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芯片短缺何時以何種方式結(jié)束？

歷史學家可能將用幾十年的時間嚴厲批評新冠疫情帶來的影響，而疫情帶來的芯片短缺則可能會持續(xù)更長的時間。許多分析人士都認為，最嚴重的芯片短缺會在2021年第三季度或第四季度得到緩解，但2022年的大部分時間都需要解決芯片從供應鏈到產(chǎn)品所存在的問題。要緩解供應短缺，依靠的不是韓國、美國和歐盟當前正在進行的大型*和地區(qū)級投資，而是那些工藝不先進、只能處理較小晶圓的舊有芯片制造廠和代工廠。在我們探討如何解決芯片短缺問題之前，有必要先總結(jié)一下問題是怎么開始的。隨著疫情帶來的恐慌、封鎖和總體不確定性席卷全球，汽
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阿里之“芯”，路人皆知

10月19日凌晨1點，蘋果舉辦了第二場秋季發(fā)布會，M1Pro/Max兩款采用5nm制程工藝的進階芯片如期而至。會后，兩款芯片的性能被認為使英特爾“望洋興嘆”。而在當天上午，正當錯過蘋果發(fā)布會的消費者議論M1Pro/Max芯片有多強悍時，在2021云棲大會現(xiàn)場，阿里巴巴旗下半導體公司平頭哥發(fā)布自研云芯片倚天710。官方語境下，倚天710芯片采用業(yè)界最先進的5nm工藝，單芯片容納高達600億晶體管，性能超過業(yè)界標桿20%，能效比提升50%以上，被認為是業(yè)界性能最強的Arm服務(wù)器
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為何一顆芯難倒全球汽車產(chǎn)業(yè)？

地主家沒有余糧了，車企們卻還在排著隊*芯。一向直言的馬斯克，在推特上吐槽當下的*芯現(xiàn)狀，“就像*廁紙一樣”。何小鵬則轉(zhuǎn)發(fā)了博世老總的那條朋友圈，憂慮不已，“抽芯斷供供更苦，舉杯消愁愁更愁?！?nbsp; 一顆芯，難倒全球汽車產(chǎn)業(yè)。囤貨、加價購、黑市掃貨，成為日常。云岫資本合伙人兼首席技術(shù)官趙占祥向盒飯財經(jīng)透露，云岫去年為一個做汽車MCU芯片(微控制器)的公司做財務(wù)預測時，計算方法是看它有哪些客戶，每個客戶大概會下多少訂單。今年給一些客戶做財務(wù)預測，不是看你有什么客戶，是看
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芯片測試：一個萌發(fā)中的“隱形賽道”

2016年8月2日，三星Galaxy Note7橫空出世，它不僅應用了三星自家優(yōu)質(zhì)的AMOLED的5.7英寸2k分辨率屏幕，而且還搭載了高通驍龍820處理器，按照當時的配置而言，Galaxy Note7堪稱*的“機皇”。 Galaxy Note7集合了三星所有“黑科技”于一身，其寄期望借助Galaxy Note7來扭轉(zhuǎn)在中國市場的頹勢。在小米、華為等中國手機的沖擊下，三星已經(jīng)在2015年跌出中國手機銷量榜前五，要知道就在兩年前它還可以擁有中國市場近20%的份額。上市初期，G
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美國禁了臺積電的擴產(chǎn)計劃，中國芯片要贏麻了？

回到臺積電的事情上來，臺積電20%左右的股權(quán)都是美股ADR，金額幾十億美元起步，同時還迎著美國的各種禁令和針對性法案，臺積電南京工廠的擴產(chǎn)計劃如果真的鋪開，美國不使用“長臂管轄權(quán)”才怪咧。為什么是28nm 另一個需要注意的問題就是這次涉及的制程工藝：28nm 的確，28nm并不算是什么先進的制程工藝，都已經(jīng)是10年前的技術(shù)了。但光先進是沒有意義的，在電磁爐里裝5nm芯片，純屬是大炮打蚊子。半導體產(chǎn)業(yè)的品類極其復雜繁多，電磁爐芯片和手機處理
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SiC賽道爆發(fā)，國產(chǎn)功率器件玩家跑步入場！

