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國(guó)內(nèi)功率器件發(fā)展現(xiàn)狀與機(jī)會(huì)

1.1國(guó)內(nèi)功率器件市場(chǎng)巨大，加速進(jìn)口替代是行業(yè)發(fā)展主題半導(dǎo)體產(chǎn)品可劃分為集成電路、分立器件和其他類，其中半導(dǎo)體功率器件是分立器件的重要部分。集成電路是把多種基礎(chǔ)電路元件整合在一個(gè)小型晶片上然后封裝起來(lái)形成具有多功能的單元，主要實(shí)現(xiàn)對(duì)信息的處理、存儲(chǔ)和轉(zhuǎn)換；分立器件是指具有單一功能的電路基本元件，主要實(shí)現(xiàn)電能的處理與變換。分立器件主要包括功率二極管、功率三極管、晶閘管、MOSFET、IGBT等多類產(chǎn)品。公司生產(chǎn)的MOSFET系列產(chǎn)品和IGBT系列產(chǎn)品屬于國(guó)內(nèi)技術(shù)水平*的半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品。
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CREE科銳剝離LED業(yè)務(wù)，堅(jiān)決邁向第三代半導(dǎo)體！

日亞化學(xué)、豐田合成、歐司朗、亮銳和科銳，是曾經(jīng)叱咤產(chǎn)業(yè)的全球LED五大廠，CREE在LED產(chǎn)業(yè)和中國(guó)市場(chǎng)都創(chuàng)造過(guò)無(wú)數(shù)輝煌：北京的鳥巢、水立方夜景亮化，不斷創(chuàng)造光效記錄的白光封裝器件都曾是CREE的標(biāo)簽。今天，CREE在其官網(wǎng)宣布與SMART Global Holdings, Inc.達(dá)成協(xié)議，計(jì)劃將LED產(chǎn)品事業(yè)部出售給SMART，交易價(jià)格達(dá)3億美金（預(yù)付款5000萬(wàn)美金，延期付款1.25億美金以及或有對(duì)價(jià)1.25億美金）。 CREE是LED產(chǎn)業(yè)最知名的品牌之一，主要
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全球半導(dǎo)體瘋狂并購(gòu)，中國(guó)廠商的出路在哪里？

昨日，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) IC Insights 發(fā)布簡(jiǎn)報(bào)，匯總 2020 年全球半導(dǎo)體行業(yè)并購(gòu)情況。 2020 年，五項(xiàng)重大收購(gòu)和十多筆相對(duì)較小的并購(gòu)交易使該年的并購(gòu)總值達(dá)到1180 億美元的歷史新高，超過(guò)了 2015 年的 1077 億美元。 2020 年最大的五筆并購(gòu)（分別發(fā)生在 7 月、9 月和 10 月）的總價(jià)值為940 億美元，約占全年總額的 80%。 2020半導(dǎo)體并購(gòu)簡(jiǎn)述 ADI收購(gòu)Maxim 去年全球半導(dǎo)體并購(gòu)大潮始于 7
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致敬經(jīng)典--線性穩(wěn)壓器TOP 3

穩(wěn)壓器是電子設(shè)備的重要組成部分，包括線性穩(wěn)壓器和開關(guān)穩(wěn)壓器。如果電路輸出電壓低于輸入電壓，可選擇線性穩(wěn)壓器，線性穩(wěn)壓器價(jià)格*，而且在許多應(yīng)用中經(jīng)常使用，因此很容易在市場(chǎng)上找到。典型的線性穩(wěn)壓器包括以下3種—— 78xx系列 78xx系列也被稱為三端穩(wěn)壓器，具有較佳易用性和低成本，常用于需要穩(wěn)壓電源的電路。xx表示輸出電壓，例如7805的輸出為5V，7812輸出為12V。78xx線是正電壓調(diào)節(jié)器，產(chǎn)生電壓相對(duì)于公共接地為正；79xx器件是互補(bǔ)的負(fù)電壓調(diào)節(jié)器。78
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半導(dǎo)體生產(chǎn)要用到哪些設(shè)備？

半導(dǎo)體工業(yè)已經(jīng)超過(guò)傳統(tǒng)的鋼鐵工業(yè)、汽車工業(yè)，成為21世紀(jì)的高附加值、高科技產(chǎn)業(yè)。半導(dǎo)體是許多工業(yè)整機(jī)設(shè)備的核心，普遍應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、消費(fèi)類電子、網(wǎng)絡(luò)通信、汽車電子等核心領(lǐng)域。半導(dǎo)體主要有四個(gè)組成部分：集成電路、光電子器材、分立器材和傳感器；集成電路是半導(dǎo)體工業(yè)的核心，占到了80%以上。集成電路包括邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片、模擬芯片和mpu等。集成電路在性能、集成度、速度等方面的快速發(fā)展是以半導(dǎo)體物理、半導(dǎo)體器件、半導(dǎo)體制造工藝的發(fā)展為基礎(chǔ)的。半導(dǎo)體業(yè)如此巨大的市場(chǎng)，半導(dǎo)體工藝設(shè)備為
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一文看懂芯片測(cè)試產(chǎn)業(yè)

