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三問中國半導體產(chǎn)業(yè)未來“芯”變化

5G、人工智能、連網(wǎng)技術(shù)、新能源等底層技術(shù)的不斷成熟驅(qū)動下游應(yīng)用的電動化、智能化不斷發(fā)展，從而持續(xù)推動全球半導體行業(yè)穩(wěn)步增長。預計至2025年，全球半導體行業(yè)市場規(guī)模將達6300億美元。伴隨著技術(shù)的進步，消費電子、通訊、汽車、工業(yè)等各領(lǐng)域?qū)⒂瓉硇袠I(yè)轉(zhuǎn)型，進一步擴大對半導體的總需求量。伴隨著數(shù)字化轉(zhuǎn)型和“雙碳”目標的確立，以及疫情常態(tài)化、半導體行業(yè)進入后摩爾時代，這一系列變化將對半導體行業(yè)帶來哪些變革？當前產(chǎn)業(yè)內(nèi)有哪些技術(shù)趨勢與芯片設(shè)計開發(fā)者需求變化？帶著這些問題，集微網(wǎng)有幸邀請了新思科技全球資深副
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戶外電源需求轉(zhuǎn)*，哪些器件需求會增加？

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/程文智）據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，今年下半年開始，原本主要出口海外的移動儲能設(shè)備---戶外電源在國內(nèi)的銷量也開始轉(zhuǎn)*。對于戶外電源，可能很多人都不是太熟悉，其實簡單來說，它就是一個大型的充電寶，不同的是它可以輸出交流和直流，可以支持各種電子設(shè)備，不僅可以給手機充電，還能驅(qū)動風扇、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、筆記本，甚至還能用電飯煲做飯等等。對于應(yīng)用場景，概括地說，凡是需要用電的情況下，戶外電源都可以幫忙解決用電需求。比如說它適用于自駕露營、房車旅行、釣魚、打獵等戶外旅行場景，可為智能手機、平板電腦、無人機、
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新產(chǎn)能扎堆28/40nm，明年還會缺芯嗎？

自2020年全球晶圓代工產(chǎn)值進入蓬勃發(fā)展的狀況，從圖1可見其年增長率達到了24%。2021年的年增長率達到22.4%，也是高水平的成長，在今年整個晶圓代工產(chǎn)值將會正式突破千億美元大關(guān)。TRENDFORCE集邦咨詢預測2022年的年增長率有13.3%，驅(qū)動2022年再次增長的關(guān)鍵有兩個，一個是新開出來的產(chǎn)能，另外一個是*。圖1 ：晶圓代工全球產(chǎn)值預估 2021年各家晶圓廠都推出了擴產(chǎn)的計劃，2022年預計會有12座新增的晶圓代工廠(見圖2)，其中中國臺灣地區(qū)在臺積電的推動下
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ESD的方法多，二極管作用大

ESD也就是英語的縮寫，指的是靜電放電，當然如果準確說的話就是靜電相互接觸導致的轉(zhuǎn)移這種靜電的危害是非常的明顯。不過對于用于靜電防護的產(chǎn)品也稱之為ESD。 ESD的預防方式也是非常的明顯，通常都是環(huán)境的濕度在一定的控制之內(nèi)，另外地板也應(yīng)該設(shè)置成防靜電的地板或者地毯，對于人體操控來說可以安裝防靜電的設(shè)施，這樣可以有效的去防止靜電，尤其是像這種電子設(shè)備，通常都帶有防靜電手帶這樣接地防止靜電，只不過這是有效的去防止，可是像電路板上的靜電如何釋放，基本上都有相應(yīng)的電子元器件，起到很好的一個效果，畢竟這樣的一
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可控硅怎么選？

可控硅到底是什么呢？實際上這種可控硅分為單向也分為雙向，那么通常我們會發(fā)現(xiàn)彩電的過流過壓保護使用的都是單向可控硅，而在一些調(diào)節(jié)電路中以及電源控制方面使用的都是雙向可控硅。那么可控硅這樣的一個特點，也就是因為自身的一個優(yōu)勢能夠代替交流開關(guān)，能夠在控制電路中起到非常好的效果，在選用的時候可以根據(jù)它的各個參數(shù)進行選擇。可控硅也可以稱之為整流器，因為這種東西重量輕體積也不大，關(guān)鍵是控制更方便，這種開關(guān)控制的一個轉(zhuǎn)換的場合，可以說是效果非常的不錯，而且這種每個陽極和陰極的電壓控制能夠起到非常重要的效果，畢竟
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IGBT行業(yè)的機會！

