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GaN功率器件今年產(chǎn)值有望大增9成

研調(diào)機構(gòu) TrendForce 調(diào)查指出，受惠車用、工業(yè)與通訊需求挹注，今年第三代半導體成長動能可望高速回升，又以 GaN 功率組件成長力道最明顯，預估其今年市場規(guī)模將達 6100 萬美元，年增幅高達 90.6%。 2018 至 2020 年，第三代半導體產(chǎn)業(yè)陸續(xù)受到中美貿(mào)易摩擦、疫情等影響，整體市場成長動力不足。不過，TrendForce 預期，首先，疫苗問世后疫情有所趨緩，將帶動工業(yè)能源轉(zhuǎn)換所需零組件如逆變器、變頻器等，及通訊基地臺需求回穩(wěn)；其次，隨著特斯拉 Model 3 電動車逆變器逐漸改采
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2021年，全球集成電路增長趨勢和增長動力如何？

3月9日，知名調(diào)研機構(gòu)IC insights在官方網(wǎng)站發(fā)布了最新的預測報告，重新調(diào)整了對2021年全球半導體增長情況的評估。報告指出今年全球半導體市場保守估計增長19%，并重點提及了全球集成電路增長趨勢和增長動力。 IC Insights預計2021年*季度和 2020年第四季度全球IC市場將有2%的增長。如果這一預測基本準確，這將是10年來全球集成電路市場*實現(xiàn)跨年度環(huán)比連續(xù)增長。如果2021年*季度和2020年第四季度半導體總銷售額增長2%，至1131億美元，并且從今年第二
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內(nèi)行看門道 —— 如何比較SiC第三代半導體功率器件的性能，兼評市面上主要SiC產(chǎn)品技術(shù)先進性

導讀：氮化鎵GaN、碳化硅Silicon Carbide（簡稱SiC）為第三代半導體具備優(yōu)異的材料物理特性，在提升電力電子器件的性能提供了更大的空間。SiC功率器件作為電源系統(tǒng)最基礎(chǔ)的半導體零部件，因其廣泛的軍民應(yīng)用場景如，電動汽車，高鐵，太陽能、風能電網(wǎng)并網(wǎng)，UPS不間斷電源，電磁彈射等領(lǐng)域大幅度提升功率能源效率，成為新能源市場的新寵。開篇前的閑聊第三代半功率器件的重要性是提升功率，增*率，減小體積不可繞過的領(lǐng)域。*逐漸對半導體領(lǐng)域的重視，以及資本市場也開始紛紛投來
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臺積電產(chǎn)能增40倍、博世投77億、羅姆投35億...碳化硅、氮化鎵這么熱？

昨天，“三代半風向”報道了三安、露笑和斯達等9家企業(yè)超過300億元的擴產(chǎn)、融資情況。而今年*季度，博世、羅姆、臺積電和SK Siltron等6家企業(yè)也同樣在擴大第三代半導體產(chǎn)能。其中，博世投資77億人民幣建造的最新德國工廠已經(jīng)開始生產(chǎn)；羅姆的新工廠也已竣工，累計投資額約36億人民幣，碳化硅產(chǎn)能將提升5倍；而臺積電最近傳聞購買了16臺氮化鎵設(shè)備，產(chǎn)能將超過1萬片，而其客戶透露臺積電今年的氮化鎵產(chǎn)能將提升40倍。隨著產(chǎn)能的不斷提升，第三代半導體的產(chǎn)品價格已經(jīng)在下降，最近國外一家企業(yè)透露
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回顧 | 本周電力電子動態(tài)匯總

新建300mm晶圓廠 3月11日消息，東芝電子元件及存儲裝置株式會社將通過日本的Kaga Toshiba Electronics Corporation建設(shè)300mm晶圓制造廠，擴大功率器件的產(chǎn)能。新生產(chǎn)線的量產(chǎn)將于2023財年上半年開始。目前，東芝已經(jīng)通過擴大Kaga Toshiba Electronics Corporation的200mm晶圓工廠的產(chǎn)能來滿足需求。該公司將在目前200mm生產(chǎn)線的同一地點建造新的300mm工廠。新的300mm生產(chǎn)線將用于制造低壓金屬氧化物半導體場效應(yīng)晶
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化合物半導體大事記之2020年：微型LED顯示革命的開端

