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MCU國產(chǎn)化 – 人間正道是滄桑

自華為事件以后的很長一段時間，中國半導(dǎo)體行業(yè)就一直很火熱，一方面緣于政策扶持，另一方面也是供需市場需求的自然發(fā)酵，加速了國產(chǎn)半導(dǎo)體在各領(lǐng)域遍地開花。近期清華大學(xué)微電子學(xué)研究所所長、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副理事長魏少軍教授在全球CEO雙峰會上做了《人間正道是滄桑，關(guān)于大變局下的戰(zhàn)略定力》的演講，指出當(dāng)前國內(nèi)半導(dǎo)體的發(fā)展，應(yīng)該回歸以產(chǎn)品為中心的思維，重新審視半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)五大板塊：設(shè)計、制造、封測、裝配和材料上的差距，一定要尊重產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律，平衡資源，平衡發(fā)展，避免急功近利冒進(jìn)式的發(fā)展。以常用的MCU
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科普：半導(dǎo)體的起源

半導(dǎo)體，我們當(dāng)下討論的比較多的，有關(guān)于材料，有關(guān)于器件，有關(guān)于投資，有......每個話題的側(cè)重點都不同。材料無非是第三代寬禁帶半導(dǎo)體材料；器件主要是基于WBG材料的MOS,HEML等，我們之前也聊過；投資的話就不多說了，行業(yè)趨勢，企業(yè)資訊，股市等等。今天我們要聊的，是半導(dǎo)體工業(yè)的歷程，了解一下半導(dǎo)體工業(yè)的源起。真空三極管“挑事” 說起真空三極管，1906年被Lee Deforest(李·德弗雷斯特)發(fā)明出來，使得收音機(jī)、電視機(jī)等消費類電子產(chǎn)品成為可
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碳化硅器件及其發(fā)展現(xiàn)狀

碳化硅為代表的第三代寬禁帶半導(dǎo)體，可在更高溫度、電壓及頻率環(huán)境正常工作，同時消耗電力更少，持久性和可靠性更強(qiáng)，將為下一代更小體積、更快速度、更低成本、更高效率的電力電子產(chǎn)品提供飛躍的機(jī)遇。碳化硅電力電子器件技術(shù)的進(jìn)步及產(chǎn)業(yè)化，將在高壓電力系統(tǒng)開辟全新應(yīng)用，對電力系統(tǒng)變革產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。碳化硅電力電子器件優(yōu)異的高效、高壓、高溫和高頻特性，使其在家用電器、電機(jī)節(jié)能、電動汽車、智能電網(wǎng)、航天航空、石油勘探、自動化、雷達(dá)與通信等領(lǐng)域有很大應(yīng)用潛力。碳化硅電力電子器件介紹
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IC封裝知識：晶元級封裝技術(shù)

傳統(tǒng)上，IC芯片與外部的電氣連接是用金屬引線以鍵合的方式把芯片上的I／O連至封裝載體并經(jīng)封裝引腳來實現(xiàn)。隨著IC芯片特征尺寸的縮小和集成規(guī)模的擴(kuò)大，I／O的間距不斷減小、數(shù)量不斷增多。當(dāng)I／O間距縮小到70 um以下時，引線鍵合技術(shù)就不再適用，必須尋求新的技術(shù)途徑。晶元級封裝技術(shù)利用薄膜再分布上藝，使I／O可以分布在IC芯片的整個表面上而不再僅僅局限于窄小的IC芯片的周邊區(qū)域，從而解決了高密度、細(xì)間距I／O芯片的電氣連接問題。在眾多的新型封裝技術(shù)中，晶元級封裝技術(shù)最具創(chuàng)新性、最
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C家族進(jìn)化完全體——C2000+變頻器！

對臺達(dá)自動化比較熟悉的伙伴們，知道臺達(dá)變頻器有“M300”和“C2000”兩大主力系列。 “精巧型變頻器M300系列”：這一系列我們之前曾經(jīng)多次介紹過，包含MS300（標(biāo)準(zhǔn)泛用型）、MH300（高性能）、ME300（經(jīng)濟(jì)型），其功率范圍在0.2-75KW。隨著在今年9月份M系列代表的白殼機(jī)*退市，M300系列也成為了臺達(dá)在產(chǎn)業(yè)機(jī)械領(lǐng)域的當(dāng)家型號。而作為“標(biāo)準(zhǔn)型變頻器的C2000系列”則是涵蓋了小、中、大的完整功率段，在需要更大功率、更大轉(zhuǎn)矩的需求時，C2000系列無
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地位堪比光刻機(jī)！國產(chǎn)EDA/IP有哪些“排頭兵”？

