2022-03-10
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6月2日,晶圓代工龍頭臺(tái)積電在臺(tái)北舉辦2021 年技術(shù)論壇,這也是臺(tái)積電連續(xù)第二年采用線(xiàn)上形式舉行,共有超過(guò)5,000 位來(lái)自全球各地的客戶(hù)與技術(shù)伙伴注冊(cè)參與。在此次活動(dòng)上,臺(tái)積電分享了最新的技術(shù)發(fā)展,其包括針對(duì)下一代5G射頻器件與WiFi 6/6e產(chǎn)品的N6RF 制程、針對(duì)最先進(jìn)汽車(chē)應(yīng)用的N5A 制程、以及3DFabric 系列先進(jìn)封裝與芯片堆疊技術(shù)的強(qiáng)化版。 在開(kāi)場(chǎng)的主題演講中,臺(tái)積電總裁魏哲家表示,疫情加速了數(shù)字化的腳步,并對(duì)所有產(chǎn)業(yè)皆造成沖擊。根據(jù)IDC 預(yù)測(cè),全球GDP 的65%
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