近年來，在激烈的中美科技戰(zhàn)的背景之下，作為科技發(fā)展基礎(chǔ)的集成電路產(chǎn)業(yè)首當(dāng)其沖，雖然以華為海思、中芯國(guó)際等為代表的國(guó)產(chǎn)集成電路領(lǐng)域的頭部企業(yè)受到了美國(guó)的壓制，但是中國(guó)的集成電路產(chǎn)業(yè)在近兩年來依舊實(shí)現(xiàn)了快速的發(fā)展，當(dāng)然這其中也存在著一些問題，而隨著美國(guó)對(duì)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)限制的不斷加碼，對(duì)于中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)未來究竟該如何發(fā)展，也存在著眾多的分歧。

 

7月15日，“2021 中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)暨IC應(yīng)用博覽會(huì)”（2021 ICDIA ）在蘇州獅山會(huì)議中心隆重開幕。中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新聯(lián)盟專家組組長(zhǎng)時(shí)龍興教授以及中國(guó)科學(xué)院微電子研究所葉甜春教授均對(duì)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀進(jìn)行剖析，對(duì)于國(guó)產(chǎn)集成電路產(chǎn)業(yè)未來該如何實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新發(fā)展，也都提出了自己的看法。在會(huì)后的采訪當(dāng)中，眾多產(chǎn)業(yè)界的企業(yè)負(fù)責(zé)人也分享了自己的觀點(diǎn)。

一、國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀

根據(jù)葉甜春教授在會(huì)上公布的數(shù)據(jù)顯示，1999-2020年的20年間，國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)實(shí)現(xiàn)了持續(xù)的高速的增長(zhǎng)，產(chǎn)值由1999年的3億元到2020年已猛增至3778.4億元。2008年至2020年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)銷售額已增長(zhǎng)了11倍，平均每年都保持了兩位數(shù)以上的增長(zhǎng)率。

在國(guó)內(nèi)集成電路制造產(chǎn)業(yè)方面，2020年國(guó)內(nèi)集成電路制造業(yè)銷售額為2560.1億元，同比增長(zhǎng)19.1%。2008年至2020年間，國(guó)內(nèi)的集成電路制造產(chǎn)業(yè)銷售額增長(zhǎng)了將近7倍。

在國(guó)內(nèi)集成電路封測(cè)也方面，2008年至2020年間也保持了持續(xù)的穩(wěn)定的增長(zhǎng)，銷售額由2008年的619億元猛增至2020年的2700億元，累計(jì)實(shí)現(xiàn)了4.3倍的增長(zhǎng)。

在國(guó)內(nèi)集成電路裝備產(chǎn)業(yè)方面，2008-2020年也實(shí)現(xiàn)了高速的增長(zhǎng)，12年間銷售額累計(jì)增長(zhǎng)了9.5倍。特別是自2017年開始，泛半導(dǎo)體領(lǐng)域裝備裝備業(yè)銷售額出現(xiàn)了猛增，而隨著2018年中興事件的發(fā)生，以及2019年華為被禁，國(guó)內(nèi)集成電路領(lǐng)域的裝備銷售額才開始出現(xiàn)了更為明顯的增長(zhǎng)。

葉甜春教授表示，過去多年來國(guó)內(nèi)集成電路裝備產(chǎn)業(yè)銷售額一直很低，這說明我們裝備很弱，前期沒什么東西賣，而隨著十三五（2016-2020年）規(guī)劃，國(guó)家重大專項(xiàng)的支持，一些裝備實(shí)現(xiàn)了突破，從進(jìn)入客戶端打磨，到通過客戶認(rèn)證，再到產(chǎn)品出貨，這期間至少要經(jīng)過一兩年的時(shí)間。而近兩年國(guó)內(nèi)集成電路裝備銷售額的起來，也與國(guó)際形勢(shì)變化密切相關(guān)。一開始，很多制造廠對(duì)于國(guó)產(chǎn)設(shè)備不放心，十臺(tái)設(shè)備八臺(tái)都是進(jìn)口的，現(xiàn)在進(jìn)口的難買，那么可以買八臺(tái)國(guó)產(chǎn)的，買兩臺(tái)進(jìn)口的。今年我們的裝備銷售預(yù)計(jì)可能再翻番。

△中國(guó)科學(xué)院微電子研究所葉甜春教授

在集成電路材料產(chǎn)業(yè)方面，2020年國(guó)內(nèi)集成電路材料產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模為340.1億元，相比2008年增長(zhǎng)了超過4.6倍。

葉甜春教授表示，近年來國(guó)內(nèi)的集成電路材料對(duì)于進(jìn)口材料的替代比較比較高，因?yàn)椴牧弦坏┯昧酥?，很少?huì)更換。目前我們國(guó)內(nèi)份額超過50%的材料品種已經(jīng)有了四五十個(gè)，當(dāng)然，還有上百個(gè)材料品種我們?nèi)蕴幱诼浜蟮匚弧?

總結(jié)來看，過去12年來，在國(guó)家科技重大專項(xiàng)引領(lǐng)下，國(guó)內(nèi)集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)實(shí)現(xiàn)了跨越發(fā)展：在設(shè)計(jì)方面，高端芯片設(shè)計(jì)能力大幅提高，CPU、FPGA、通信SoC等取得重大突破；在制造方面，55-14nm制程和先進(jìn)存儲(chǔ)器量產(chǎn)，面向產(chǎn)品的特色工藝也在逐步豐富。7nm技術(shù)在研發(fā)，3-1nm研究取得進(jìn)展；在封裝集成方面，實(shí)現(xiàn)了從中低端進(jìn)入高端，達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平技術(shù)，種類覆蓋90%；在裝備和材料方面，對(duì)55-28nm技術(shù)形成整體供給支能力部分產(chǎn)品進(jìn)入14-7nm產(chǎn)線，被國(guó)內(nèi)外生產(chǎn)線采用；在企業(yè)方面，培育了一批富有創(chuàng)新活力，具備一定國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的骨干企業(yè)，成為產(chǎn)業(yè)支柱。這些

體系和能力的建立，給我們的集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展帶來底氣和信心。

雖然在一些領(lǐng)域我們?nèi)员灰恍﹪?guó)家“卡脖子”，但是中國(guó)目前已經(jīng)是全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈體系最為完整的國(guó)家，即便是美國(guó)其在眾多的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)仍依賴于全球其他國(guó)家和地區(qū)。

二、國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的問題

雖然近年來，國(guó)內(nèi)的集成電路產(chǎn)業(yè)得到了快速的發(fā)展，部分領(lǐng)域也實(shí)現(xiàn)了突破，但是我們?nèi)匀幻媾R著很多的問題，在一些領(lǐng)域我們?nèi)允潜灰恍﹪?guó)家“卡脖子”。

