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整流橋+TVS集成封裝都有哪些用途

Ø“整流橋+TVS”集成封裝=TVS橋即把不同規(guī)格TVS（瞬態(tài)二極管）集成在整流橋里的一種新型器件。 TVS橋的特點(diǎn)：為滿足北美能源之星認(rèn)證而設(shè)計(jì)，能過2.5kV振鈴波省一個(gè)器件，Layout空
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來看看最近卡脖子的汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈全景圖（車規(guī)級(jí)芯片）

近日網(wǎng)絡(luò)盛傳"歐美*停供中國汽車芯片"的消息，據(jù)稱歐美政府正在起草一份方案報(bào)告，美國和歐洲的半導(dǎo)體制造商，全部停止向中國汽車廠家提供芯片。在消耗完現(xiàn)有的存量后，中國汽車將進(jìn)入大面積停產(chǎn)狀態(tài)。這或再次掀開了中國半導(dǎo)體“芯片之殤”的傷疤。中國自主品牌98%以上的車載半導(dǎo)體來自于歐美供應(yīng)商，在貨源受限的情況下，將進(jìn)入無限期停產(chǎn)狀態(tài)。部分自主品牌不得不修改車載半導(dǎo)體的標(biāo)準(zhǔn)，改用1990-2000年代的淘汰產(chǎn)品。中國各大汽車制造商的產(chǎn)能規(guī)劃接近6000萬輛，占全球汽車總產(chǎn)量的比重超
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碳化硅、氮化鎵作為5G時(shí)代熱門半導(dǎo)體有什么差別？

人工智能（AI）、邊緣運(yùn)算與萬物聯(lián)網(wǎng)趨勢(shì)，帶來無所不在的感測(cè)、通訊與功率解決方案需求，化合物半導(dǎo)體的重要性也隨之暴增。從資料中心里的服務(wù)器、網(wǎng)通設(shè)備，到手機(jī)上的 RF 功率放大器，以及為所有電子元件供應(yīng)電力的功率元件，都將因化合物半導(dǎo)體的普遍運(yùn)用，在性能上出現(xiàn)重大突破。 5G通訊頻率高，能源效率更顯重要臺(tái)達(dá) 電資通訊基礎(chǔ)設(shè)施事業(yè)群技術(shù)長蔡文蔭就指出，在萬物聯(lián)網(wǎng)的未來，資料中心需處理的資料量將呈現(xiàn)爆發(fā)式成長，連帶使得資料中心對(duì)電源、冷卻
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深度！SiC產(chǎn)業(yè)鏈全解析，不可錯(cuò)過

SiC是半導(dǎo)體領(lǐng)域最具成長力的材料，預(yù)計(jì)到2028年市場(chǎng)增長5倍。 SiC目前有兩大應(yīng)用市場(chǎng)，一是電動(dòng)車逆變器、充電樁、太陽能發(fā)電、直流電網(wǎng)中取代硅基IGBT，二是以SiC基板（Substrate，大陸多稱之為襯底，也有稱之為blankraw wafer，空白晶圓）承載GaN做5G基地臺(tái)的RF功率放大。 SiC和GaN都是市場(chǎng)備受矚目的第三代半導(dǎo)體材料，*代是硅，第二代則是砷化鎵。第三代又稱寬帶隙半導(dǎo)體。其最主要應(yīng)用就是功率電子領(lǐng)域，功率半導(dǎo)體兩個(gè)最重要參數(shù)
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詳解汽車上的功率半導(dǎo)體

隨著汽車電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化等發(fā)展，汽車電子迎來結(jié)構(gòu)性變革大機(jī)會(huì)。在傳統(tǒng)燃料汽車中，汽車電子主要分布于動(dòng)力傳動(dòng)系統(tǒng)、車身、安全、娛樂等子系統(tǒng)中。按照功能劃分，汽車半導(dǎo)體可大致分為功率半導(dǎo)體（IGBT和MOSFET等）、MCU、傳感器及其他等元器件。對(duì)于新能源汽車而言，汽車不再使用汽油發(fā)動(dòng)機(jī)、油箱或變速器，“三電系統(tǒng)”即電池、電機(jī)、電控系統(tǒng)取而代之，新增DC-DC模塊、電機(jī)控制系統(tǒng)、電池管理系統(tǒng)、高壓電路等部件。相應(yīng)地實(shí)現(xiàn)能量轉(zhuǎn)換及傳輸?shù)暮诵钠骷β拾雽?dǎo)體含量大大增加。因此從半導(dǎo)體種類上看，傳
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小議碳化硅的國產(chǎn)化

