力的中國電子科技創(chuàng)新生態(tài)。*級科技創(chuàng)新平臺主要包括大規(guī)模集成電路CAD*工程研究中心、上海貝嶺股份有限公司技術(shù)中心、中國振華電子集團有限公司技術(shù)中心、*技術(shù)創(chuàng)新示范企業(yè)（上海華虹集成電路有限責任公司)。區(qū)域科技創(chuàng)新平臺主要包括合肥彩虹藍光—北京大學寬禁帶半導體協(xié)同創(chuàng)新中心、集成電路測試技術(shù)北京市重點實驗室、射頻識別芯片檢測技術(shù)北京市重點實驗室、貴州振華紅云電子有限公司技術(shù)中心、中國振華集團云科電子有限公司技術(shù)中心、貴州振華風光半導體有限公司技術(shù)中心、中國振華集團永光電子有限公司技術(shù)中心、貴州振華群英電器有限公司技術(shù)中心、貴州省片式電子元件工程技術(shù)研究中心等。

四、中國航天科技集團公司集成電路研發(fā)機構(gòu)

中國航天科技集團公司(CASTC)的集成電路研發(fā)機構(gòu)主要有771所和772所，重點開展宇航集成電路的研發(fā)工作。宇航集成電路主要用于航天系統(tǒng)和空間飛行器，具有長壽命、低功耗、高可靠性、抗輻射能力強等特點,須經(jīng)過嚴格的鑒定檢驗甚至逐批篩選,再經(jīng)過應(yīng)用驗證等一系列評估工作后方可裝機使用。

航天科技集團771、772所作為我國宇航航天集成電路研發(fā)的主體單位，承擔著絕大部分宇航集成電路的研發(fā)工作，國內(nèi)相關(guān)企業(yè)、高校和研究機構(gòu)也承擔部分航天用集成電路的研發(fā)任務(wù)并開展宇航集成電路輻射效應(yīng)、輻射損傷和可靠性的研究工作。

我國宇航集成電路的研究工作從20世紀80年代開始，以實現(xiàn)航天工程型號的自主可控為目標，逐步深入研制，不斷創(chuàng)新抗輻射加固設(shè)計理論，目前已*掌握了深亞微米、超深亞微米和納米級集成電路的抗輻射加固設(shè)計理論和方法，已經(jīng)具備亞微米級加固工藝制造能力和深亞微米級加固設(shè)計能力。我國宇航集成電路的抗輻射加固設(shè)計水平已達到國際先進水平，單粒子加固能力達到國際*水平，并且實現(xiàn)了國產(chǎn)宇航集成電路的大規(guī)模應(yīng)用。

在集成電路抗輻射加固設(shè)計方面，以航天771所和772所為代表的宇航級集成電路研發(fā)機構(gòu)取得了一系列豐碩成果:成功研制出我國*上星應(yīng)用的抗輻射加固CPU—中國的衛(wèi)星用中國的CPU，幾代航天人的CPU國產(chǎn)夢終于實現(xiàn)，2011年隨衛(wèi)星發(fā)射升空后，均在軌運行*，目前已被多個重大工程的十余個型號選型;FPGA轉(zhuǎn)抗輻射加固ASIC電路使宇航工程型號的抗單粒子能力提高了6個數(shù)量級，解決了眾多型號采用進口FPGA出現(xiàn)單粒子翻轉(zhuǎn)現(xiàn)象的瓶頸問題，為北斗工程的穩(wěn)定運行發(fā)揮了重要作用;抗輻射加固總線模塊成功打破了外國禁運，在宇航型號中已得到廣泛應(yīng)用;基于國內(nèi)抗輻射加固平臺，研制了涵蓋存儲器、轉(zhuǎn)換器、接口在內(nèi)的230余款抗輻射加固集成電路產(chǎn)品，構(gòu)建了我國宇航集成電路產(chǎn)品體系，2015年7月*在星箭上實現(xiàn)了成體系、大批量應(yīng)用,同時實現(xiàn)了我國宇航集成電路出口額零的突破。

五、中國科學院，集成電路科研機構(gòu)