從以IGBT、MOSFET等為代表的硅基功率半導體，到第三代半導體，功率半導體市場不斷有新玩家涌入，市場規(guī)模呈現(xiàn)穩(wěn)健增長的態(tài)勢。根據(jù)IHS Markit數(shù)據(jù)，預計至2021年全球市場規(guī)模將增長至441億美元，年化增速為4.1%。聚焦國產(chǎn)功率半導體，加速布局之勢不容小覷。IHS Markit數(shù)據(jù)顯示，2018年中國功率半導體市場需求規(guī)模達到138億美元，占全球需求比例高達35%；2021年市場規(guī)模有望達到159億美元。由于功率器件的制造工藝較為成熟，投資強度相對較小，眾多產(chǎn)業(yè)
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國產(chǎn)FPGA企業(yè)：真正*國產(chǎn)替代還差2.5代

FPGA（Field Programmable Gate Array，可編程門陣列）被稱為數(shù)字芯片領(lǐng)域的“*芯片”，它可以通過編程，組合成任意數(shù)字電路，可應用到通信、人工智能、手機、航空等各個領(lǐng)域。FPGA作為專用集成電路領(lǐng)域中的一種半定制電路，既解決了定制電路的不足，又克服了原有可編程器件門電路數(shù)有限的缺點。同時，盡管FPGA賽道較小，但其利潤空間巨大。相比于CPU、GPU、ASIC等產(chǎn)品，F(xiàn)PGA芯片利潤率要更高。中低密度百萬門級、千萬門級FPGA芯片研發(fā)企業(yè)利潤率接近50%，高密度
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電源管理IC持續(xù)缺貨！國產(chǎn)企業(yè)如何*占市場？

電源芯片是本輪半導體“芯片荒”中最為嚴重的細分行業(yè)之一，受供不應求市場行情影響，相關(guān)芯片價格大漲，該領(lǐng)域企業(yè)的業(yè)績也水漲船高，其中上海貝嶺、瑞芯微、圣邦股份、芯朋微等企業(yè)在半年歸母凈利潤同比還實現(xiàn)翻倍、甚至數(shù)倍增長。高景氣行情下，電源芯片賽道的國產(chǎn)企業(yè)發(fā)展機遇是怎么發(fā)生的？產(chǎn)品又有何優(yōu)勢呢？“硬核中國芯”參評企業(yè)——知名國產(chǎn)電源管理芯片企業(yè)上海伏達半導體有限公司（以下稱：伏達半導體）有線電源產(chǎn)品線副總裁吳苗松與芯師爺探討相關(guān)話題。國產(chǎn)電源IC機遇何在？
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國產(chǎn)半導體IP大比拼，誰更勝一籌？

長期以來，我國集成電路產(chǎn)業(yè)普遍注重應用層面SoC的開發(fā)，在底層技術(shù)上投入有限。雖然得益于國內(nèi)市場的迅速膨脹而積累了大量的發(fā)展資金，但在核心技術(shù)鏈、關(guān)鍵供應鏈上仍然存在不少斷點，忽視底層技術(shù)特別是以IP為代表的關(guān)鍵核心環(huán)節(jié)。目前，使用最廣泛的IP內(nèi)核來自Arm、Synopsys、Imagination和Cadence等國際企業(yè)。據(jù)行業(yè)機構(gòu)IPNest的數(shù)據(jù)顯示，Arm作為龍頭在2020年獲得了超40％的市場份額，其IP池所帶來的專利使用費每年超過數(shù)十億。近年來，國內(nèi)芯片IP企
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交期逾50周？這些國產(chǎn)電源管理芯片來解圍！

一直以來，電源管理芯片國內(nèi)自給率極低，近90%市場被國外品牌占據(jù)。但自2020年底開始，全球電源管理芯片供需失衡，交貨周期持續(xù)拉長，加上本土化供應需求強烈和國產(chǎn)企業(yè)經(jīng)過多年的技術(shù)積累，在電源管理芯片的部分細分領(lǐng)域中技術(shù)已經(jīng)可與海外巨頭相拼，國產(chǎn)電源芯片的市場供應已在逐步增加。國產(chǎn)電源芯片企業(yè)近來營收表現(xiàn)亮眼就是例證。韋爾股份、芯朋微、圣邦股份、晶豐明源、上海貝嶺、思瑞浦等本土廠商均在電源管理芯片領(lǐng)域有重要布局，國產(chǎn)電源芯片的暢銷使得這些企業(yè)今年上半年均實現(xiàn)大幅盈利，其中上海貝嶺、瑞芯微、圣
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