1、在高端芯片市場(chǎng)，幾乎被國(guó)外廠商所壟斷，國(guó)內(nèi)自給率低

比如，筆記本電腦、桌面PC及服務(wù)器市場(chǎng)，美國(guó)的英特爾和AMD的CPU占據(jù)了全球95%以上的市場(chǎng)份額；在GPU市場(chǎng)，英特爾、AMD和英偉達(dá)則壟斷了99%的市場(chǎng)；在內(nèi)存芯片領(lǐng)域，三星、SK海力士和美光占據(jù)了95%左右的市場(chǎng)；在FPGA市場(chǎng)，賽靈思和英特爾也占據(jù)接近95%的市場(chǎng)；在通信芯片市場(chǎng)，高通、Broadcom、Qrovo和skyworks占據(jù)了79%的市場(chǎng)份額。

相比之下，國(guó)內(nèi)在很多領(lǐng)域自給率都在0.5%以下，只在嵌入式CPU、應(yīng)用處理器、移動(dòng)通信終端、NorFlash等方面擁有一定的自給率，但是依然偏低。

根據(jù)IC Insights的數(shù)據(jù)顯示，2020年中國(guó)大陸半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)的總量為1434億美元，其在中國(guó)大陸生產(chǎn)的半導(dǎo)體芯片產(chǎn)值約為227億美元，占比約15.9%，相比2010年（10.2%）增長(zhǎng)了5.6個(gè)百分點(diǎn)。即2020年中國(guó)大陸的芯片自給率僅為15.9%。

按照IC Insights的預(yù)測(cè)，到2025年中國(guó)大陸生產(chǎn)的半導(dǎo)體芯片產(chǎn)值在整個(gè)中國(guó)大陸半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)當(dāng)中的占比將達(dá)到19.4%，較2020年成長(zhǎng)了3.5個(gè)百分點(diǎn)。即2025年中國(guó)大陸的芯片自給率為19.4%。

 

2020年8月，國(guó)務(wù)院印發(fā)了《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，明確指出中國(guó)芯片自給率要在2025年達(dá)到70%。顯然，這與IC Insights的預(yù)測(cè)的中國(guó)大陸2025年不到20%的芯片自給率有著很大的差距。

這主要是因?yàn)橛写罅康膰?guó)產(chǎn)芯片設(shè)計(jì)廠商設(shè)計(jì)的芯片是在大陸以外生產(chǎn)制造的。因?yàn)槟壳皣?guó)內(nèi)的芯片制造產(chǎn)能嚴(yán)重不足，同時(shí)制程工藝水平、良率等也與海外有著較大的差異。此外還有一些國(guó)內(nèi)廠商并購(gòu)的海外芯片制造企業(yè)的晶圓廠很多也是在大陸以外。

2、國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)小而散，同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)嚴(yán)重

通過前面的數(shù)據(jù)我們可以看到，相比國(guó)內(nèi)的集成電路制造、封測(cè)、裝備、材料等領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)的集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的更快、銷售規(guī)模也更大。但是，如果與國(guó)際芯片設(shè)計(jì)巨頭相比，仍有很大的差距。

根據(jù)IC Insight的數(shù)據(jù)顯示，在全球IC市場(chǎng)銷售額占比當(dāng)中，美國(guó)占據(jù)了55%的份額，中國(guó)僅有5%；在全球IC設(shè)計(jì)業(yè)銷售占比當(dāng)中，美國(guó)份額達(dá)到了64%，中國(guó)則為15%；如果以IC設(shè)計(jì)公司的平均毛利率水平來看，美國(guó)企業(yè)達(dá)到了50%，中國(guó)企業(yè)則只有50%。

另外，根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)顯示，2020年國(guó)內(nèi)的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)達(dá)到了2218家，比2019年的1780家多了438家，數(shù)量增長(zhǎng)了24.6%。雖然數(shù)量眾多，但是大部分的體量都比較小。其中，銷售收入超過1億元的僅有289家，有高達(dá)1164家企業(yè)銷售收入都在1000萬元以內(nèi)。

以行業(yè)劃分來看，大量的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)聚焦于消費(fèi)（996家）、通信（498家）和模擬（270家）等領(lǐng)域，同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)嚴(yán)重。

以研發(fā)投入來看，中國(guó)大陸的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的平均研發(fā)投入在營(yíng)收當(dāng)中的占比僅為8.3%，而美國(guó)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的研發(fā)投入占比則達(dá)到了16.4%，相差近一倍。

3、先進(jìn)工藝制造受阻，追趕更加困難

在芯片制造領(lǐng)域，目前中芯國(guó)際是國(guó)內(nèi)規(guī)模[敏感詞]、技術(shù)最為領(lǐng)先的芯片制造企業(yè)，2019年中芯國(guó)際的14nm工藝已成功量產(chǎn)，[敏感詞]的N+1工藝也已實(shí)現(xiàn)了量產(chǎn)。根據(jù)TrendForce的數(shù)據(jù)顯示，在2020年全球晶圓代工市場(chǎng)營(yíng)收排名方面，中芯國(guó)際雖然排名第五，但在全球市場(chǎng)的占比僅有4%。

另外，在2020年12月18日晚間，美國(guó)商務(wù)部宣布將中芯國(guó)際及其部分子公司及參股公司列入“實(shí)體清單”。這也使得美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備及材料廠商要想供貨中芯國(guó)際，必須要取得美國(guó)商務(wù)部的許可證。并且，美國(guó)商務(wù)部有特別指出，對(duì)于10nm及以下先進(jìn)工藝所需的物品都會(huì)直接拒絕。這也使得中芯國(guó)際發(fā)展10nm及以下先進(jìn)制程受阻。

而在此之前美國(guó)已經(jīng)限制了EUV光刻機(jī)對(duì)中國(guó)大陸供應(yīng)，這也意味著中國(guó)發(fā)展7nm以下先進(jìn)制程的陸續(xù)被阻斷。

根據(jù)SIA的數(shù)據(jù)顯示，在2019年全球邏輯芯片領(lǐng)域，臺(tái)灣在10nm及以下先進(jìn)制程領(lǐng)域占據(jù)了高達(dá)92%的市場(chǎng)，并且在28-45nm及28nm以上成熟制程市場(chǎng)也占據(jù)了[敏感詞]的市場(chǎng)份額。相比之下，中國(guó)大陸的28-45nm產(chǎn)能只占到了全球19%左右，45nm以上的占比則達(dá)到了23%。

△中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新聯(lián)盟專家組組長(zhǎng)時(shí)龍興教授

中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新聯(lián)盟專家組組長(zhǎng)時(shí)龍興教授表示，目前全球75%的芯片實(shí)際上可以用28nm的工藝實(shí)現(xiàn)的，目前我們國(guó)內(nèi)在28nm以上成熟制程領(lǐng)域雖然擁有一定的市場(chǎng)份額，但仍有很大的攻克的空間。特別是在目前國(guó)內(nèi)先進(jìn)制程發(fā)展受阻的背景之下，可以針對(duì)28nm的及以上成熟工藝進(jìn)行強(qiáng)化，可以從可用到好用進(jìn)行深度打磨，釋放國(guó)產(chǎn)的產(chǎn)能，緩解我們現(xiàn)在面臨的供應(yīng)鏈供給不足的問題。

4、研發(fā)投入差距巨大

近年來，隨著國(guó)家對(duì)于集成電路產(chǎn)業(yè)的重視，為了加速集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，國(guó)家投了很多錢，比如一系列的重大專項(xiàng)，但是相比國(guó)際研發(fā)投入仍相差巨大。