中國科學院(CAS)成立于1949年11月，為中國自然科學最高學術(shù)機構(gòu)、科學技術(shù)最高咨詢機構(gòu)、自然科學與高技術(shù)綜合研究發(fā)展中心。中國科學院全院擁有12個分院、100多家科研院所、2所直屬高校（中國科學院大學、中國科學技術(shù)大學)、1所共建高校（與上海市人民政府共建上?？萍即髮W)、130多個*級重點實驗室和工程中心、210多個野外觀測臺站，承擔20余項*重大科技基礎(chǔ)設(shè)施的建設(shè)與運行，建成了完整的自然科學學科體系。其物理學、化學、材料科學、數(shù)學、環(huán)境與生態(tài)學、地球科學等學科的整體水平已進入*先進行列。

中國科學院從事集成電路相關(guān)領(lǐng)域科學研究的科研機構(gòu)有微電子研究所、半導體研究所、上海高等研究院、上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所、電子學研究所、聲學研究所、光電研究院、西安光學精密機械研究所、光電技術(shù)研究所、深圳先進技術(shù)研究院、*納米科學中心、蘇州納米技術(shù)與納米仿生研究所、長春光學精密機械與物理研究所、計算技術(shù)研究所、新疆理化技術(shù)研究所、電工研究所、自動化研究所等10多家，研究領(lǐng)域涵蓋集成電路材料技術(shù)、集成電路設(shè)計技術(shù)、集成電路制造工藝、集成電路封裝工藝、集成電路測試技術(shù)、集成電路設(shè)備技術(shù)、可靠性技術(shù)及集成電路應(yīng)用開發(fā)等。

上述科研機構(gòu)擁有多個*級、院級、院地、所企合作的科研平臺，承擔了多項*科技重大專項、*自然科學基金、*重點研發(fā)計劃、技術(shù)創(chuàng)新引導專項基金、中科院先導科技專項等*級及省部級、院地級項目。自1993年以來，上述科研機構(gòu)在集成電路相關(guān)研究領(lǐng)域內(nèi)榮獲*最高科學技術(shù)獎1次，*自然科學獎6次，*技術(shù)發(fā)明獎10余次，*科學技術(shù)進步獎20余次，國防科技進步獎、北京市科學技術(shù)獎及其他省部級以上獎項60余次。其中，中國科學院院士黃昆由于為中國半導體事業(yè)做出了突出貢獻,在2001年獲*最高科學技術(shù)獎;2002年在中國科學院計算技術(shù)研究所誕生了具有自主知識產(chǎn)權(quán)的處理器“龍芯”;2010年我國成功發(fā)射的遙感衛(wèi)星*采用中國科學院微電子研究所自主研制的SOI抗輻射存儲器;2015年由中國科學院微電子研究所牽頭組織的20nm/14nm集成電路先導工藝關(guān)鍵技術(shù)取得突破，并向大型制造企業(yè)授予了專利許可。

六、高等學校集成電路，教學科研機構(gòu)

1956年，*決定聯(lián)合北京大學、復旦大學、南京大學、東北人民大學(吉林大學前身)、廈門大學，將五所大學的相關(guān)老師和學生集中到北京大學，在黃昆先生、謝希德先生的領(lǐng)導下創(chuàng)辦我國的半導體專業(yè)。五校聯(lián)辦期間培養(yǎng)的畢業(yè)生成為我國集成電路教學、科學研究和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的中堅力量，其中有些成為集成電路領(lǐng)域杰出的學術(shù)帶頭人。

從20世紀70年代末開始，我國高等學校在微電子領(lǐng)域的人才培養(yǎng)和科學研究工作進入了一個快速發(fā)展時期。

20世紀80年代初，北京大學、清華大學等相繼成立了微電子學研究所等專門研究機構(gòu)。

20世紀90年代，在*和相關(guān)部委的支持下建立了復旦大學專用集成電路與系統(tǒng)、北京大學微納加工技術(shù)等*級重點實驗室以及一大批省部級重點實驗室。

進入21世紀后，在*科技重大專項、863計劃、973計劃、*自然科學基金和重點科技攻關(guān)計劃的支持下，我國高等學校在集成電路新材料、新結(jié)構(gòu)器件、電子設(shè)計自動化（EDA)、制造工藝、芯片設(shè)計和系統(tǒng)集成等方面開展了系統(tǒng)深入的研究工作。其中，新結(jié)構(gòu)器件、模型仿真和新型電路架構(gòu)等領(lǐng)域的基礎(chǔ)研究工作已經(jīng)進入國際前沿，在集成電路設(shè)計與工藝開發(fā)等方面的部分科研成果已經(jīng)進入市場或轉(zhuǎn)讓到制造或設(shè)計企業(yè)。這些研究推動了我國的集成電路人才培養(yǎng)、科學技術(shù)和產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，高等學校成為了我國集成電路研究開發(fā)領(lǐng)域的一支重要力量，而且是我國眾多集成電路領(lǐng)域原創(chuàng)成果的重要來源地。

