2025-04-01
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宋仕強總經(jīng)理主持“企業(yè)VIS培訓” 國際: 1、2024年全球半導體業(yè)資本支出為1,550億美元,較2023年的1,680億美元減少5%,預估2025年的支出將年增3%,達1,600億美元。 2、意法半導體ST與華虹半導體達成合作協(xié)議,計劃在2025年底前在中國實現(xiàn)40納米節(jié)點的MCU芯片制造。 3、產業(yè)研究機構TrendForce調查顯示,2025年中系晶圓代工廠將成為全球成熟制程增量主力。 4、美光推出的 HBM3E 12H 36GB 相較
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