2022-03-17
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1 半導(dǎo)體鍵合絲產(chǎn)品作為芯片和外部電路之間的電連接引線,是半導(dǎo)體集成電路、分立器件、傳感器、光電子等傳統(tǒng)封裝工藝制程中必不可少的核心基礎(chǔ)原材料。 本調(diào)研報告從集成電路、半導(dǎo)體分立器件、功率半導(dǎo)體、光電子器件四種主要封裝應(yīng)用方面,對2019年度半導(dǎo)體鍵合絲產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況及未來前景進(jìn)行調(diào)研和前瞻分析。 2 鍵合絲國內(nèi)現(xiàn)狀1 1.封測市場現(xiàn)狀 根據(jù)美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)發(fā)布的數(shù)據(jù),2019年全球半導(dǎo)體銷售額為 億美元,相比于2018
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