硅晶圓供應商：上海硅產業(yè)集團概覽

半導體行業(yè)綜研|Semiconductor industry|

2022-12-09 22:42:38 1010

前言

上海硅產業(yè)集團作為中國大陸規(guī)模最大的半導體硅片生產企業(yè)之一，承包了中國晶圓市場近20%的市場份額，亦是中國大陸率先實現(xiàn)300mm半導體硅片規(guī)模化銷售的企業(yè)。2015年成立以來，通過對上海新昇、新傲科技、Okmetic三家主要子公司的收購，上海硅產業(yè)集團很快成為我國半導體硅片行業(yè)領導者。目前滬硅產業(yè)大硅片成熟制程良率穩(wěn)定，公司營收增長率超過行業(yè)平均值，但是在規(guī)模上與國外*企業(yè)仍然有較大差距。

上海硅產業(yè)集團如何發(fā)家，核心競爭力因何造就，并與國外龍頭企業(yè)存在怎樣的差距？本文將通過對其企業(yè)概況、歷史沿革、業(yè)務分布以及財務狀況的梳理，幫助投資者增進對上海硅產業(yè)集團以及我國半導體硅片行業(yè)狀況的了解，并為尋求可能的國產化替代路徑提供參考。

1.企業(yè)概況

2.歷史沿革

3.業(yè)務分布

4.財務分析

5.總結

一、企業(yè)概況

上海硅產業(yè)集團股份有限公司（National Silicon Industry Group Co.,Ltd.（NSIG），以下簡稱“滬硅產業(yè)”）于2015年12月9日在中國上海成立，主要從事半導體硅片的研發(fā)、生產和銷售，是中國大陸規(guī)模最大的半導體硅片企業(yè)之一。

滬硅產業(yè)專注于半導體硅材料產業(yè)及其生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展。在發(fā)展戰(zhàn)略方面，滬硅產業(yè)堅持“一二三”的集團戰(zhàn)略，即：成為“一站式”硅材料服務商，建立大尺寸硅材料與SOI特色硅材料“兩個平臺”，并通過自我創(chuàng)新發(fā)展、對外合作并購與建設生態(tài)體系“三條路徑”來提升自身綜合競爭力，最終發(fā)展成為全球化的半導體材料集團公司。

（一）市場地位

滬硅產業(yè)2021年度實現(xiàn)營收24億人民幣元（約3.9億美元），作為中國大陸*大半導體硅片供應商，承包了我國硅片市場近20%市場份額（中國大陸半導體硅片市場2021年總規(guī)模約20億美元），而全球市占率約為2.7%。

*數(shù)據(jù)來源：

市場規(guī)模估計：前瞻研究院，亞化咨詢

銷售額：公司官網

（二）集團架構

上海硅產業(yè)集團于2020年4月20日在A股上交所科創(chuàng)板上市（股票代碼：688126）。截止本報告發(fā)出日，滬硅產業(yè)暫無控股股東，上海國盛（集團）有限公司與*集成電路產業(yè)投資基金股份有限公司以各20.76%的持股比例作為前兩大股東暨長期戰(zhàn)略投資者。

*數(shù)據(jù)來源：公司財報

關于集團內部架構，上海硅產業(yè)集團股份有限公司作為集團母公司，下屬18家控股子公司。滬硅產業(yè)本身作為一家控股型公司，無實際業(yè)務，其實業(yè)主要由旗下上海新昇、新傲科技、Okmetic、新硅聚合等4家子公司構成。具體信息如下圖所示。

*注：上圖僅列示從事半導體實業(yè)的子公司

*數(shù)據(jù)來源：滬硅產業(yè)招股說明書，財務報告書，公司官網

此外，作為一家專門從事硅材料行業(yè)投資的控股型公司，滬硅產業(yè)旗下還設有上海硅歐、上海保硅、上海升硅、香港中矽、香港錦新、NSIG Europe Holding 、NSIG Sunrise、NSIG Finland、NSIG Wind、NSIG Sail等專門從事投資管理的子公司。

