2025-04-02
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封裝設(shè)計圖紙是集成電路封裝過程中用于傳達(dá)封裝結(jié)構(gòu)、尺寸、布局、焊盤、走線等信息的重要文件。它是封裝設(shè)計的具體表現(xiàn),是從設(shè)計到制造過程中不可缺少的溝通工具。封裝設(shè)計圖紙可以幫助工程師、制造商和測試人員理解封裝設(shè)計的細(xì)節(jié),確保設(shè)計與生產(chǎn)的準(zhǔn)確性和一致性。 1.封裝設(shè)計圖紙的基本概念 封裝設(shè)計圖紙是由封裝工程師使用計算機(jī)輔助設(shè)計(CAD)工具生成的,包含芯片封裝所有重要信息的二維或三維圖紙。封裝圖紙不僅包括芯片的物理布局和尺寸,還詳細(xì)標(biāo)注了焊盤位置、電氣連接、基板布局、熱管理設(shè)計等內(nèi)容。它為PCB制
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