隨著近年來美國對(duì)我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重重禁運(yùn)封鎖廣泛報(bào)道，大家對(duì)第二代半導(dǎo)體中的硅基半導(dǎo)體，也已經(jīng)有很多了解。而今天，我們要談的，是下一代，即第三代半導(dǎo)體中的一種重要材料——碳化硅。碳化硅（SiC），與氮化鎵（GaN）、金剛石、氧化鋅（ZnO）等一起，屬于第三代半導(dǎo)體。碳化硅等第三代半導(dǎo)體具有禁帶寬度大、擊穿電場(chǎng)高、熱導(dǎo)率大、電子飽和漂移速度高、介電常數(shù)小等獨(dú)特的性能。用這種特性制造的電力或電子元件，體積更小、傳輸速度更快、可靠性更高，耗能更低，最高可以降低50%以上的能量損失，積減小
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RISC-V 真的有你想象的那么好嗎

【CSDN 編者按】RISC-V 掀起大熱，毫無疑問，它未來無限光明、前途無量，但是，我認(rèn)為它還有不小的進(jìn)步空間。本文將帶領(lǐng)大家一起看看 RISC-V 目前還存在的一些缺陷…… 在硬件設(shè)計(jì)方面，人們經(jīng)常吹捧的一種設(shè)計(jì)是 RISC-V，它的 ISA 是開放的，不需要授權(quán)費(fèi)。許多組織都愿意全力支持 RISC-V，開源社區(qū)對(duì)它也非常有信心，然而隨著最近英偉達(dá)收購 ARM，人們開始擔(dān)憂了。但是，我認(rèn)為這些期望有些誤導(dǎo)，因?yàn)?nbsp;RISC-V 的開放性并不
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行業(yè)觀點(diǎn)-“02專項(xiàng)”支持下的上市公司全景（轉(zhuǎn)載）

“02專項(xiàng)”支持下的上市公司全景提到中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，就不得不提到“02專項(xiàng)”。特別是在硬科技投資領(lǐng)域，10年前開始，就有一大批投資機(jī)構(gòu)圍繞在“02專項(xiàng)”周圍，跟隨著*支持集成電路的步伐，展開同步投資。此前，市場(chǎng)上也有消息傳聞，*集成電路大基金二期主投方向?yàn)榘雽?dǎo)體設(shè)備和材料，將是否參與了“02專項(xiàng)”作為一個(gè)重要投資參考指標(biāo)。承擔(dān)了*重大科技專項(xiàng)、獲得* “02專項(xiàng)” 的相關(guān)項(xiàng)目立項(xiàng)的公司，將會(huì)優(yōu)先考慮投資。而圍繞在“02專項(xiàng)”周
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行業(yè)數(shù)據(jù)-全球半導(dǎo)體市場(chǎng)數(shù)據(jù)匯總(2020-04)

最近，美國SIA公布了4月份的全球半導(dǎo)體器件銷售額數(shù)據(jù)：和上月相比，4月份的銷售額小幅下跌，和去年同期相比增長也僅為6.1%。銷售數(shù)據(jù)有突破正常動(dòng)態(tài)區(qū)間的下限、進(jìn)一步下探可能，后續(xù)形勢(shì)不容樂觀從區(qū)域分布的詳細(xì)數(shù)據(jù)上看，這次全球所有其它*地區(qū)都呈現(xiàn)下跌，僅有中國大陸的銷售額小幅反彈，使得其4月份的全球占比也有一定程度反彈，但離歷史高點(diǎn)依舊有一定差距另外，SEMI最近也公布了2020年1季度，全球晶圓出貨面積的數(shù)據(jù)。從數(shù)據(jù)上看，晶圓出貨
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行業(yè)數(shù)據(jù)-全球主要晶圓廠分布統(tǒng)計(jì) (更新版)

我上個(gè)月發(fā)布了球主要晶圓廠分布統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)的*版，得到不少行業(yè)內(nèi)同仁的指點(diǎn)和建議。所以這次我根據(jù)大家的反饋，對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行了修改和整理。 1）修改部分錯(cuò)誤信息 2）增加部分遺漏工廠/供應(yīng)商 3）增加主要晶圓廠的封測(cè)工廠信息 4）增加產(chǎn)品類型信息由于數(shù)據(jù)收集整理的工作量比較大，所以目前為止還有大量中小型晶圓廠（尤其是8吋及以下的晶圓廠）的信息尚未能即使收錄，希望大家諒解。后面我會(huì)在有數(shù)據(jù)更新之后，持續(xù)發(fā)布。如果您有任何建議，歡迎留言或者直接通過微信和我聯(lián)系。
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