在企業(yè)的研發(fā)投入層面，國(guó)內(nèi)企業(yè)的研發(fā)投入與國(guó)際企業(yè)的研發(fā)投入也是差距巨大。從下面這張圖表上，我們可以看到，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈頭部的55家企業(yè)的研發(fā)投入總金額為116.29億美元，而國(guó)際上的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上的26家頭部企業(yè)研發(fā)投入總金額高達(dá)3948.81億美元，差距巨大。

其中，在半導(dǎo)體裝備與零部件領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)頭部的22家企業(yè)的研發(fā)投入經(jīng)費(fèi)為40.68億美元，而國(guó)際上的6家頭部企業(yè)的研發(fā)投入就高達(dá)538.26億美元；在工藝制造領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)8家頭部企業(yè)，研發(fā)投入合計(jì)為46.7億美元，而國(guó)際上12家企業(yè)的研發(fā)投入則高達(dá)3366.95億美元。這樣的差距確實(shí)非常巨大。

另外，來自SIA的資料也顯示，美國(guó)在半導(dǎo)體領(lǐng)域長(zhǎng)期以來都保持著高投入。1999年至2019年美國(guó)半導(dǎo)體公司研發(fā)費(fèi)用和資本支出總額年復(fù)合平均增率達(dá)到了6.2%。2019年的美國(guó)半導(dǎo)體公司研發(fā)費(fèi)用和資本支出總額已高達(dá)717億美元。在半導(dǎo)體領(lǐng)域持續(xù)的高投入，也使得美國(guó)長(zhǎng)期占據(jù)了價(jià)值鏈的高端。

雖然2019年中國(guó)大陸對(duì)于半導(dǎo)體的消耗規(guī)模已經(jīng)與美國(guó)相當(dāng)，但是在全球半導(dǎo)體價(jià)值鏈貢獻(xiàn)占比當(dāng)中，中國(guó)大陸仍只有9%，而美國(guó)則高達(dá)38%。

5、人才匱乏

根據(jù)《中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書（2019-2020年版）》顯示，2019年國(guó)內(nèi)集成電路就業(yè)人數(shù)約為51.2萬，盡管比兩年前增長(zhǎng)了20萬，但缺口仍接近30萬。預(yù)計(jì)到2022年，國(guó)內(nèi)芯片專業(yè)人才缺口預(yù)計(jì)仍將超過20萬人。

國(guó)內(nèi)招聘網(wǎng)站51job的數(shù)據(jù)也顯示，2021年Q1集成電路行業(yè)招聘量同比增長(zhǎng)了65.3%，集成電路人才需求量呈現(xiàn)高速增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。

雖然，我國(guó)每年約有20萬集成電路相關(guān)專業(yè)的畢業(yè)生，然而大量的畢業(yè)生卻流入了其他行業(yè)，這也加劇了國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)人才緊缺的問題。

《中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書（2019-2020年版）》顯示，2019年只有約12%的集成電路相關(guān)專業(yè)畢業(yè)生進(jìn)入本行業(yè)就業(yè)，60%以上的畢業(yè)生流入了其他行業(yè)。

即使留下來的這些集成電路相關(guān)專業(yè)的畢業(yè)生，很多也并不能來之即可用，需要企業(yè)的一個(gè)培養(yǎng)的過程。

另外，在國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)急需加速追趕國(guó)際巨頭的背景之下，眾多的集成電路企業(yè)都對(duì)應(yīng)聘者提出了更高的要求。

《中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書》顯示，要求應(yīng)聘者擁有3至5年工作經(jīng)驗(yàn)的雇主比例從2017年的21.6%上升到2020年的32%，市場(chǎng)對(duì)有工作經(jīng)驗(yàn)的人才需求度逐年提高。

特別是在國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)薄弱的環(huán)節(jié)，相關(guān)人才非常的匱乏，高端人才更是稀缺。但是高端人才成長(zhǎng)的過程有一個(gè)非常漫長(zhǎng)的過程。

剛剛在去年成立的國(guó)產(chǎn)高性能GPU企業(yè)沐曦集成電路（上海）有限公司CEO陳維良告訴芯智訊：“現(xiàn)在國(guó)內(nèi)好的芯片項(xiàng)目確實(shí)很容易籌集資金，但是搶人卻很難。去年人才缺口20萬，即使高校擴(kuò)招培養(yǎng)也需要周期。就我們所從事的GPU行業(yè)來看，目前國(guó)內(nèi)的GPU人才非常匱乏，全球GPU人才主要聚集在GPU領(lǐng)域兩大巨頭AMD和英偉達(dá)，目前全球的GPU人才也主要是由這兩家企業(yè)培養(yǎng)起來的。不過，英偉達(dá)的研發(fā)主要在美國(guó)，所以并沒有在國(guó)內(nèi)培養(yǎng)人才，相比之下AMD在國(guó)內(nèi)有比較多的研發(fā)投入，而我們的優(yōu)勢(shì)就是人才，我們的核心團(tuán)隊(duì)主要源自AMD，大多擁有15年以上的技術(shù)經(jīng)驗(yàn)積累?！?

“集成電路行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)，歸根結(jié)底是人才的競(jìng)爭(zhēng)，雖然我們目前已經(jīng)有了300人左右的團(tuán)隊(duì)，而且大部分是研發(fā)人員，但是與國(guó)際領(lǐng)先巨頭仍有著巨大差距，要知道AMD、英偉達(dá)都有萬人以上的研發(fā)團(tuán)隊(duì)?！标惥S良說到。

國(guó)內(nèi)主攻先進(jìn)工藝下芯片設(shè)計(jì)需求的EDA企業(yè)-行芯的CEO賀青也表示，現(xiàn)在國(guó)內(nèi)集成電路相關(guān)領(lǐng)域好的創(chuàng)業(yè)項(xiàng)目確實(shí)都比較容易拿到投資，EDA行業(yè)更是“紅紅火火”，但是人才才是競(jìng)爭(zhēng)的核心。投資款甚至當(dāng)天就可以到賬，但是一個(gè)經(jīng)驗(yàn)豐富的EDA人才的培養(yǎng)可能需要5-10年。

目前在EDA領(lǐng)域，人才同樣也是集中在頭部的三大國(guó)外EDA企業(yè)，比如Synopsys擁有超過1萬多名員工，Cadence和Siemens EDA也有六七千人。相比之下國(guó)內(nèi)[敏感詞]的EDA企業(yè)——華大九天也只有不到500人。

三大國(guó)際EDA巨頭也是通過并購(gòu)成長(zhǎng)起來的，國(guó)外很多能被并的已經(jīng)被三大巨頭并了，EDA人才也主要被這三大家所壟斷，這對(duì)于國(guó)內(nèi)EDA行業(yè)的發(fā)展來說，是非常困難和痛苦的。因此，國(guó)內(nèi)絕大多數(shù)的EDA企業(yè)都是選擇做點(diǎn)工具。