經(jīng)過數(shù)十年的發(fā)展，開展集成電路及微納電子方向人才培養(yǎng)和科學研究工作的高等學校已達100多所，不少高校已經(jīng)形成了自己的鮮明特色和優(yōu)勢研究方向。例如，北京大學在納米尺度超低功耗新結(jié)構(gòu)邏輯和存儲器件、器件模型仿真、可靠性、微納加工工藝和慣性 MEMS器件，清華大學在新型半導體存儲器、可重構(gòu)計算芯片和超低功耗醫(yī)療電子芯片，復旦大學在模擬與數(shù)字電路設(shè)計、電子設(shè)計自動化技術(shù)、小尺寸器件與互連技術(shù)，浙江大學在嵌入式CPU設(shè)計、硅材料，西安電子科技大學在寬禁帶半導體材料和器件、低功耗系統(tǒng)芯片設(shè)計，電子科技大學在功率半導體器件、功率集成電路和射頻集成電路，南京大學在光電信息功能材料與器件，東南大學在SoC芯片設(shè)計和功率集成芯片設(shè)計，國防科技大學在 DSP 和CPU結(jié)構(gòu)與設(shè)計，上海交通大學在低功耗集成電路設(shè)計、射頻集成電路設(shè)計，華中科技大學在低功耗高功率密度電源芯片和安全加密芯片等領(lǐng)域取得了一系列具有重要國際影響力和實用價值的研究成果。

七、上海集成電路研發(fā)中心有限公司

上海集成電路研發(fā)中心有限公司（ ICRD)成立于2002年，由*支持組建，旨在建設(shè)一個產(chǎn)學研合作的集成電路研發(fā)中心。中心由中國集成電路相關(guān)企業(yè)集團和高校聯(lián)合投資組建而成，計劃成為一個面向全行業(yè)集成電路企業(yè)、大學及研究所開放的公共研發(fā)機構(gòu)。

上海集成電路研發(fā)中心位于上海市張江高科技園區(qū)，建有300mm 開放式集成電路先進關(guān)鍵工藝研發(fā)和裝備材料試驗平臺，凈化面積超過3000m2，可實現(xiàn)硅片進出和工藝流程無縫銜接。ICRD擁有硅刻蝕機、原子層薄膜生長(ALD)設(shè)備、高能離子注入機等先進工藝設(shè)備，并于2017年購買了浸沒式193nm光刻機,用于開展先進工藝的研發(fā)。

上海集成電路研發(fā)中心擁有來自國際知名研發(fā)機構(gòu)和跨國公司的研究人員，通過國內(nèi)外產(chǎn)業(yè)合作的持續(xù)培養(yǎng)和鍛煉，擁有了自主工藝技術(shù)的研發(fā)隊伍;掌握了多個技術(shù)代的模塊工藝并擁有知識產(chǎn)權(quán);通過設(shè)立產(chǎn)業(yè)界共性技術(shù)研發(fā)項目，進行FinFET、FDSOI、納米線晶體管等新器件和關(guān)鍵工藝的聯(lián)合研發(fā);建立了P核設(shè)計和工藝整合能力，加快了芯片設(shè)計和制造的融合，開展了產(chǎn)學研合作，研發(fā)了STT-MRAM、晶體管級3D堆疊、量子點傳感器、類神經(jīng)元晶體管等;在研發(fā)中心的工藝線上，為國產(chǎn)光刻機、刻蝕機、銅互連、光刻膠、大硅片等裝備和材料提供工藝驗證和評價意見。ICRD通過不斷完善設(shè)備設(shè)施條件，加強國際合作和知識產(chǎn)權(quán)的管理，逐步建設(shè)成為了集成電路人才實訓基地，對全行業(yè)和高校開放。

ICRD正在積極探索國際化道路，除了和ASML等跨國公司共建全球人才培訓中心，與IMEC、ASML-Brion、Synopsys、應(yīng)用材料、LAM 等跨國公司合作建立技術(shù)研發(fā)和人才培養(yǎng)實驗室，還與麻省理工學院、加州大學等大學建有共同研究項目。

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