在芯片的生產(chǎn)環(huán)節(jié)中，EDA 工具與 IP 設(shè)計均不涉及芯片的實際生產(chǎn)制造，但作為芯片設(shè)計領(lǐng)域的*環(huán)，EDA工具/IP核的技術(shù)進(jìn)展直接影響芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度，是國產(chǎn)芯片崛起極為關(guān)鍵的一環(huán)，重要性堪比光刻機(jī)。由芯師爺主辦、深福保集團(tuán)冠名、貿(mào)澤電子提供*禮品贊助的“2020 硬核中國芯”評選活動，以表彰國內(nèi)優(yōu)秀半導(dǎo)體企業(yè)，激勵國產(chǎn)企業(yè)加大IC產(chǎn)品與技術(shù)研發(fā)力度。本次評選中，有6家企業(yè)入選“硬核中國芯——2020年度國產(chǎn)EDA/IP評選”，本文盤點了入選企業(yè)的EDA工具和IP設(shè)計產(chǎn)品，為市場提
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安全芯片市場開啟“排位戰(zhàn)”！這些產(chǎn)品值得關(guān)注

在眾多“中國芯”中，國產(chǎn)安全芯片不斷填補(bǔ)國內(nèi)智能卡等領(lǐng)域空白。安全芯片即可信任平臺模塊，是一個可獨立進(jìn)行密鑰生成、加解密的裝置，內(nèi)部擁有獨立的處理器和存儲單元，可存儲密鑰和特征數(shù)據(jù)，為電腦提供加密和安全認(rèn)證服務(wù)。用安全芯片進(jìn)行加密，密鑰被存儲在硬件中，被竊的數(shù)據(jù)無法解密，從而保護(hù)商業(yè)隱私和數(shù)據(jù)安全。由芯師爺主辦、深福保集團(tuán)冠名、貿(mào)澤電子提供*禮品贊助的“2020 硬核中國芯”評選活動，以表彰國內(nèi)優(yōu)秀半導(dǎo)體企業(yè)，激勵國產(chǎn)企業(yè)加大IC產(chǎn)品與技術(shù)研發(fā)力度。其中，設(shè)有“2020年度國產(chǎn)安全芯
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揭開面紗！華為正式發(fā)布Mate40：最高17倍光學(xué)變焦范圍 *5nm麒麟芯

北京時間10月22日，華為在海外舉行新品發(fā)布會，全新的旗艦手機(jī)Mate40系列正式亮相。和之前傳聞的一樣，此次Mate40發(fā)布了三款產(chǎn)品分別定名Mate 40，Mate40 Pro，Mate40 Pro+，同時還有一個Mate40 保時捷設(shè)計，全新的麒麟9000芯片也隨之一同亮相。 ??華為此次發(fā)布會上依然主推Mate40 Pro和Pro+兩款手機(jī)。Mate40系列采用了和之前P40一樣的設(shè)計思路，即Mate40 Pro和Mate40 Pro+采用了相同尺寸的屏幕，這保證了兩款手機(jī)在
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這屆清華都是首富

本文轉(zhuǎn)載自AI財經(jīng)社在中國半導(dǎo)體領(lǐng)域，清華大學(xué)無線電系（后改為電子工程系）85級是個特殊的存在。據(jù)不完全統(tǒng)計，包括紫光集團(tuán)董事長趙偉國、韋爾股份創(chuàng)始人虞仁榮、兆易創(chuàng)新創(chuàng)始人之一舒清明、卓勝微電子聯(lián)合創(chuàng)始人馮晨暉、格科微電子創(chuàng)始人趙立新、燧原科技創(chuàng)始人趙立東，以及任志軍、*、劉衛(wèi)東、呂煌、郁群慧等在內(nèi)的十余位半導(dǎo)體上市公司的創(chuàng)始人或高管們，都來自這一級。這些人自稱為EE85，在中國A股半導(dǎo)體上市公司總市值前15名中，由他們參與創(chuàng)立的上市公司就占據(jù)了4席，分別是韋爾股份、兆易創(chuàng)新、紫
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為何8英寸產(chǎn)能吃緊？詳解國內(nèi)外主流晶圓代工企業(yè)，從全球工廠分布窺探一二！

近日，市場8英寸晶圓代工產(chǎn)能滿載、產(chǎn)能吃緊、*等消息不斷，業(yè)內(nèi)人士預(yù)計部分晶圓代工訂單能見度已到2021年第2季，而這種晶圓代工產(chǎn)能吃緊的情況，恐難在半年內(nèi)得到緩解。不僅如此，由于8英寸晶圓代工產(chǎn)能吃緊、價格上漲等墊高了IC設(shè)計廠商成本，使得面板驅(qū)動、觸控等零組件價格也跟著上漲，其中面板驅(qū)動IC廠商聯(lián)詠價格已上調(diào)10%-15%，不排除其他IC設(shè)計廠商也跟進(jìn)*風(fēng)潮。 8英寸晶圓產(chǎn)能吃緊，甚至*，原因為何？ 1、5G、汽車、物聯(lián)網(wǎng)等帶動需求大幅度增加
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