1、何為IGBT： IGBT 學名叫絕緣柵雙極型晶體管，是由BJT和MOSFET組成的復合功率半導體器件。 BJT 指的是雙極型二極管, MOSFET 指的是金屬-氧化物半導體場效應(yīng)晶體管。主要用途包括電壓/電流的變頻、變壓、變相、整流、逆變、開關(guān)等，性能方面比 MOSFET 好，但缺點就是價格貴。功率半導體器件：按照控制種類可以分為不可控型、半可控型、全控型三大類產(chǎn)品。 2、 IGBT分類： IGBT從封裝形式分類可以分為 IGBT分立器件、IGBT模塊和IPM 三
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碳化硅功率半導體在新能源汽車中的應(yīng)用

在之前舉辦的“2021CIAS中國國際車規(guī)級功率半導體年會”上，復旦大學雷光寅博士做了一個題為《碳化硅功率半導體在新能源汽車電機控制器中的應(yīng)用》的演講，主要從SiC功率半導體技術(shù)優(yōu)勢；電控研發(fā)重點與挑戰(zhàn)；發(fā)展方向與展望這三個方向做了詳細的報告。復旦大學雷光寅博士在報告中，雷光寅博士大膽預測未來SiC MOSFET將逐步取代部分Si IGBT作為驅(qū)動電機控制器中的主功率器件；在提升效率的同時，電控的發(fā)展方向是更高的功率密度及更高的系統(tǒng)集成；國內(nèi)SiC設(shè)計和制造進展快速，器件特性達
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霍爾元件應(yīng)用效果理想：采購價格去哪里了解

市場上的霍爾元件應(yīng)用效果理想，并且很多地方都不需要，可是在采購的時候到底該如何去選擇呢？尤其是對于價格的一個區(qū)別還是很大的，尤其是網(wǎng)絡(luò)非常的發(fā)達，我們能夠看出這些發(fā)展的效果還是非常的明顯，所以有的時候都應(yīng)該重視這些情況，并且能夠看出這樣的一個價格區(qū)別還是非常的重要，所以說價格該如何區(qū)分，關(guān)鍵還要看是哪個廠家生產(chǎn)的，不同的廠家生產(chǎn)價格差別還是非常的不同，所以一定要認準才可以。霍爾元件在市場上價格不同也正是因為品牌不一樣，價格也會相差很多，對此我們都應(yīng)該更積極的去關(guān)心這些事情，畢竟我們能夠看到這樣的一
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芯片工藝的5nm和7nm是怎么來的？揭開芯片工藝和摩爾定律背后的“秘密”

1：摩爾定律 1965年，硅谷傳奇，仙童“八叛徒”之一，英特爾原首席執(zhí)行官和榮譽*，偉大的規(guī)律發(fā)現(xiàn)者戈登·摩爾正在準備一個關(guān)于計算機存儲器發(fā)展趨勢的報告。在他開始繪制數(shù)據(jù)時，發(fā)現(xiàn)了一個驚人的趨勢。每個新的芯片大體上包含其前任兩倍的容量，每個芯片產(chǎn)生的時間都是在前一個芯片產(chǎn)生后的18~24個月內(nèi)，如果這個趨勢繼續(xù)，計算能力相對于時間周期將呈指數(shù)式的上升。這個就是大名鼎鼎的摩爾定律，其對集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展描述，異乎尋常的正
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IGBT加工廠哪里有呢？

IGBT的加工廠去哪里找呢？目前市場上我們通過了解，發(fā)現(xiàn)基本上都是模塊化的一個銷售方式，因為這樣的一種產(chǎn)品需求量非常的大，而且不僅是阻抗高，關(guān)鍵是導通壓降也非常的低，這些優(yōu)點自然讓市場需求還是比較多的，而且如今模塊化的融合自然是符合需求，不僅功率小而氣壓降低，在直流電壓的交變系統(tǒng)中使用還是非常頻繁的。 IGBT模塊使用的一個特點，基本上都是封裝在一起，所以說安裝更簡單，散熱更穩(wěn)定，關(guān)鍵是還比較的節(jié)能，在市場上銷量還是比較不錯的，那么這種加工廠的一個尋找其實也是非常的簡單，通過網(wǎng)絡(luò)就可以更多的去了解這
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