其中，滬硅產業(yè)通過其子公司NSIG Sunrise間接持有法國Soitec公司10.9%股權，與Bpifrance并行作為其*大股東與長期戰(zhàn)略投資者。Soitec是全球第六大半導體硅片供應商暨最大的SOI硅片制造商，占據(jù)SOI市場超過70%的份額。早在2014年，新傲科技就已與Soitec建立了戰(zhàn)略合作伙伴關系；2016年5月，滬硅產業(yè)則通過認購Soitec定增股份成為其最大股東之一，為后來加深對SOI市場的滲透埋下伏筆。

（三）業(yè)務構成

滬硅產業(yè)主要從事半導體硅片的研發(fā)、生產、銷售業(yè)務，涵蓋100-300mm的拋光片、外延片以及200mm及以下的SOI硅片等多種產品，廣泛應用于存儲芯片、圖像處理芯片、通用處理器芯片、功率器件、傳感器、射頻芯片、模擬芯片、分立器件等領域，客戶遍布北美、歐洲、中國以及亞洲其他*或地區(qū)。不同分部對營收的貢獻如下圖所示。

*注：上圖使用2022年上半年營收數(shù)據(jù)，數(shù)據(jù)來源公司財報

作為一家控股型公司，滬硅產業(yè)主要通過旗下上海新昇、Okmetic、新傲科技、新硅聚合4家子公司開展業(yè)務。以下將分別從各子公司角度對滬硅產業(yè)所從事業(yè)務進行詳細闡述。

1.上海新昇

上海新昇（Zing Semiconductor）成立于2014年6月，于2016年7月被滬硅產業(yè)收購。其主要從事300mm半導體硅片的研發(fā)、生產與銷售，目前已建設完成30萬片月產能的生產線，打破我國300mm硅片完全依賴進口的局面；上海新昇擁有國內*的大硅片技術，實現(xiàn)了28nm及以上邏輯工藝與3D存儲工藝的全覆蓋和規(guī)?；N售、主流硅片產品種類全覆蓋、國內主要客戶全覆蓋，其產品廣泛用于存儲器芯片、邏輯芯片、圖像傳感器、IGBT功率器件及通信芯片等集成電路產業(yè)。

*資料來源：公司官網

上海新昇是中國大陸率先實現(xiàn)300mm半導體硅片規(guī)?；N售的企業(yè)，并作為國內少數(shù)擁有300mm硅片生產技藝的企業(yè)，在我國具有獨特優(yōu)勢，部分300mm產品已獲得格羅方德、華虹宏力、華力微電子、華潤微電子等芯片制造企業(yè)的認證通過；當前新昇的300mm大硅片在成熟制程上達到業(yè)內*公司的水準。目前在積極推進2期建設，滿足市場的需求。

但相比于國際競爭對手，其作為行業(yè)新進入者，早期研發(fā)及設備成本較大，使得300mm產品毛利較低；但隨著公司進入穩(wěn)定生產階段，毛利也穩(wěn)步提升，具有*發(fā)展前景。

2.Okmetic

Okmetic于1985年成立于芬蘭，2016年4月被滬硅產業(yè)收購。其主要從事200mm及以下拋光片、SOI硅片的研發(fā)、生產與銷售，在200mm及以下尺寸MEMS用拋光片技術水平和細分市場份額全球*；Okmetic生產產品廣泛應用于MEMS、傳感器、射頻濾波器和功率器件等，涵蓋智能手機、便攜式設備、汽車用電子設備、物聯(lián)網、工業(yè)過程控制、醫(yī)療應用和電源改進等終端應用。

*資料來源：公司官網

Okmetic是首批將SOI技術引入MEMS行業(yè)的硅片供應商之一，現(xiàn)已擁有超過20年批量生產SOI晶圓的經驗，憑借其圖案化晶圓（Patterned Wafers）、高電阻率RFSi?晶圓以及TSV晶圓等先進工藝，在200mm高端先進硅片產品市場建立起獨特優(yōu)勢。

滬硅產業(yè)收購Okmetic以來，其業(yè)績大幅增長，在所有年度均保持盈利，成為滬硅產業(yè)集團利潤的主要來源。滬硅產業(yè)也積極推進Okmetic的2期工廠，預計完工后每年新增加逾300萬片產能。