原創(chuàng)化合物半導體雜志 CSC化合物半導體5天 2020年將因什么而被銘記？在我們的行業(yè)內(nèi)，當然希望它不是新冠肺炎了。晶圓廠仍在有序地運營著，盡管業(yè)務(wù)受到了影響，但與許多經(jīng)濟部門相比，我們相對而言并未受到大的影響。 2020年將很有可能作為微型發(fā)光二極管（micro LED）顯示屏開始獲得吸引力的一年而被載入史冊。制造它們并不容易，因為這往往需要將數(shù)百萬個尺寸為微米級的LED芯片從晶片移到顯示器背板上，同時還要確保零失誤。但這些努力得到了回報，由此產(chǎn)生的顯示器提供了突破性
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一文帶你徹底了解電子灌封（灌膠）工藝技術(shù)

一、什么是灌封？灌封(灌膠)就是將聚氨酯灌封膠、有機硅灌封膠、環(huán)氧樹脂灌封膠用設(shè)備或手工方式灌入裝有電子元件、線路的器件內(nèi)，在常溫或加熱條件下固化成為性能優(yōu)異的熱固性高分子絕緣材料，從而達到粘接、密封、灌封和涂敷保護的目的。二、灌封的主要作用？灌封的主要作用是： 1）強化電子器件的整體性，提高對外來沖擊、震動的抵抗力； 2）提高內(nèi)部元件與線路間的絕緣性，有利于器件小型化、輕量化； 3）避免元件、線路的直接暴露，改善器件的防水、防塵、防潮性能； 5）傳熱導熱；三、
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如何識別STM32/GD32是否為翻新假貨？

最近，嵌入式ARM分享一篇《GD32也開始假貨泛濫了》文章，嵌入式ARM的老友StrongerHuang也表示其技術(shù)交流群正在討論芯片*和咸魚上賣芯片的話題，并撰寫了一文揭露了背景和識別翻新假貨的方法。特此轉(zhuǎn)載供大家參考。 1芯片*背景前兩年的中美毛衣戰(zhàn)，使國內(nèi)一些技術(shù)型大企業(yè)受到了影響，比如華為。但是絕大部分電子相關(guān)的企業(yè)，受到的影響很小。 2020年，一場疫情，導致了一些半導體企業(yè)受到很大打擊，比如工人罷工。然后，一些原材料價格開始出現(xiàn)了不
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碳化硅(SiC)的前世今生！

SiC作為半導體材料具有優(yōu)異的性能，尤其是用于功率轉(zhuǎn)換和控制的功率元器件。與傳統(tǒng)硅器件相比可以實現(xiàn)低導通電阻、高速開關(guān)和耐高溫高壓工作，因此在電源、汽車、鐵路、工業(yè)設(shè)備和家用消費電子設(shè)備中倍受歡迎。雖然SiC最后通過人工合成可以制造，但因加工極其困難，所以SiC功率元器件量產(chǎn)化曾一度令研究者們頭疼。 ※ 啥是碳化硅（SiC）？碳化硅是由碳元素和硅元素組成的一種化合物半導體材料。碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）、氮化鋁（ALN）、氧化鎵（Ga2O3）等，因為禁帶寬度大于2.2
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工信部：在*層面上將給予芯片產(chǎn)業(yè)大力扶持

3月1日，國新辦舉行工業(yè)和信息化發(fā)展情況新聞發(fā)布會。工業(yè)和信息化部部長肖亞慶，黨組成員、總工程師、新聞發(fā)言人田玉龍出席發(fā)布會并答記者問。當日有記者提問，在“十四五”和全球整個環(huán)境變化下，中國的芯片行業(yè)有什么具體目標或者生產(chǎn)規(guī)劃？田玉龍表示，芯片集成電路是信息社會的基石，也是信息技術(shù)的重要基礎(chǔ)。芯片產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展關(guān)系到現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)和產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展?！笆濉逼陂g，中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展總體上是非常驕人的，產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷增長。據(jù)中國半導體行業(yè)測算，2020年我國集成電路銷售收入達到8848億
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