6、為什么會(huì)存在這么多的問題？

葉甜春教授認(rèn)為，全球集成電路產(chǎn)業(yè)六十年來一直遵循“摩爾定律”持續(xù)發(fā)展，從未減緩。相比之下，中國(guó)集成電路發(fā)展則經(jīng)歷幾個(gè)階段，幾起幾落，運(yùn)動(dòng)式，多次另起爐灶，不持續(xù)。大約有近20年是處于停滯的狀態(tài)。

之所以會(huì)出現(xiàn)這種情況，主要在于國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)界“過度信任和依賴全球化，過度強(qiáng)調(diào)‘有所不為’，不能堅(jiān)定地建立自主體系，導(dǎo)致‘短板問題’凸顯。”

雖然過去12年來，國(guó)內(nèi)一直在加大對(duì)于集成電路產(chǎn)業(yè)的投入，但是仍未達(dá)到需求。

“近20年停滯，12年是補(bǔ)不回來的，因?yàn)槲覀冏汾s的是一個(gè)快速前進(jìn)的動(dòng)態(tài)目標(biāo)?！比~甜春說到。

三、國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)如何破局？

對(duì)于目前國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的各種困局這個(gè)問題，芯智訊結(jié)合葉甜春教授與時(shí)龍興教授的演講，以及自身的理解和看法，歸納為以下應(yīng)對(duì)策略：

1、中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)都需要重新定位

葉甜春教授表示，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)經(jīng)過六十年的發(fā)展，尤其是過去十二年的努力，已經(jīng)進(jìn)入了一個(gè)新階段。已經(jīng)建立較完整技術(shù)體系和產(chǎn)業(yè)實(shí)力，并非“一無所有”，妄自菲薄和盲目自大都不可取。

在當(dāng)前形勢(shì)下， 最需要的是保持信心和定力。要敢于堅(jiān)持得到實(shí)踐證明的有效做法(研發(fā)先行、產(chǎn)業(yè)跟進(jìn)、金融支撐)，在發(fā)展中去解決出現(xiàn)的問題。千萬不能另起爐灶，重犯當(dāng)年運(yùn)動(dòng)式、間歇式攻關(guān)的錯(cuò)誤。這方面無論是政府還是企業(yè)都不能短視，不可僥幸，需要視野、格局、勇氣和擔(dān)當(dāng)。

同時(shí)，產(chǎn)業(yè)、創(chuàng)新、金融“三鏈融合”是必由之路，中國(guó)需要更專業(yè)的投融資平臺(tái)和更寬松的信貸政策扶持，并且要防止投機(jī)資本產(chǎn)生短視和泡沫。

中國(guó)需要保持自己的節(jié)奏和發(fā)展態(tài)勢(shì)，專心做好自己的事最重要，放眼下一個(gè)15年，通過系統(tǒng)性的策劃，通過自主研發(fā)、特色創(chuàng)新，才能真正解決受制于人的問題。

接下來中國(guó)還需要“升級(jí)版的發(fā)展戰(zhàn)略”，推動(dòng)解決市場(chǎng)產(chǎn)品供給問題。重點(diǎn)需要“以產(chǎn)品為中心，以行業(yè)解決方案為牽引”。系統(tǒng)應(yīng)用、設(shè)計(jì)、制造和裝備材料融合發(fā)展。需要從“追趕戰(zhàn)略”轉(zhuǎn)向“創(chuàng)新戰(zhàn)略”，要更多發(fā)揮中國(guó)市場(chǎng)的優(yōu)勢(shì)，利用“雙循環(huán)”開辟新的增長(zhǎng)空間，創(chuàng)造合作共贏機(jī)遇，推動(dòng)全球產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展。

2、核心領(lǐng)域堅(jiān)持自主研發(fā)

對(duì)于集成電路產(chǎn)業(yè)來說，裝備、材料和軟件工具(EDA）是核心基礎(chǔ)，將是國(guó)際博弈的長(zhǎng)期焦點(diǎn)。葉甜春教授認(rèn)為，對(duì)供應(yīng)鏈安全不能抱有幻想，哪怕成本高一點(diǎn)，也必須要做。

確實(shí)，對(duì)于芯片設(shè)計(jì)來說，EDA工具是卡脖子的關(guān)鍵環(huán)節(jié)；對(duì)于芯片制造來說，設(shè)備和材料則是卡脖子的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。此前，日本就曾依靠限制關(guān)鍵半導(dǎo)材料的出口，直接打擊了韓國(guó)的半導(dǎo)體和面板產(chǎn)業(yè)。同樣，目前美國(guó)正依靠限制半導(dǎo)體設(shè)備的出口來打壓中芯國(guó)際先進(jìn)制程的發(fā)展，依靠其在半導(dǎo)體設(shè)備和EDA領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)地位，直接限制了華為海思芯片的設(shè)計(jì)和委外制造。

正因?yàn)槿绱?，在集成電路產(chǎn)業(yè)的這些關(guān)鍵環(huán)節(jié)，我們必須要堅(jiān)持自主研發(fā)，哪怕付出的時(shí)間成本和資金成本更高，也是必須要去做。

3、堅(jiān)持開放合作，培育“不被制約的全球合作新生態(tài)”

堅(jiān)持自主研發(fā)，并不是說整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈所有環(huán)節(jié)都需要100%的國(guó)產(chǎn)化。要知道半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈條非常的長(zhǎng)，涉及數(shù)百種半導(dǎo)體材料、上百種半導(dǎo)體設(shè)備、成千上萬千個(gè)半導(dǎo)體IP，所有的環(huán)節(jié)都要100%國(guó)產(chǎn)化并不現(xiàn)實(shí)。世界上也沒有任何一個(gè)國(guó)家能夠?qū)崿F(xiàn)整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的100%的國(guó)產(chǎn)化，如果貪大而全，往往是什么都做不好。即便是美國(guó)也只是控制了部分關(guān)鍵環(huán)節(jié)，更多的環(huán)節(jié)也同樣是高度依賴于其他國(guó)家和地區(qū)的協(xié)作。

過去，中國(guó)也一直是全球化的[敏感詞]受益者之一，中國(guó)電子產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展正是受益于半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的全球化。2000年之時(shí)，中國(guó)電子產(chǎn)業(yè)在全球價(jià)值鏈當(dāng)中的占比僅7%，而到了2017年這一比例已猛增至41%。

所以，我們集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展也依然是需要堅(jiān)持開放合作，不能閉門造車，不能放棄全球化，但是我們也不能依賴全球化，需要大力培育“不被制約的全球合作新生態(tài)”。

目前中國(guó)擁有全球[敏感詞]規(guī)模的電子信息制造業(yè)，全球經(jīng)濟(jì)貿(mào)易對(duì)于中國(guó)市場(chǎng)的依賴在持續(xù)加強(qiáng)，同時(shí)國(guó)內(nèi)的市場(chǎng)也在持續(xù)增長(zhǎng)，特別是智能化應(yīng)用擴(kuò)大、高科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展、傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)等方面的需求，也極大提升了國(guó)內(nèi)對(duì)于集成電路的巨大的市場(chǎng)需求。