3.新傲科技

新傲科技（SimGui）成立于2001年7月，2019年3月被滬硅產業(yè)收購，是中科院上海微系統(tǒng)所孵化的國內*的SOI材料供應商，也是全球屈指可數(shù)的SOI材料規(guī)?；?/span>之一。主要從事200mm及以下外延片、SOI硅片的研發(fā)、生產與銷售，其200mm及以下尺寸外延片的技術水平和細分市場份額國內*；大規(guī)模應用于射頻前端芯片、功率器件、傳感器及硅光子器件等芯片產品，涵蓋5G通信、物聯(lián)網、汽車電子、人工智能等終端應用。

*資料來源：公司官網

新傲科技擁有SIMOX（注氧隔離技術，2002年）、Bonding（鍵合技術，2005年）、Simbond（注氧鍵合技術，2005年）和SmartCut?（智能剝離技術，2014年）四類SOI硅片制造技術。其中，Simbond是其完全自主開發(fā)的SOI新技術；而SmartCut?則是Soitec獨有的專利技術，是目前全球最先進的薄膜SOI硅片生產工藝之一，Soitec在全球范圍內僅將該技術授權給了信越半導體（Shin-Etsu Handotai/SEH）、環(huán)球晶圓（GlobalWafers）與新傲科技3家公司使用。

*資料來源：公司官網

新傲科技自2014年起就與Soitec建立了戰(zhàn)略合作伙伴關系，并與其簽訂購銷協(xié)議，向其采購原材料并向其銷售SOI硅片。此外，新傲科技建有國內*200mm RF-SOI生產線，在2022年月產能已達到4萬片，實現(xiàn)對臺積電等主流客戶的穩(wěn)定供貨。在5G市場的推動下，RF-SOI供不應求，為其帶來新的發(fā)展機遇。

同時，新傲科技瞄準SOI器件及下一代微納電子材料的應用，同中科院上海微系統(tǒng)所緊密合作，積極推進包括高遷移率襯底材料、高k柵極介質材料、特種SOI材料、SOI高壓器件以及硅基光互聯(lián)等方面的研究工作。

此外，隨著5G通信、物聯(lián)網、汽車電子、人工智能等終端應用的快速發(fā)展以及SOI硅片生態(tài)環(huán)境的逐步完善，為尋求SOI差異化發(fā)展路線，滬硅產業(yè)還啟動了300mm SOI研發(fā)項目（“300mm高端硅基材料研發(fā)中試項目”），并建設年產5萬片的miniline和年產40萬片的中試線，有望成為新的增長點。

4.新硅聚合

新硅聚合（Novel Si Integration Technology）于2020年12月由滬硅產業(yè)牽頭發(fā)起成立，致力于推進濾波器用POI襯底材料的產業(yè)化，提高我國濾波器產業(yè)核心材料和技術的自強發(fā)展和國產化供應。其主要從事異質集成材料襯底的研發(fā)、生產及銷售，主要產品有硅基鈮酸鋰、硅基鉭酸鋰等單晶壓電薄膜異質晶圓，將為5G高性能射頻芯片、光子芯片及存儲芯片提供高端異質材料技術和產品支撐。

*資料來源：公司官網

其利用“*離子刀”剝離和轉移技術，將單晶壓電薄膜與高聲速、高導熱的支撐襯底集成，研制出可同時激發(fā)聲表面波和蘭姆波的壓電異質襯底，可同時支撐應用于3G、4G和5G通信的多頻段射頻濾波器陣列，是一種“All-in-One”的解決方案。

新硅聚合成立至今，仍作為一家小微企業(yè)，對滬硅產業(yè)集團總體營收影響較??；卻作為重要的戰(zhàn)略部署：由于國內高端濾波器研究基礎十分薄弱，相關產品完全依賴進口，且5G NR頻段的加入對射頻濾波器的頻率、帶寬、功率容量等都提出了更高要求。相較于BAW濾波器，SAW濾波器具有明顯的成本優(yōu)勢，但其較低的中心頻率和Q值、溫漂大，功率容量小等問題限制了其在5G通訊中的應用。而我國射頻濾波器產業(yè)主要集中在SAW濾波器上。因此研究如何在保持SAW濾波器件的結構和工藝優(yōu)勢的同時大幅提升其性能，使其滿足4G、5G通信應用需求，具有重要的戰(zhàn)略意義。