從IDM到垂直分工，IC產(chǎn)業(yè)專業(yè)化分工催生獨(dú)立測(cè)試廠商出現(xiàn)。集成電路產(chǎn)業(yè)從上世紀(jì)60年代開始逐漸興起，早期企業(yè)都是IDM運(yùn)營(yíng)模式（垂直整合），這種模式涵蓋設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等整個(gè)芯片生產(chǎn)流程，這類企業(yè)一般具有規(guī)模龐大、技術(shù)*、積累深厚的特點(diǎn)，如Intel、三星等。隨著技術(shù)升級(jí)的成本越來(lái)越高以及對(duì)IC產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)效率的要求提升，促使整個(gè)產(chǎn)業(yè)逐漸向垂直分工模式發(fā)展。 1987年，臺(tái)積電創(chuàng)立，將IC制造從IC產(chǎn)業(yè)中剝離出來(lái)，而后逐漸發(fā)展為設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試分離的產(chǎn)業(yè)鏈模式。這種垂直分工的模式首先大
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芯片供應(yīng)全線告急，產(chǎn)能為何如此緊俏？

從MCU、PMIC（電源管理芯片）、顯示驅(qū)動(dòng)IC到MOSFET，從車用芯片、家電芯片到可穿戴設(shè)備所需的藍(lán)牙、觸控芯片……今年下半年以來(lái)，產(chǎn)能吃緊逐漸從晶圓端傳導(dǎo)到下游芯片廠商，多種芯片品類面臨供貨壓力。本輪供應(yīng)吃緊的主要原因是什么？設(shè)計(jì)、晶圓代工及IDM廠商如何看待本次“缺貨潮”，又將采取何種對(duì)策？芯片供應(yīng)全線告急 “簡(jiǎn)單地說(shuō)，下游產(chǎn)業(yè)鏈整體受到影響，我們目前也供不上貨?！?nbsp;某無(wú)線通信芯片企業(yè)負(fù)責(zé)人向《中國(guó)電子報(bào)》表示，“有的代工廠已經(jīng)取消了持續(xù)多年的老客戶折扣優(yōu)惠，大家都在狂*產(chǎn)能?！?nbsp;
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一文讀懂功率半導(dǎo)體

本文來(lái)自于外發(fā)報(bào)告免責(zé)和風(fēng)險(xiǎn)條款見下文方正科技·研究框架：顯示面板周期l網(wǎng)絡(luò)安全框架l攝像頭框架lODMl小米 OLEDl射頻芯片lRISC·Vl半導(dǎo)體設(shè)備l5Gl華為深度半導(dǎo)體制造l功率半導(dǎo)體l互聯(lián)網(wǎng)框架l科技藍(lán)籌l5G 半導(dǎo)體·深度系列：聞泰科技l韋爾股份l兆易創(chuàng)新l卓勝微l中微l三安北方華創(chuàng)l匯頂科技l紫光l長(zhǎng)電l圣邦l瀾起l京東方立訊l鵬鼎l領(lǐng)益l大族l傳音l樂(lè)鑫l光峰l華
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70種半導(dǎo)體封裝形式總結(jié)！

1、BGA(ball grid array) 球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進(jìn)行密封。也稱為凸點(diǎn)陳列載體(PAC)。引腳可超過(guò)200，是多引腳LSI 用的一種封裝。封裝本體也可做得比QFP(四側(cè)引腳扁平封裝)小。例如，引腳中心距為1.5mm 的360 引腳 BGA 僅為31mm 見方；而引腳中心距為0.5mm 的304 引腳QFP 為40mm 見方。而且BGA 不用擔(dān)
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功率半導(dǎo)體行業(yè)深度報(bào)告：需求增長(zhǎng)+*+國(guó)產(chǎn)替代

核心觀點(diǎn)： 2021 年功率半導(dǎo)體有望迎來(lái)高景氣周期。 2018 年，在電動(dòng)汽車需求快速增長(zhǎng)拉動(dòng)下及其他芯片需求擠占 8 英寸產(chǎn)能的背景下，功率半導(dǎo)體經(jīng)歷了一輪缺貨漲價(jià)；2019 年受到智能手機(jī)下滑、傳統(tǒng)汽車下滑、電動(dòng)汽車平穩(wěn)發(fā)展的影響，功率半導(dǎo)體表現(xiàn)平淡；2020 年受疫情影響，上半年功率半導(dǎo)體需求不佳，但是三季度之后，受到 5G電源、智能手機(jī)、工業(yè)、電動(dòng)汽車及 IOT 設(shè)備等拉動(dòng)，需求上升明顯，海外疫情影響了國(guó)外廠商的產(chǎn)能供給，部分產(chǎn)品出現(xiàn)了缺貨*的情況，我們研判在多重需求的驅(qū)動(dòng)下
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