根據(jù)麥肯錫的數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)商品占全球產(chǎn)量比例已從1995的4%，快速增長(zhǎng)到了目前的20%。這體現(xiàn)了中國(guó)制造的力量。而隨著中國(guó)內(nèi)需的持續(xù)擴(kuò)大，未來全球更多的消費(fèi)將發(fā)生在中國(guó)，中國(guó)市場(chǎng)的地位將變得越來越重要。麥肯錫預(yù)測(cè)到2030年中國(guó)在全球消費(fèi)市場(chǎng)當(dāng)中的占比將達(dá)到16%。在此背景之下，發(fā)達(dá)國(guó)家對(duì)于中國(guó)的出口額也在顯著增長(zhǎng)，特別是在電子和計(jì)算機(jī)領(lǐng)域。

美國(guó)政府對(duì)中國(guó)的遏制將是長(zhǎng)期戰(zhàn)略，我們當(dāng)然不能保持僥幸心理，要有長(zhǎng)期應(yīng)對(duì)的準(zhǔn)備。但是，美國(guó)的部分企業(yè)，以及歐洲、日本、韓國(guó)等美國(guó)盟國(guó)也并不是完全與美國(guó)政府一條心，能夠開放合作的，我們還是應(yīng)該堅(jiān)持開放合作，只不過我們需要保持清晰，不能去“依賴”與他們的合作。

中國(guó)完全可以憑借自身所擁有強(qiáng)大的電子信息制造業(yè)優(yōu)勢(shì)，以及龐大的國(guó)內(nèi)市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)，進(jìn)行合縱聯(lián)橫。

葉甜春教授也表示，開放合作必須堅(jiān)持，但全球化的策略需要調(diào)整，關(guān)鍵是如何發(fā)揮中國(guó)市場(chǎng)潛力，通過創(chuàng)新合作，開拓新的空間，形成一個(gè)合作共贏的新生態(tài)。

4、“國(guó)產(chǎn)”概念要回歸“Made in China”

近兩年，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)界都在大談國(guó)產(chǎn)化、國(guó)產(chǎn)替代，但是目前對(duì)于“國(guó)產(chǎn)”這個(gè)概念的解讀，已經(jīng)由傳統(tǒng)的“Made in China”發(fā)生了各種不同的變化。

比如華為的麒麟處理器，是華為設(shè)計(jì)的，通常大家都認(rèn)為其是國(guó)產(chǎn)芯片。但是其中依靠了很多全球化的技術(shù)來實(shí)現(xiàn)的，比如其中采用了Arm的CPU和GPU內(nèi)核IP，芯片設(shè)計(jì)采用了美國(guó)的EDA工具，制造也是由臺(tái)積電代工的，而臺(tái)積電的代工過程中還用到了美國(guó)的半導(dǎo)體設(shè)備，那么華為的麒麟處理器還算是國(guó)產(chǎn)嗎？

所以不同的標(biāo)準(zhǔn)尺度下，國(guó)產(chǎn)的概念已經(jīng)發(fā)生了變化。甚至有[敏感詞]的看法，認(rèn)為所有環(huán)節(jié)100%的都是由中國(guó)制造才算是“國(guó)產(chǎn)”。

與此同時(shí)，對(duì)于傳統(tǒng)的曾被劃入國(guó)產(chǎn)概念的國(guó)外廠商在中國(guó)制造的芯片，也開始被排除到“國(guó)產(chǎn)”之外，成為了要被替代的“角色”。同時(shí)網(wǎng)絡(luò)上甚至出現(xiàn)了將在中國(guó)設(shè)廠的國(guó)外芯片廠商趕出國(guó)內(nèi)，以避免與國(guó)產(chǎn)芯片廠商競(jìng)爭(zhēng)的言論。

那么到底應(yīng)該怎樣來定義“國(guó)產(chǎn)”這個(gè)概念，才更有利于國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展呢？

葉甜春教授在會(huì)上表示，我們所說的國(guó)產(chǎn)，需要回到“Made in China”這個(gè)定位上來。也就是說，只要是注冊(cè)在中國(guó)的獨(dú)立法人，在中國(guó)有獨(dú)立銷售權(quán)，接受中國(guó)政府管控的，不論是在中國(guó)制造的產(chǎn)品也好，在中國(guó)研發(fā)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)也好，都可以視為國(guó)產(chǎn)，是中國(guó)產(chǎn)品，我們應(yīng)該有這樣的理念。

那么回歸到“Made in China”這個(gè)定義之下，來發(fā)展國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，到底有什么意義呢？

前面我們提到，按照IC Insights的預(yù)測(cè)，到2025年中國(guó)大陸生產(chǎn)的半導(dǎo)體芯片產(chǎn)值在整個(gè)中國(guó)大陸半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)當(dāng)中的占比將達(dá)到19.4%，也就是說這個(gè)芯片自給率只有普19.4%，遠(yuǎn)低于國(guó)家提出的70%的目標(biāo)。而且這個(gè)自給率當(dāng)中還包括了例如臺(tái)積電、SK 海力士、三星、聯(lián)電等在中國(guó)大陸的晶圓廠的貢獻(xiàn)。

因?yàn)?，自給率實(shí)際上是“國(guó)內(nèi)芯片生產(chǎn)總值（包括國(guó)外企業(yè)在中國(guó)生產(chǎn)的芯片） / 國(guó)內(nèi)芯片需求總值（包括進(jìn)口芯片）。所以，如果將海外企業(yè)在中國(guó)制造的芯片排除在國(guó)產(chǎn)之外，那么這個(gè)芯片自給率達(dá)到70%的目標(biāo)更是難以實(shí)現(xiàn)。

根據(jù)IC Insights的數(shù)據(jù)，在2020年中國(guó)大陸生產(chǎn)的價(jià)值227億美元的半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品當(dāng)中，總部位于中國(guó)的企業(yè)所生產(chǎn)的半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品僅價(jià)值83億美元，占比僅36.5%。而即使未來五年國(guó)內(nèi)芯片制造也加速發(fā)展，預(yù)計(jì)海外的半導(dǎo)體企業(yè)在中國(guó)生產(chǎn)的半導(dǎo)體芯片的產(chǎn)值，在2025年中國(guó)大陸半導(dǎo)體芯片產(chǎn)值（432億美元）當(dāng)中的占比仍高達(dá)50%以上。

這也意味著，到2025年，真正由中國(guó)大陸企業(yè)貢獻(xiàn)的半導(dǎo)體芯片產(chǎn)值可能仍不到216億美元，在整個(gè)中國(guó)大陸半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)（2230億美元）當(dāng)中的占比不到10%。也就是說，從嚴(yán)格意義上來看，到2025年真正由中國(guó)大陸企業(yè)支撐的半導(dǎo)體芯片自給率可能還達(dá)不到10%。即使將所有在“Made in China”的芯片都算作是自主制造的，那么自給率仍是不到20%。

這也意味著，我們要提升國(guó)內(nèi)的芯片自給率，不僅要大力發(fā)展以本土企業(yè)為主導(dǎo)的國(guó)產(chǎn)晶圓制造，同時(shí)也應(yīng)該開放合作，吸引國(guó)外半導(dǎo)體廠商來中國(guó)大陸投資建設(shè)晶圓廠。當(dāng)然，我們的開放也應(yīng)該是有條件的，只要對(duì)國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)發(fā)展有利的項(xiàng)目都應(yīng)該歡迎。