二、歷史沿革

2015年12月，國盛集團、產業(yè)投資基金、嘉定開發(fā)集團、武岳峰IC基金和新微集團共同發(fā)起成立了上海硅產業(yè)投資有限公司，專注于硅材料行業(yè)的投資。自此，滬硅產業(yè)作為投資公司正式建立。

自成立起，滬硅產業(yè)就致力于對上海新昇與Okmetic的收購，分別于2016年7月與4月完成收購。上海新昇成立于2014年，是國內*300mm大硅片項目的承擔主體，由上海新陽、興森科技、張汝京博士技術團隊及新傲科技發(fā)起；而Okmetic則是一家成立于1985年的芬蘭老牌硅晶圓生產商，由手機公司諾基亞和礦業(yè)公司奧托昆普合資成立，同時作為全球第七大硅片公司，主要從事200mm及以下拋光片與SOI硅片的制造及銷售。收購完成后，滬硅產業(yè)主要提供8吋（200mm）及以下拋光片與SOI硅片。

2017年，滬硅產業(yè)子公司上海新昇打通了300mm半導體硅片全工藝流程，正式出貨并小規(guī)模銷售；2018年實現(xiàn)了300mm半導體硅片的規(guī)?；a，填補了中國大陸300mm半導體硅片產業(yè)化的空白。滬硅產業(yè)成為中國大陸*家實現(xiàn)300mm半導體硅片規(guī)?；N售的企業(yè)。

2019年3月，滬硅產業(yè)完成對新傲科技的收購，以97.3%的持股比例作為其控股股東，補充完善了200mm及以下外延片與SOI硅片的產品組合。新傲科技2014年就與SOI硅片龍頭供應商法國Soitec公司建立了戰(zhàn)略合作伙伴關系，獲得了SOI硅片領域最前沿Smart Cut?生產技術的授權許可。新傲科技于2001年7月由中國科學院上海冶金研究所與北京盈富泰克投資發(fā)展有限公司共同出資成立；2016年8月起，滬硅產業(yè)就一直以40.92%的持股比例作為新傲科技的*大股東，此次收購最終獲得控股，極大提高了滬硅產業(yè)在SOI硅片生產領域的技術競爭力。

2020年4月20日，滬硅產業(yè)在A股上交所科創(chuàng)板上市。那時滬硅產業(yè)已成為全球第七大半導體硅片供應商，占比約2%，并承包了我國硅片市場近20%的市場份額。

2020年12月，滬硅產業(yè)與新微集團、上海集成電路材料研究院有限公司以及上海馨鋰程企業(yè)管理合伙企業(yè)共同設立上海新硅聚合半導體有限公司，滬硅產業(yè)出資比例60%；后引入第三方股東，滬硅產業(yè)認繳注冊資本持股比例變更為51.43%。

上述歷程可由下圖表示。

三、業(yè)務布局

滬硅產業(yè)在境內外均擁有產能：其中，子公司上海新昇、新傲科技、新硅聚合的生產基地位于中國境內；Okmetic的生產基地則位于歐洲。其具體生產工廠及產品信息如下表所示。

其中，Okmetic于2022年投資了4億歐元用于擴建萬塔工廠，預計在2025年建成并投入生產，將使產能增加至少一倍。SOI生產將集中在目前的晶圓廠，而200mm DSP（雙面拋光）晶圓和SSP（單面拋光）晶圓生產和晶體生長將擴展到新晶圓廠。

除自有產能外，Okmetic還在亞洲使用長期分包合作伙伴。在此模式下，所有晶體都在萬塔生長，但部分150-200mm的SSP晶圓被外包以增加產能，而Okmetic為分包晶圓提供*支持，保證外包晶圓和服務的質量。這一模式實現(xiàn)了更靈活的運營，并使Okmetic能夠在不斷變化的市場和需求情況下提供額外的SSP產能。

