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缺芯問題是否得到緩解？ 19家公司宣布2022年一季度*

2020年底以來，“芯荒”問題成為全球熱門話題，不少芯片廠商都在積極增加產(chǎn)能供應，但不少芯片依然供不應求，芯片價格不斷上漲。近日，有自媒體賬號整理了2022年*季度半導體行業(yè)*情況。數(shù)據(jù)顯示，2022年*季度共有19家企業(yè)宣布*。晶圓代工行業(yè)共有5家企業(yè)宣布*，漲幅大部分在10%以上。臺積電成熟制程*10%-20%，先進制程漲幅也達到10%；聯(lián)華電子全類型芯片代工漲幅約為5%-10%，從三月開始生效；力積電和*先進預估漲幅超10%，預期每半年*一次；三星計劃
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2022年全球制造設備支出達到創(chuàng)紀錄的980億美元，同比增長10%

1月13日消息，國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI ）公布了最新的全球晶圓廠設備支出預測報告（World Fab Forecast），指出2022 年全球前端晶圓廠設備支出總額將較2021年成長10%，突破980億美元歷史新高，再次出現(xiàn)連續(xù)三年大漲榮景。 SEMI 表示，晶圓廠設備支出2020 及2021 年分別成長17% 和39%后漲勢未歇，2022 年將持續(xù)上漲。半導體業(yè)界上次出現(xiàn)連續(xù)三年晶圓廠設備投資成長為2016~2018 年，近20多年不見連三年的漲勢要回溯到1990年代中期。
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半導體硅片大廠SUMCO CEO表示直至2026年的產(chǎn)能已滿

據(jù)日經(jīng)新聞1月13-12日報道，全球半導體晶圓供需依然緊張，預計2021年全球半導體晶圓出貨量將創(chuàng)歷史新高。日本主要半導體晶圓制造商 SUMCO 董事長兼首席執(zhí)行官橋本真子在最近的一次*采訪中表示，到 2026 年產(chǎn)能將滿負荷。
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富滿微表示已量產(chǎn)5G射頻芯片

1月12日消息，國內(nèi)手機廠商目前在5G手機市場占有率較大，但使用的5G基帶芯片，尤其是5G射頻芯片，主要在中國大陸，還要看其他芯片廠商。 . 此前，Woman Micro 表示將在 2021 年第四季度量產(chǎn) 5G 射頻芯片。昨天，富滿微證實，5GRF芯片通過互動平臺量產(chǎn)。資料顯示，富滿微（富滿電子）成立于2001年，主要從事高性能模擬及數(shù)?；旌霞呻娐返脑O計研發(fā)、封裝、測試和銷售。主要產(chǎn)品包括電源管理芯片、LED屏控制及驅(qū)動芯片、MOSFET、MCU、快充協(xié)議、RFID、射頻前端以及各類
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華為持股超過6%！碳化硅龍頭天岳以近370億元市值亮相上市！

1月12日，山東天岳先進科技有限公司（以下簡稱“天岳先進”，688234.SH）在上海證券交易所科技創(chuàng)新委員會正式掛牌上市，是真正的A股碳化硅概念股！碳化硅概念股曾經(jīng)比較火爆，但由于近期整個半導體板塊的行情大幅調(diào)整，天岳先進在開盤時遭遇突破，報77.98元，跌幅7.81%。很快，天岳先進的股價開始回落上漲，一度上漲13%左右。收盤價，天岳*上漲3.27%，收于85.50元，銷售額20.9億元，市值367.4億元。招股書顯示，山東天岳成立于2010年，主
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日前美的宣布2021年MCU控制芯片量產(chǎn)1000萬顆

近年來，半導體大行其道，海信、格力、格蘭仕、美的等眾多消費電子品牌廠商都開始做芯。近日，美的集團表示已通過互動平臺進入芯片領域。 2018年下半年開始量產(chǎn)，2021年開始量產(chǎn)。主要生產(chǎn)的芯片是MCU控制的芯片，年產(chǎn)量約1000萬片。除了MCU芯片之外，美的還表示未來將繼續(xù)提高芯片產(chǎn)量，并進入功率、電源等其他家電相關芯片產(chǎn)品。據(jù)中國科學院微電子研究所數(shù)據(jù)，中國三大白色家電年產(chǎn)能超3億臺，產(chǎn)能在全球占比約70%。美的是中國知名家電品牌，各種家電產(chǎn)品中也需要大
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2021年全球晶圓銷售額611.3億元，創(chuàng)歷史新高，同比增長超過10%。

1月11日，半導體硅晶圓廠Global Wafer在2021年12月的銷售額為新臺幣53億元（約合人民幣12.24億元），較11月下降3.5%，但在2020年同期增長7.5%。 Global Wafer受益于半導體行業(yè)的持續(xù)繁榮，第四季度累計合并銷售額為157.5億元（約合人民幣36.38億元），較2020年第三季度增長2.5%。同時。 2021年綜合銷售額*達到新臺幣611.3億元（約合人民幣141.22億元），*突破600億元（約合人民幣138.61億元），較2020年增長10%以上。和單季度收入
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全球半導體生產(chǎn)的擴張加劇了人力資源危機。中國大陸缺口25萬，美國缺口30萬。

1月4日消息，根據(jù)《華爾街時報》的報導，目前，全球各大半導體廠都在積極擴產(chǎn)以應對芯片短缺，但隨著半導體廠商擴產(chǎn)，半導體人力資源缺口越來越大，未來半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展隱憂。報告指出，半導體人才短缺多年來一直是半導體行業(yè)面臨的壓力之一。與其他行業(yè)相比，半導體在制造過程中具有高度的自動化。然而，在半導體制造過程中，仍有很多精密儀器需要依賴技術成熟的工程師，半導體人力資源短缺問題日益突出。主要光刻機制造商 ASML 的執(zhí)行副總裁 Jim Koonmen 表示，該公司目前處于競爭激烈的市場中。
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投資可達數(shù)百億美元！傳聞華為正在與中芯國際合作在深圳建晶圓廠，并且已經(jīng)與臺積電的供應鏈進行了談判。

據(jù)臺灣媒體報道，12月30日，在美國制裁下，華為的半導體業(yè)務發(fā)展受到限制，尤其是芯片無法制造。近日，業(yè)內(nèi)報道稱，華為計劃借助中國最大的代工廠中芯國際在深圳建設晶圓廠，并通過公募、華為的芯片設計能力和中芯國際進入晶圓制造領域。我們尋求合作，通過接觸中國的半導體制造技術和經(jīng)驗，以及臺積電的供應鏈，擴大我們的獨立芯片制造能力。在近日開幕的SEMICON TAIWAN 2021活動上，各大半導體設備廠商紛紛展示自家設備之際，“華為要蓋晶圓廠，涉足晶圓制造”更是業(yè)內(nèi)私下熱議的話題。
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國內(nèi)*自研內(nèi)生安全交換芯片“玄武芯”ESW5610正式發(fā)布

12月19日消息，據(jù)央視新聞報道稱，近日，我國自主研制的*內(nèi)生安全交換芯片“玄武芯”ESW5610正式對外發(fā)布，這將大大提高安全問題。報道中提到，“玄武芯”ESW5610是由天津市濱海新區(qū)信息技術創(chuàng)新中心研制，是*“核高基”科技重大專項課題成果，旨在破解我國能源、金融、交通、電力等高安全等級信息基礎設施的網(wǎng)絡安全問題。 ESW5610芯片設計吞吐能力128Gbps，支持48GE、8×10GE、10×10GE等多種接口
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