5、創(chuàng)新才是出路

對(duì)于如果突破中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展所面臨的困境，葉甜春教授和時(shí)龍興教授都認(rèn)為，最終解決不能靠“大而全”，不能只是做替代者，而是要靠創(chuàng)新，形成特色優(yōu)勢(shì)，最終成為引領(lǐng)者。

①延續(xù)摩爾定律的同時(shí)，大力發(fā)展先進(jìn)封裝、特色工藝

眾所周知，目前半導(dǎo)體制程工藝的提升，都是通過不斷的縮小晶體管來實(shí)現(xiàn)的，但是隨工藝制程的繼續(xù)向著更小的5nm、3nm、2nm甚至是1nm推進(jìn)，已經(jīng)是越來越逼近物理極限。不僅難度越來越高，良率也越來越難保障，所需要付出的成本也是越來越高。即便是摩爾定律的發(fā)明和踐行者——英特爾目前在工藝制程的推進(jìn)上也遇到極大的阻力，導(dǎo)致其7nm制程一再跳票。這也使得外界關(guān)于“摩爾定律已死”的言論甚囂塵上。

正由于摩爾定律發(fā)展放緩，再加上繼續(xù)追隨摩爾定律所能帶來的經(jīng)濟(jì)效益越來越少，使得不少國(guó)外芯片廠商的前進(jìn)腳步開始放緩，這也給了繼續(xù)追隨摩爾定律發(fā)展的國(guó)產(chǎn)芯片廠帶來了進(jìn)一步縮小差距的機(jī)會(huì)。

如果要延續(xù)摩爾定律，則需要依賴于新材料、新工藝和關(guān)鍵裝備（EUV光刻機(jī)）等。目前很多國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)依然可以借助外部晶圓代工廠來實(shí)現(xiàn)先進(jìn)制程芯片的追趕，因此，可以抓住機(jī)會(huì)來縮小與國(guó)外先進(jìn)芯片之間的差距。

另外，近幾年來，先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展迅猛，芯片的封裝開始朝著Chiplet（芯粒）、系統(tǒng)集成、2.5D/3D晶圓級(jí)封裝等方向轉(zhuǎn)變。可以在現(xiàn)有的制程工藝基礎(chǔ)上，通過先進(jìn)封裝，實(shí)現(xiàn)芯片功能的豐富，性能的提升和成本的優(yōu)化。因此，先進(jìn)封裝也已經(jīng)成為了眾多芯片廠商從另一個(gè)維度繼續(xù)推動(dòng)摩爾定律經(jīng)濟(jì)效益的路徑。

芯原股份創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼總裁戴偉民博士也表示，chiplet（芯粒）延續(xù)了摩爾定律，器件將以多種方式集成，系統(tǒng)空間內(nèi)的功能密度將持續(xù)增長(zhǎng)。芯粒的市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大，計(jì)算領(lǐng)域?qū)⒊蔀槠渲饕膽?yīng)用市場(chǎng)。其中，異構(gòu)計(jì)算驅(qū)動(dòng)芯粒市場(chǎng)快速增長(zhǎng)，如圖形處理、安全引擎、AI加速、IoT控制器等。芯粒帶來了“新四化”，即IP芯片化、 集成異構(gòu)化、集成異質(zhì)化和 IO增量化。他指出，芯原提出了“IP即芯?！钡睦砟睿荚谝孕玖?shí)現(xiàn)特殊功能IP的“即插即用”，解決7nm、5nm及以下工藝中，性能與成本的平衡，并降低較大規(guī)模芯片的設(shè)計(jì)時(shí)間和風(fēng)險(xiǎn)，實(shí)現(xiàn)從SoC中的IP到SiP中以芯粒形式呈現(xiàn)的IP。

雖然目前在美國(guó)的限制之下，國(guó)內(nèi)芯片制造業(yè)在先進(jìn)制程制造的發(fā)展上遭遇了困難，但是在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)則有著不錯(cuò)的發(fā)展基礎(chǔ)。

根據(jù)研究機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)顯示，在全球半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)占比[敏感詞]，達(dá)到了52%。其次就是中國(guó)大陸廠商，占據(jù)了21%的份額。美國(guó)廠商只有15%份額。比如中國(guó)大陸的中芯國(guó)際、長(zhǎng)電科技也都在大力發(fā)展先進(jìn)封裝技術(shù)。

除了依賴于摩爾定律來提升性能的邏輯芯片之外，還存在著大量的對(duì)于工藝制程并不敏感的半導(dǎo)體器件，比如MEMS傳感器、射頻、功率半導(dǎo)體、電源管理芯片等等，這些都主要依賴于成熟的特色工藝。這對(duì)于先進(jìn)制程發(fā)展受阻的國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體制造廠商來說，特色工藝依然是可以大力發(fā)展的一個(gè)方向。目前在這塊華虹半導(dǎo)體發(fā)展的很不錯(cuò)，中芯國(guó)際也在大力的推進(jìn)。

值得一提的是，以碳化硅、氮化鎵為代表的第三代半導(dǎo)體材料也已成為了特色工藝市場(chǎng)的一個(gè)重要的爆發(fā)點(diǎn)。比如在新能源汽車領(lǐng)域，基于碳化硅的功率半導(dǎo)體器件可以提供更高的性能表現(xiàn)。比如在快充市場(chǎng)，基于氮化鎵的充電器則能夠?qū)崿F(xiàn)更快速的充電。

時(shí)龍興教授也認(rèn)為，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，延續(xù)摩爾定律、拓展摩爾定律（發(fā)展先進(jìn)封裝、特色工藝），兩手都要抓。另外還可以通過各種新器件的研發(fā)（量子器件、單電子器件等）來實(shí)現(xiàn)超越摩爾。

葉甜春教授也認(rèn)為，尺寸微縮仍將持續(xù)到2030年后，對(duì)物理極限的接近將導(dǎo)致技術(shù)難度劇增，不過也有新的創(chuàng)新機(jī)遇，比如集成方法從平面到三維將成為技術(shù)演進(jìn)的新途徑，功能融合趨勢(shì)將拓展出新空間。架構(gòu)創(chuàng)新、電子設(shè)計(jì)工具(EDA)智能化、硬件開源化等技術(shù)創(chuàng)新成為新焦點(diǎn)。

②聚焦設(shè)計(jì)的核心環(huán)節(jié)

雖然目前國(guó)內(nèi)的先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口受阻、先進(jìn)制程制造發(fā)展受阻，除了大力發(fā)展國(guó)產(chǎn)設(shè)備和材料之外，依然有很多必須突破的環(huán)節(jié)。

時(shí)龍興教授認(rèn)為，我們需要聚焦于設(shè)計(jì)的核心環(huán)節(jié)，其中，EDA是我們受制約比較嚴(yán)重的環(huán)節(jié)，而且它不僅對(duì)設(shè)計(jì)，同時(shí)也制造產(chǎn)業(yè)鏈的核心環(huán)節(jié)，EDA需要得到高度的關(guān)注。