四、財務分析

在以往的研究中，我們發(fā)現(xiàn)硅晶圓及其所屬半導體行業(yè)均具有典型的周期性特征。根據(jù)對2006年以來硅晶圓行業(yè)生態(tài)的研究，可以將其大體分為泡沫期、崩潰期、蕭條期、恢復期四個階段，分別具有以下特征：

泡沫期：世紀初-2008年上半年，高泡沫、快速發(fā)展時期；

崩潰期：2008年下半年-2009年，遭受打擊、急速下跌時期；

蕭條期：2010年-2016年底前，陷入冰點、徘徊不前時期；

恢復期：2016年底-今，走出危機、穩(wěn)定增長時期。

在泡沫期內，受到技術革新與下游需求的共同拉動，硅片行業(yè)迎來高速發(fā)展。隨著21世紀初300mm晶圓的*投產，單位面積生產成本大幅降低，同時下游芯片市場需求高漲。這種高增長被認為是半導體器件公司積極擴張12吋晶圓產線以及以DRAM和NAND FLASH為中心的存儲半導體需求增長的貢獻。

2008年金融危機加速了泡沫的破滅，供需矛盾進一步激化，硅片行業(yè)進入崩潰期。泡沫期內各大供應商紛紛擴產導致供過于求，隨著全球性的金融危機波及到半導體行業(yè)，市場萎縮，硅片需求量驟減，在這一時期出貨面積與銷售金額均發(fā)生了大幅下降，整個行業(yè)到達冰點。

2009年后金融危機的影響逐漸消除，但硅晶圓供給過剩的矛盾仍未解決，2010至2016年，硅片行業(yè)進入價格與銷售額雙疲軟的蕭條期，硅晶圓單位價格持續(xù)下降。這個下降趨勢一直持續(xù)至2016年底過剩產能得到充分消耗后才有所回升。

經歷了十年低回調整，2017年后隨著整個半導體行業(yè)的需求高漲，硅片行業(yè)進入恢復期。在此期間出貨面積再創(chuàng)新高，過剩產能得到消化，甚至出現(xiàn)供不應求狀況，硅晶圓銷售額與單位價格均有明顯回升。至此，危機的影響才得以完全消除。此外，隨著手機技術的發(fā)展，SOI產品在應用市場從之前的CPU技術路線逐漸轉變?yōu)?G和5G手機射頻前端的標準產品。在5G手機市場尚處于成長期的擴張狀態(tài)下，射頻SOI市場依然保持增長，且增長率高于硅晶圓市場平均水平。

*注：數(shù)據(jù)來源：

硅晶圓銷售額——主要公司財報，整理參考《全球硅晶圓市場研究報告》2018 作者：關牮、肖雋翀

半導體銷售額——SIA

對于行業(yè)周期的詳細分析可參見《SUMCO歷史沿革及成本分析》2022年作者：張朦月

https://mp.weixin.qq.com/s/RdSV9Dbk3Op4a_FVkA4hiw

以下將分別從營業(yè)收入、毛利水平、研發(fā)投入等角度展開分析，并與主要晶圓供應商進行比較，以探究滬硅產業(yè)的業(yè)績表現(xiàn)、競爭優(yōu)劣勢以及市場定位。

（一）營業(yè)收入

滬硅產業(yè)成立于2015年12月，2020年4月上市，2016年4月收購子公司Okmetic，2016年7月收購上海新昇，2019年3月收購新傲科技?？偁I收如下圖所示。

*注：滬硅產業(yè)及其子公司在2016-2018年間均未披露季度數(shù)據(jù)，故采用年度數(shù)據(jù)均攤計算，可能存在誤差。

滬硅產業(yè)于蕭條期末進入半導體硅片市場，隨后便迎來恢復期的高速發(fā)展階段，營收大幅增加。

由于上海新昇2017年才正式投產并小規(guī)模銷售，2017年之前滬硅產業(yè)的收入主要來源于子公司Okmetic。Okmetic自2000年起就在芬蘭赫爾辛基股票交易所上市（股票代碼：OKM1V），2016年被滬硅產業(yè)收購而退市。將各子公司被收購前營收并入綜合考慮，可以發(fā)現(xiàn)集團收入總體呈階梯式增長。