目前在國(guó)EDA方面，隨著近年來國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)界的重視以及資本的熱捧，國(guó)產(chǎn)EDA產(chǎn)業(yè)得到了快速的發(fā)展，數(shù)據(jù)顯示，目前國(guó)產(chǎn)EDA廠商數(shù)量已經(jīng)達(dá)到了超過六十多家。除了華大九天、概倫電子等即將在科創(chuàng)板IPO的頭部企業(yè)之外，還有一大批新的國(guó)產(chǎn)EDA企業(yè)，雖然與國(guó)際巨頭仍有極大差距，但是仍不乏一些有特色的企業(yè)。比如前面提到的主攻先進(jìn)制程工藝的EDA廠商行芯科技。

據(jù)行芯CEO賀青介紹，目前針對(duì)先進(jìn)工藝芯片設(shè)計(jì)的EDA工具主要是國(guó)際三大EDA巨頭，而行芯則是國(guó)內(nèi)極少數(shù)敢于在先進(jìn)制程領(lǐng)域開發(fā)主流產(chǎn)品的EDA廠商。

 

“對(duì)于芯片設(shè)計(jì)公司和Fab廠而言，先進(jìn)工藝遇到的問題比想象中多得多，但是它可以選的供應(yīng)商很少，對(duì)他們來說也是一個(gè)很痛苦的事情。所以，當(dāng)我們產(chǎn)品出現(xiàn)了之后，也讓客戶眼前一亮。我們的優(yōu)勢(shì)就是技術(shù)高端，滿足客戶前沿且苛刻的需求。我們和客戶緊密合作，用最快的速度去迭代磨合產(chǎn)品，滿足他們的需求，同時(shí)不斷提高我們產(chǎn)品質(zhì)量。這也使得我們?cè)谙冗M(jìn)制程的芯片設(shè)計(jì)EDA工具領(lǐng)域取得了成功。更為關(guān)鍵的是，我們所有產(chǎn)品的知識(shí)產(chǎn)權(quán)完全都是我們自主研發(fā)出來的?！睋?jù)賀青透露：“目前公司團(tuán)隊(duì)已有上百人，其中研發(fā)人員占比百分之九十以上，在沒有專職銷售團(tuán)隊(duì)的情況下，客戶需求紛至沓來，包括國(guó)內(nèi)和國(guó)際的頭部客戶，讓我們應(yīng)接不暇。”

賀青也表示，目前的國(guó)際環(huán)境雖然對(duì)國(guó)內(nèi)先進(jìn)制程的持續(xù)前進(jìn)造成了一定影響，但對(duì)國(guó)內(nèi)EDA的發(fā)展影響有限。因?yàn)閷?duì)于EDA工具來說，目前繼續(xù)向前推進(jìn)的工藝發(fā)展對(duì)EDA的技術(shù)要求在本質(zhì)上并沒有革命性的變化，并且我們行芯在陪伴國(guó)際先進(jìn)工藝客戶的過程當(dāng)中，也在持續(xù)演進(jìn)，保持技術(shù)先進(jìn)性。

除了EDA之外，時(shí)龍興教授認(rèn)為另一個(gè)需要聚焦核心設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，就是芯片設(shè)計(jì)所需的關(guān)鍵IP，它是提高芯片產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力，縮短開發(fā)周期，提升良率的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。目前全球的十大的IP廠商當(dāng)中，國(guó)內(nèi)僅芯原股份進(jìn)入了前十，但是份額僅不到2%。時(shí)龍興教授表示，國(guó)內(nèi)需要促進(jìn)IP的平臺(tái)化，扶持龍頭企業(yè)推進(jìn)國(guó)產(chǎn)IP的發(fā)展。

作為專注于高速接口IP、高性能計(jì)算IP和定制芯片領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)IP廠商，芯動(dòng)科技技術(shù)總監(jiān)高專表示：“目前全球IP市場(chǎng)規(guī)模才50億美元左右，但是它撬動(dòng)了5000億美元的芯片市場(chǎng)，30000億美元的終端市場(chǎng)，有著600倍杠桿效應(yīng)。可以說，IP是信息時(shí)代的一個(gè)基石。目前國(guó)內(nèi)在半導(dǎo)體IP這塊還很薄弱，需要有更多的IP企業(yè)來做這個(gè)基石，幫助國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)做大。”

“我覺得生意的好壞不能完全靠錢的多少來看，作為一個(gè)對(duì)技術(shù)有愛好，而且對(duì)技術(shù)有底氣的公司，我們首先要做難的。我們談一個(gè)產(chǎn)業(yè)，產(chǎn)業(yè)最追求的就是生態(tài)，就像數(shù)據(jù)里面，我們要提取公因式的環(huán)節(jié)，解決很多人的問題，解決很多行業(yè)的問題，即使它是一個(gè)硬骨頭，即使我們?cè)趧e的產(chǎn)品上我們賺了錢，仍然是以我們IP的開發(fā)作為我們的[敏感詞]選擇，這就是我們的一個(gè)選擇和追求。”芯動(dòng)科技聯(lián)合創(chuàng)始人敖鋼表示：“我們從公司15年的發(fā)展歷程來看，IP是需要時(shí)間來考驗(yàn)和打磨的，客戶才能夠放心使用，我們公司在國(guó)內(nèi)量產(chǎn)方面一直做得比較好，我們從每一個(gè)工藝階段現(xiàn)在做到了5nm。另一方面，我們從IP的設(shè)計(jì)到后段服務(wù)到芯片的量產(chǎn)，甚至一些系統(tǒng)的集成方面實(shí)現(xiàn)了跨越。不久前，我們還舉辦了國(guó)產(chǎn)IP生態(tài)大會(huì)，1000多人踴躍參會(huì)人數(shù)遠(yuǎn)超預(yù)期。我們希望把產(chǎn)業(yè)鏈的各個(gè)環(huán)節(jié)聚集在一塊，看怎么能一起加強(qiáng)合作，實(shí)現(xiàn)各個(gè)環(huán)節(jié)的聯(lián)合?！?

“國(guó)內(nèi)很多芯片公司實(shí)力還不夠強(qiáng)，很多公司都缺乏核心競(jìng)爭(zhēng)力，這樣容易讓行業(yè)陷入同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)，陷入價(jià)格戰(zhàn)。這個(gè)行業(yè)需要整合，有整合才會(huì)有提升。”芯原股份董事長(zhǎng)兼總裁戴偉民稱：“芯原股份通過多年的研發(fā)積累和并購(gòu)，已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了一套完整的處理技術(shù)平臺(tái)，包括自主可控的圖形處理器 IP、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器IP、視頻處理器IP、數(shù)字信號(hào)處理器IP和圖像信號(hào)處理器IP五類處理器IP，以及1400多個(gè)數(shù)?；旌螴P和射頻IP，搭建出了比較完整的平臺(tái)解決方案。

除了國(guó)內(nèi)像芯原、芯動(dòng)科技等老牌的IP廠商之外，由于國(guó)內(nèi)在IP領(lǐng)域的弱勢(shì)地位，最近兩年國(guó)內(nèi)也涌現(xiàn)出了很多初創(chuàng)的半導(dǎo)體IP廠商，并受到了資本的熱捧。