其中，2016年下半年營收顯著下降，主要由于Okmetic發(fā)生去離子純凈水受污染事件導致生產經營受到重大影響，2016年底得到解決后步入正軌。隨后，伴隨著上海新昇300mm硅片的投產與規(guī)模化銷售，在2017與2018年營收均出現(xiàn)大幅增長。2019年收購新傲科技后，利用其先進的SOI技術，進一步完善產品組合，協(xié)同效應得到充分發(fā)揮；而上海新昇300mm硅片產能也不斷擴張，獲得了更多的客戶認證。二者的積極影響相疊加，共同造就了2020年以來收入規(guī)模的飛速擴張。

（二）毛利潤及毛利率

*注：滬硅產業(yè)在2016-2018年間未披露季度數(shù)據(jù)，故采用年度數(shù)據(jù)均攤計算，可能存在誤差。

觀察可知，滬硅產業(yè)毛利率總體處于行業(yè)較低水平，與龍頭企業(yè)存在一定差距。

在生產早期，其主要受到產能利用率與硅片生產良率的影響。

滬硅產業(yè)所提供產品中，200mm及以下硅片屬于相對完善的產品，該部分業(yè)務主要通過收購市場上成熟企業(yè)獲取，具有較高的毛利邊際。而對于300mm產品市場，滬硅產業(yè)屬于新進入者，2018年下半年才進入規(guī)模化生產，又恰逢半導體市場階段性回調，產能利用率較低，生產早期大量投入的固定成本分攤不足，造成單位生產成本過高。

此外，由于良率問題，達不到正片質量標準的300mm硅片常常作為測試片使用。根據(jù)滬硅產業(yè)招股說明書所披露的硅片銷售情況，其在2017、2018、2019年度銷售300mm拋光片的平均單價分別為283.63元/片、369.45元/片與304.12元/片。已知300mm正片和測試片的銷售價格分別在500元/片和150元/片左右，可大體推算出二者銷售的相對比例，結果如下圖所示。

*數(shù)據(jù)來源：企業(yè)招股說明書

2020年之前，較大的測試片比例拉低了300mm產品平均售價，而產能利用率不足又使得單位成本居高不下，使得300mm半導體硅片的毛利率長期為負。

而觀察滬硅產業(yè)建立以來的毛利率變動趨勢，可以大體分為三個階段：①2019年以前，毛利處于較高水平。一方面，300mm硅片尚在初步投產階段，而毛利較高的200mm成熟產品占據(jù)支配地位；另一方面，半導體市場正處于上行景氣周期，滬硅產業(yè)得以分享行業(yè)紅利；②2019至2020年間，毛利率持續(xù)低迷震蕩。主要受到全球宏觀經濟低迷影響，半導體行業(yè)表現(xiàn)疲軟，而滬硅產業(yè)作為新進入者受到影響更大；同時300mm產能建設進入新階段，營收占比大幅提高，其虧損拉低了公司整體毛利；③2021年以來，毛利率進入穩(wěn)步提高階段。一方面由于行業(yè)景氣度整體提升，另一方面，滬硅產業(yè)自身300mm硅片生產良率與產能利用率都趨于穩(wěn)定，隨著營收規(guī)模的大幅提高，其規(guī)模效應有效降低了單位生產成本，使得300mm產品扭虧為盈。

*數(shù)據(jù)來源：Wind，公司公告

進入穩(wěn)定生產階段以來，當前滬硅產業(yè)已經解決了生產良率與產能利用率的問題。但毛利率與國際龍頭企業(yè)仍存在差距，目前主要受到兩方面影響：一方面，作為市場后進者，在市場份較額小時，其售價通常遭受到客戶打壓；此外，新公司產線折舊尚未完成，故影響公司整體財務表現(xiàn)。

目前滬硅產業(yè)大硅片成熟制程良率穩(wěn)定，而營收增長率超過行業(yè)平均值。伴隨著市場滲透率的進一步提高與產線折舊的完成，其業(yè)績將會有較大改善。

（三）研發(fā)投入

*注：滬硅產業(yè)在2016-2018年間未披露季度數(shù)據(jù)，故采用年度數(shù)據(jù)均攤計算，可能存在誤差。

滬硅產業(yè)研發(fā)投入在行業(yè)內處于較高水平，多數(shù)年份營收占比超過6%（信越化學、SUMCO、環(huán)球晶圓、SK Siltron等這一占比均在4%左右，Siltronic為6%-8%，Soitec接近10%）。其中，2017年研發(fā)費用大幅增加，主要由于滬硅產業(yè)在2016年7月收購上海新昇后，在300mm半導體硅片的生產項目上持續(xù)進行了大規(guī)模的研發(fā)投入。

較高的研發(fā)投入與公司所處的發(fā)展階段相一致。雖然在短期內可能對營收造成不利影響，但作為技術密集型行業(yè)，公司未來還將進一步加大核心產品相關技術的研發(fā)投入，在最前沿的硅片生產技術領域繼續(xù)追趕國際先進水平。

五、總結

總體來看，滬硅產業(yè)具有較為*的發(fā)展前景，主要原因如下：

作為國內大硅片領軍企業(yè)，致力于國產替代戰(zhàn)略重點，政策支持助力發(fā)展。硅片是生產集成電路、分立器件等半導體產品的關鍵材料。當前全球硅片市場國際巨頭占據(jù)主要市場份額，而我國半導體硅片國產化進程嚴重滯后，供應高度依賴進口。滬硅產業(yè)作為我國半導體硅片行業(yè)領導者，肩負提升*產業(yè)安全的重任，并獲得大力政策支持。

200mm及以下產品工藝成熟，SOI產品競爭優(yōu)勢顯著。在200mm及以下半導體硅片領域，滬硅產業(yè)通過對市場上成熟企業(yè)的收購建立起獨特優(yōu)勢；特別是在SOI硅片方面，滬硅產業(yè)作為中國大陸少數(shù)具備SOI硅片生產能力的企業(yè)，掌握了SIMOX、Bonding、Simbond、Smart Cut?等先進技術，可提供多類型的SOI產品，競爭優(yōu)勢顯著。

率先實現(xiàn)300mm硅片規(guī)?；N售，成熟制程良率穩(wěn)定，業(yè)績逐步提升。在300mm硅片生產領域，滬硅產業(yè)是我國率先實現(xiàn)300mm半導體硅片規(guī)?；a的企業(yè)，相關技術在國內達到*水平，但與國際龍頭企業(yè)在產品認證數(shù)量、適用技術節(jié)點等方面仍存在一定差距。其300mm產品雖然在生產早期存在產能利用率不足與良率低下的問題，但現(xiàn)已得到解決，良率與產能利用率都趨于穩(wěn)定；此外，作為新進入者，隨著市場滲透率的進一步提高與產線折舊的完成，其業(yè)績有望獲得較大改善。

自我創(chuàng)新與對外合作并購結合的發(fā)展模式，打破技術壁壘。由于半導體硅片行業(yè)屬于技術密集型行業(yè)，具有研發(fā)投入高、研發(fā)周期長、研發(fā)風險大的特點，國產企業(yè)的自主創(chuàng)新面臨著高技術難度與長客戶認證周期兩大挑戰(zhàn)，收購則成為打破技術壁壘、加速市場滲透的捷徑。滬硅產業(yè)通過對Okmetic與新傲科技等成熟SOI生產企業(yè)的收購，以及對SOI龍頭Soitec的股份控制與技術合作，快速獲得了市場認證并建立起獨特競爭優(yōu)勢。

行業(yè)上行周期硅片供不應求，滬硅緊抓機遇擴張擴產。結合行業(yè)周期規(guī)律分析發(fā)現(xiàn)：行業(yè)*者與追趕者在景氣周期內差距縮小，在衰退周期內差距拉大。雖然2022年以來，半導體市場已出現(xiàn)一定回調；但在硅片市場，由于目前國際龍頭硅片企業(yè)均秉持相對謹慎的擴產政策，硅片總體供不應求，景氣周期將持續(xù)一定時間，并為國內供應商創(chuàng)造國產替代機會。滬硅產業(yè)作為追趕者，公司營收增長率超過行業(yè)平均值且毛利穩(wěn)步提升，隨著2期工程的完成，市占率與話語權都將進一步提高。

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