比如國(guó)產(chǎn)RISC-V處理器IP供應(yīng)商芯來科技，成立三年多來，以自主可控的RISC-V架構(gòu)CPU內(nèi)核研發(fā)技術(shù)為源，已輸出了從超低功耗的200系列，面向中端市場(chǎng)的300、600系列，再到[敏感詞]推出的[敏感詞]性能的900系列處理器核心IP產(chǎn)品，覆蓋了全部AIoT領(lǐng)域，成為了國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的RISC-V IP供應(yīng)商。

芯來科技執(zhí)行總裁彭劍英告訴芯智訊：“未來3年，我們將會(huì)繼續(xù)往高性能的方向繼續(xù)去邁進(jìn)，面向數(shù)字中心以及更多的一些通用的高性能IP。我們也會(huì)往一些垂直領(lǐng)域，比如說像信息安全，汽車功能安全等領(lǐng)域發(fā)展。另一個(gè)方向是圍繞RISC-V為核心，打造全矩陣的IP平臺(tái)?！?

值得一提的是，在此次的ICDIA會(huì)議上，成立僅兩年多的國(guó)產(chǎn)DSP廠商中科昊芯還推出了自研的全球[敏感詞]基于RISC-V架構(gòu)的DSP。

據(jù)中科昊芯總經(jīng)理助理&銷售總監(jiān)王鎧介紹，中科昊芯創(chuàng)新性的基于開源的RISC-V指令集架構(gòu)，加入了豐富的DSP指令集，形成了具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的H28x內(nèi)核IP，不僅具有高性能體系結(jié)構(gòu)和低功耗特性，并且結(jié)合目前國(guó)內(nèi)[敏感詞]的ADC IP，實(shí)現(xiàn)了相比國(guó)際大廠更高的精度。

目前中科昊芯已經(jīng)量產(chǎn)了兩款HX2000系列DSP芯片，相比國(guó)外大廠友商的產(chǎn)品，性能提升了50%-110%，且支持替代。據(jù)了解，自去年缺芯潮以來，中科昊芯的DSP產(chǎn)品由于供應(yīng)鏈準(zhǔn)備較為充分，在工業(yè)控制市場(chǎng)出貨極為迅速，滿足了國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的增長(zhǎng)需求。

作為初創(chuàng)的半導(dǎo)體IP廠商，芯耀輝認(rèn)為中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)如果要實(shí)現(xiàn)破局，最核心的是要始終保持創(chuàng)新目標(biāo)，實(shí)現(xiàn)面向未來的技術(shù)，所以研發(fā)團(tuán)隊(duì)是至關(guān)重要的。去年6月才成立的芯耀輝科技，在短短一年的時(shí)間，匯聚了近200位國(guó)內(nèi)國(guó)外[敏感詞]的EDA/IP/芯片公司人才，目前正在集中力量自主研發(fā)28/14/12nm及以下先進(jìn)工藝IP研發(fā)和服務(wù)，并已陸續(xù)推出覆蓋DDR、PCIe、HDMI、USB、SATA、MIPI等產(chǎn)品解決方案。

芯耀輝科技CTO李孟璋也表示：“對(duì)于IP廠商來說，最核心的還是在于研發(fā)團(tuán)隊(duì)，非常自豪，我們公司的管理團(tuán)隊(duì)是一支“夢(mèng)之隊(duì)”，核心骨干均來自國(guó)內(nèi)外領(lǐng)先的IP廠商，兼具國(guó)際視野和強(qiáng)大的本地市場(chǎng)運(yùn)營(yíng)能力，擁有前瞻的技術(shù)理念和深厚的技術(shù)積累。其中包括原新思科技中國(guó)區(qū)副總裁曾克強(qiáng)和前新思全球研發(fā)副總裁及英特爾全球副總裁的泰斗級(jí)專家安華(Anwar Awad)，以及澳門首位獲得國(guó)家科技進(jìn)步二等獎(jiǎng)的集成電路專家、澳門大學(xué)集成電路國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室聯(lián)合創(chuàng)始人、IEEE Fellow余成斌教授。我本人的話，很榮幸在公司成立之初加入，并擔(dān)任CTO職務(wù)。我在半導(dǎo)體行業(yè)，有20多年知名大型跨國(guó)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)研發(fā)和產(chǎn)品量產(chǎn)經(jīng)歷以及12年大型跨國(guó)研發(fā)團(tuán)隊(duì)管理經(jīng)驗(yàn)，我們希望帶領(lǐng)公司團(tuán)隊(duì)專注先進(jìn)工藝半導(dǎo)體IP的自主研發(fā)與服務(wù)，通過硬科技源頭技術(shù)創(chuàng)新，打造面向未來的芯片IP產(chǎn)品。我們相信芯耀輝的技術(shù)和產(chǎn)品將為國(guó)產(chǎn)芯片創(chuàng)新帶來新的力量，賦能中國(guó)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型?！?

對(duì)于國(guó)內(nèi)的IP產(chǎn)業(yè)發(fā)展，戴偉民認(rèn)為，國(guó)內(nèi)需要重視IP保護(hù)的問題。因?yàn)橐患夜就獔?jiān)持投入數(shù)年才會(huì)發(fā)展出成熟的IP，但很容易隨著人才的流失而流失。我們這個(gè)行業(yè)需要加強(qiáng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)，否則產(chǎn)業(yè)很難健康發(fā)展。

6、人才培養(yǎng)是重中之重

推動(dòng)國(guó)產(chǎn)集成電路產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新最為核心關(guān)鍵因素?zé)o疑是人才，前面我們也介紹了，國(guó)內(nèi)目前在集成電路人才方面缺口非常大。

時(shí)龍興教授也表示，“在增量的人才的供給方面，需要解決現(xiàn)在高校的人才培養(yǎng)，進(jìn)入企業(yè)的最后一公里的問題。同時(shí)也得考慮存量的怎么把相關(guān)行業(yè)，相關(guān)的人才吸引到我們集成電路行業(yè)里面來，這個(gè)要靠企業(yè)的盈利能力跟企業(yè)的持續(xù)的投入。人才的問題應(yīng)該是我們集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新突破的核心要素。特別是高端人才成長(zhǎng)的過程有一個(gè)非常漫長(zhǎng)的過程，我們需要關(guān)注人才的持續(xù)發(fā)展?！?

對(duì)于國(guó)內(nèi)集成電路高端人才的培養(yǎng)，行芯CEO賀青認(rèn)為：“首先應(yīng)該把人才池子做大，把“苗”聚集起來，培養(yǎng)起來，這個(gè)最主要就是高校需要去做的。其次，要把人才上升的‘梯子’搭起來，才能實(shí)現(xiàn)高精尖人才的培養(yǎng)。這個(gè)要把從高校到產(chǎn)業(yè)間的路子打通，讓高校更了解產(chǎn)業(yè)界需要什么樣的人才，企業(yè)也能幫助高校來改進(jìn)人才培養(yǎng)的模式。目前高校的人才培養(yǎng)和企業(yè)的需求是離得比較遠(yuǎn)的?！?

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